焊接好元器件的PCB板叫什么

1. 焊接好电路板元器件脚剪断

没有电烙铁，拆下来也没用了啊 你可以用小剪刀或者尖嘴钳，沿着元件底部插针紧贴板回子的地方答剪断，但是这样的管子下次再使用就还要焊接管脚 集成电路块的管脚可以用美工刀沿根部划断，但是下次就不能用了 还有个办法是，用电热风吹管脚紧贴的地方。

2. 如何在自制的pcb板上面焊接贴片元件

要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与回工厂加工答的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容有两个焊盘，
1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。

3. 焊接好的PCB板上的器件怎样点胶加固

首先，要看你来的电路是自在什么情况下使用，需要达到什么目的，按照不同的目的有不同的材料选择，最常用的是“元器件粘接固定胶”这个东西一般作用是防震。

4. PCB电路板，将元器件焊接好，然后把电路板装到金属机壳中，一般仓库保存，保存期限能有多少

这个抄只能说个大概，因为电子产品寿命和 机壳有无散热或通信孔、仓库的温湿度、有无腐蚀性气体、通风情况、电子元器件规格等级（工业级还是民用级或其它）、设备元器件有没有易耗品（比如我用的气体传感器有效期最短的才1年，长的5年）都有关系。 如果不是特别恶劣的环境或有易耗品，保存1-2年问题不大。

5. 装完元件的PCB板叫什么

检测包括：在线测和功能测。在现测主要检测板子的焊接工艺，插接工艺等功能测是根据板子的用途，对性能进行检测，如电源电路，通讯电路等。

6. 在电路板上面焊接各种电子元器件之后电路板和元器件的整体叫什么

最佳答案：贴片元件焊接步骤 : 1、清洁和固定PCB( 印刷电路板) 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的...

7. 焊接电路元件的工具叫什么

是气体抄烙铁。
气体烙铁的作用为：袭工业烙铁焊接、松脱螺丝、首饰加工、热缩烘烤、DIY作业等方面。优点是在无电源的条件下可实施加工、维修，可避免常规电烙铁因静电感应而导致对焊件（元件）的损毁。
一般气体烙铁温度可达450℃、热风温度达650℃；最高温度达1300℃（这只是针对很小的加工件而言）。

8. 修家电电路板的时候，焊接电子元件的那个烙铁叫什么，哪有的卖，还有个条，是锡条吧，都哪有的卖

楼主所说的烙铁来
就是电自烙铁,当然也有人称电焊台也为电烙铁。这个比较好分辨,有工作台的是电焊台（恒温,温控,高频等）,直插的是电烙铁（内热,外热）。
如果楼主只是偶尔用几次建议买电烙铁实在,专业维修的话建议去买一台电焊台。
至于那个条的话,叫助焊剂（锡丝等）

9. 在电路板上手工焊接元器件时需要做出PCB图吗

如果想练习画PCB图，那就画吧。如果是作业要求这么做，也只好了。
就是回自己要焊答板子，而且只能用洞洞板焊接，可以根据原理图或仿真图焊接的，就算是画出PCB图来，也焊不了那样的效果，因为PCB的走线是手工焊不出来的，也不能按PCB的元件布局来排列元件。手工焊接要用很多导线连接，导线也会很乱，所以，画PCB图也没什么用，倒是浪费了时间。

10. 焊接电路板元器件

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想自己焊吗？你不行的，要好多的工具。

手工焊接技术
一、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内
三、易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

<------------以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》

要焊好的一些要领是：

1引脚要干净
2焊盘要干净
如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂

3烙铁头应含锡，没有杂物
4用带松香的焊丝

5不要追求一次焊好，特别是IC
你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。---这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。

6注意事项
有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人一定要注意这点。
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