焊接里的现象倒流焊怎么处理

Ⅰ 什么叫倒流焊

倒流焊（又称下行焊）从上往下焊的方法，普通焊条是不能这样焊的，施版工要求是绝对权不允许的，因为会产生加渣现象。不知道你的焊接母材的材质和厚度。一般情况下立焊要根据母材的厚度调节合适的焊接电流可以连弧焊，最后成形非常漂亮，特别是碱性焊条（比如j507的焊条）。

Ⅱ 过回流焊如何处理废气

过回流焊接烟气才有吸尘罩+管道+滤筒除尘器即可完美治理废气。

Ⅲ 二氧倒流焊怎么看清焊缝

二氧化碳气体保护焊从上往下焊时头部稍偏移，喷嘴离焊件距离不要过近(10mm左右)就能看清熔池。

Ⅳ 你知道怎么看倒流焊吗

立向下焊吗？一般不允许吧，容易产生焊瘤。如果是立向下焊，因为焊缝填充金属流动性的原因，在填充金属还没完全填满焊缝的时候就流动到下面了..说的不对请指教

Ⅳ 回流焊工艺如何处理

回流焊是近十几年来受到重视而飞速发展的新型焊剂技术。由于表面贴装技术的倔起与发展，回流焊技术的应用日益扩大，并已成为表面贴装焊接技术的主流。相应的设备也不断得到开发与完善。
回流焊接与前面介绍的浸焊、波峰焊接有很大区别。该焊接技术所用焊料是一种具有一定流动性的糊状焊官，焊膏是由被加工成粉末状的焊料合金，适当的助焊剂和液态粘合剂组成的。用它将待焊元器件核在印制板上，然后加热使焊瞥中的焊料熔化而再次流动，浸润待焊接处，冷却后形成焊点，因而达到将元器件焊到印制板上的目的。
采用回流焊技术将贴片元器件焊接到印制电路板上的工艺流程如图所示。工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或自动机械装置，把元件粘接到印制板上。利用加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制，这一过程包括：预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的最高温度使焊膏熔化，粘合剂和助焊剂气化成烟排出。
你可以阅读这篇文章：http://www.huiliuhan.cn/show-212-645.html 上面有详细的说明。希望可以帮助到你呀

Ⅵ 如何处理好回流焊烟尘废气

回流焊抄生产厂家都会把袭回流焊装两个废气排放口的，直接装两个排烟管道排到公司外面就好了。除非你们公司有特殊的要求，那样的就要对回流焊排气口做特殊处理，烟雾过滤三重过滤设计确保滤除烟雾中有害物质，保护人体安全。初效过滤器、中效过滤器和主过滤器均可单独更换，能够最大限度利用过滤器，降低生产使用成本。这些都能够处理的。你可以咨询广晟德

Ⅶ 阻焊剂在回流焊接过程中的变化过程是怎么样的

就是这样 SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。 —本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊： —回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。 —本公司可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备：修复机。 —本公司可提供修复机：型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备： 开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上 ---> 回流焊接？ 合格<-- 合格否<- 检测 清洗 回流焊:进行回流焊接 不合格<-- 波峰焊：采用波峰焊机进行焊接 固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上 返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接 SMT相关知识 对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合 后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控 钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以 接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。 1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化 片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具 底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上 方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化 片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化 片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置 要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意 图。 对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平 再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电 膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅 和已电镀的通孔。 许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能， 表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下 加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或 伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻 电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针 目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。 2.SMOBC工艺 SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同， 图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通 露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅 风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹 的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在 器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。 印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为 不小于0.89Kg。 表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生 3、阻焊 膜和 电镀 （1）阻焊膜 传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非 的两大类（图5-24）。 1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电 会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程 掉或溶解掉。 2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外 表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。 永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电 膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。 ①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。 的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通 对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。 在使用过程中干膜也存在些不利的因素： A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。 厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。 B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻 开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能 （即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。 C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过 脆，受热应力时可能产生裂纹。 D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。 E、干膜比湿膜价格高 ②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。 用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度 于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而 虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。 光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条 坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高 焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。 光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散 形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。 （2）电镀 电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。 1）镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来 是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电 首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起 作用。 铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通 实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以 化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜 脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。 表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时 1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。 2）镀金 印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻 即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金 型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和 很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用 用钴作为抛光剂。 3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一 镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。 4）镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。 采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整 不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。 电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改 性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。 4、导通孔、定位孔和标号 （1）小导通孔 SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度 比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关 5-25为通孔位置。 （2）环形圈（Annular Rings） 环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。 层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。 （3）定位孔 这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在第一次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可 孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误差一般为 (4)基准标号 基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为裸铜面，通常离阻焊膜距离 有锡铅镀层，最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。 5、拼板加工 在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安 往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块 电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在 后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。 对PCB的拼版格式有以下几点要求。 （1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。 （2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。 （3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和 安装设备来决定，孔径一般为Φ2.5～Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅 地放置在表面安装设备的夹具上。 （4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记， （5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。 （6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左 如果回答对您有用，请及时采纳。

Ⅷ 如何解决常见回流焊焊接中冷焊，桥接，虚焊，立碑的

桥接也是SMT生产抄中常见的缺陷之一，袭它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。

（1） 焊膏质量问题

锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外，均会导致IC 引脚桥接。

（2） 印刷系统

印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到铜铂外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB 对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成接，解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

（3） 贴放

贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC 引脚变形，则应针对原因改进。

（4） 预热

升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。更多回流焊接不良原因及解决网页链接

Ⅸ 回流焊接后元件立碑怎么解决

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流炉里熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成这种张力不平衡的因素有很多种，下面将就一些主要照成这种不良的因素作简要分析。
1.线路板焊盘的尺寸
设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准》事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。
对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。
2．焊膏厚度
当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o．1mm与0．2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用0．15mm以下模板。
3.线路板在贴片机贴装时元件偏移
一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正,我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
4．产品上元件的重量
较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。

5．产品在回流焊炉中的预热期
当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150度正负10℃，时间为60-90秒左右。

造成“立碑”焊接缺陷的原因还有很多，解决这种焊接缺陷的措施也有很多，但往往解决的措施也会相互制约，如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。
希望能帮到你

Ⅹ 电焊的倒流是怎么操作的

倒流焊，又称下行焊，这种焊接方式在一般厂家是禁止使用的，因为会造成产品质量下降
我想你不是干焊后处理的高手吧
如果你是初学者，想利用倒流焊把比较大的缝隙焊上的话
就按我的话做
将焊条或焊丝朝上，然后大火，这时铁水会向下流动，你利用电弧的吹力顶住铁水，使它慢慢的焊接
但速度要掌握好，要快，但不要太快