什么焊接时焊点背后有鼓包

1. 焊接电路板时，在处理焊点上有什么技巧么

焊接电路板时，在处理焊点上的技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。专焊接的一般步骤是1、准备 2、加属热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。

2. 黄铜在和紫铜焊接后，黄铜出现鼓包现象，请各位大侠帮忙分析下

黄铜和紫铜的焊接如果出现鼓包现象，就是我们通常说的过烧现象，这个应该选用合适的焊材和控制好合适的焊接温度，一般气焊来说相对好操作一点的应该选用熔点偏低的银基的材料气焊焊接。

如果温度控制不好的话，也建议采用焊接紫铜与黄铜异种金属的黄铜氩弧焊丝，记住是黄铜氩弧焊丝，不是气焊焊丝，学习一下VOD204S黄铜氩弧焊丝在黄铜氩弧焊中的运用

3. 焊接BGA PCB的鼓包是什么原因

是线路板鼓来起来了是自吗？
如果是的话那就是加温不均匀，然后就是PCB板材质量不好，建议用生益，联茂，腾辉的板材。
是在嘉立创做的吗？建议BGA的板子找个质量好些的厂做。
深圳拓普西可以包PCB和SMT焊接，我看他们的工艺还可以。

4. 焊接完成后不打磨喷漆焊点处会出现鼓包吗

一般都是用百叶轮或者抛光轮打磨，如果是夹角不好打磨的话，建议用一种膏版状专门去除焊接氧权化色的东西，具体名字我想不起来，你上网查查，价格很便宜，也很好用，但这些方法其实都是后期补救措施，所以你焊接的时候多注意一下，滞后气体时间稍微。

5. 焊接芯片出现鼓包和烫现象是什么原因是机器焊的

先挂锡，再进过烘箱加温，受热均匀不会表现变形

6. 问题：焊接箱体的中间隔板时，在箱体外面产生，焊接后留下的痕迹，并且高出平面产生鼓包情况

我估计你说的鼓包是热收缩引起的，隔板边上凹进去了而不是隔板鼓版出来，你可以权拿大板尺量一下平面度，或是卷尺量一下是不是尺寸小了。方法就是减小焊接电流，减小焊脚，四个的隔板三四个焊脚就够了，采用隔断焊，加固定支撑，如果不影响支撑就不拿下来。焊后整形，在鼓的地方用割枪或烤枪烤火。不管怎么样都会有变型的。

7. 芯片焊接后发烫，有鼓包，是机焊的，求原因

是焊接机的原因，不知道你用什么焊接机，有的焊接机 会造成工件温度过高，推荐你用 激光焊接机，只对局部一点产生瞬间温度，不破坏芯片，详情可以点击用户名 或网络 铭镭激光

8. SMT焊接后产品焊点内部存在气泡,请问这个气泡有什么方式排出,使产品变成良品..

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，
建议：
1.更换新锡膏，不要使用二次回温锡膏。锡专膏一属定要充分回温。
2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；
3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用理解收起。
4.适当提高恒温区时间。
如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，
部分品牌或批次的锡膏会有异常。
希望给你带来帮助。

9. 激光焊接焊点鼓包

是焊接温度不一致造成的。可以用激光专用红外测温仪监测一下温度看看。