焊接元件用什么焊

㈠ 焊接元件时，为什么要用松香，有什么作用，怎么用

松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。

焊锡使用松香方法：

1、助焊剂，用25%的松香溶解在内75%的酒精（重量比）中作容为助焊剂。

2、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

3、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

(1)焊接元件用什么焊扩展阅读：

松香的品质，根据颜色、酸值、软化点、透明度等而定。一般颜色愈浅，品质愈好;松香酸含量愈多，酸值愈大，软化点愈高。

松香的黏性甚佳，尤其是压敏性、快黏性、低温黏性很好，但内聚力较差。由于松香含有双键和羧基，具有较强的反应性，故对光、热、氧较不安定，表现出耐老化性不好、耐候性不佳，容易产生粉化和变色现象，松香极细粉尘与空气的混合物有爆炸危险性。松香分为特、一、二、三、四、五共6级。

㈡ 焊接电路元件的工具叫什么

是气体抄烙铁。
气体烙铁的作用为：袭工业烙铁焊接、松脱螺丝、首饰加工、热缩烘烤、DIY作业等方面。优点是在无电源的条件下可实施加工、维修，可避免常规电烙铁因静电感应而导致对焊件（元件）的损毁。
一般气体烙铁温度可达450℃、热风温度达650℃；最高温度达1300℃（这只是针对很小的加工件而言）。

㈢ 电路板上各种元件焊接顺序，用回流焊

有条件用氮气当然最好了，氮气氛围能充分保护焊点在回流过程中少受氧化。
回流焊是整体焊接，同一面的所有元器件一次性完成焊接，不存在你说的焊接顺序。

㈣ 贴片元器件是怎么焊上去的

贴片元件的手工焊接步骤：
1、清洁和固定PCB（ 印刷电路板）
在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2、固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。
举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3、焊接剩下的管脚
元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
4、清除多余焊锡
在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。

㈤ 现在电器电路板上的贴片元件，是用什么焊接的手工如何焊接

DXT-398A电路板助焊剂，焊接有用贴片机或者用电烙铁焊接，看你怎么做好操作就怎么做了

㈥ 焊接电子元件需要些什么，请列举

电烙铁、焊锡、焊油
我是老师 谢谢采纳

㈦ 焊接电子元件材料

焊接电子元件要用到以下材料：
1。电烙铁，根据你要焊的材料大小，选择不同功率的专烙铁，常用的为30-60W。还用恒温属烙铁，可调节温度，能适应焊各种零件。
2。海棉擦
3。镊子
4。锡油，或锡膏
5。锡丝，选用不同的OD：常用的0。6-1。2mm
6。吸锡器：焊接不良要作修理时用

㈧ 为什么用焊锡作焊接电子元件

焊锡------锡与铅的合金，熔点185度左右。
焊锡具有合适的熔点（熔点太高加热专困难，熔点太低元件发热属就熔了也不行）、熔液流动性好，与铜、铁表面的亲和力好等特点，就因为这些原因所以用焊锡作焊接电子元件。

㈨ 手工焊接技术的易损元器件的焊接

易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件。例如，有机内铸塑容元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙铁温度要选择适当，确保一次焊接成功。此外，要少用焊剂，防止焊剂侵人元器件的电接触点（例如继电器的触点）。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件，可以用镊子夹上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保护元器件根部，使热量尽量少传到元器件上。

㈩ 怎么在电路板上焊接元件

DXT-V8电路板补焊锡丝，先将电路板元件按顺序插好，一手拿锡丝，一手拿温度正常的烙铁去焊接。