CFP封装的芯片如何焊接

㈠ 贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么焊接

这个得看你用的什么芯片了，有的芯片中心焊盘是用来散热的，不接地也可以，有的芯片则要求接地，比如说ALTERA Cyclone4EP4CE6E22C8N这款芯片就是要求中心焊盘与地相连接。

㈡ bga封装如何焊接简单

手工焊接用热风筒辅助烙铁。自动拆焊BGA芯片可以用德正智能的BGA返修台来解决

㈢ PLCC封装的芯片怎么焊接

http://v.youku.com/v_show/id_XNTE0NDg0MjA4.html

㈣ 贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么焊接

线路板和芯片都先焊上锡（很薄）抹上焊剂，左手用镊子压住芯片，右手拿电烙铁上留点锡接触芯片焊盘不动加热片刻熔化压平摆正OK

㈤ 贴片封装怎么焊接啊

电烙铁不容易焊，因为烙铁头太大，相对于贴片的原件引脚。把焊锡弄成小块的，0.2MM的。把焊点弄干净，上锡，这里千万要注意上锡量，要少，不然容易短路。然后把贴片原件放到焊点上，对正位置，烙铁头弄干净，然后焊接，最后检查有无短路点，关键要注意上锡量，过多就会失败。

㈥ BGA封装的芯片怎么焊接，焊接后怎么拆下来

BGA封装焊接最好有返修台来做 事半功倍。

㈦ 关于BGA封装芯片的焊接问题

与bga封装芯片的焊接问题，我觉得是焊工的技术有问题

㈧ 如何手工焊接QFN封装的表面贴片芯片

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子版之间，用量权需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

㈨ 芯片封装比如像to263，to252等一些中间引脚短的器件怎么焊接

因为上面那个腿跟下面中间是通的，根本用不上下面中间那个腿啊，最大的焊盘就是那条腿

㈩ QPN封装的芯片如何焊接

这种肯定要先上锡啊，用BGA焊台吧 省事点， 焊台不方便的话就用两个热风枪，板子平放上面吹一个下面吹一个，让别的同事帮你看着焊点，锡都熔了，片子自动落下去就ok了