片式电阻如何焊接

① 焊贴片电阻有什么技巧

我们焊贴片电阻时都是用抄这种方法：先把PCB上所有要焊贴片电阻的位置处，将每个位置的其中一个焊盘上加一点锡，加锡量为正好能焊片电阻一边的焊盘为准；然后用摄子把贴片电阻摄到PCB板上的对应位置，烙铁加加热之前加好的锡点把电阻固定到PCB板上，然后加锡固定电阻的另一端，最后检查所有焊点有需要修整的地方就修整一下就可以了。 以上，希望对你能有帮助。

② 贴片电阻如何焊接到电路板上

先在电路来板上涂点锡，然后自用恒温电烙铁粘上锡，去碰电阻的一端，沾上电阻后，移动到要焊接的地方，用镊子（不过我都是直接用锡丝按着的）或者是其他的稍微纠正电阻的位置，等好了就把电烙铁拿开，接着焊接另一头，就OK了。

③ 贴片电阻怎么焊接啊！求大家帮助！

个人焊接很简单。1线路板焊接点镀锡，并保持平整。2贴片电阻放的焊接点上摆正，并用镊子一专类工具属压住。3烙铁头（最好预先处理尖端与贴片电阻大小相配），接触贴片电阻的端头几秒钟拿走烙铁，稍做等待后（让锡凝固）拿走固定镊子即可。

④ SMT贴片元件如何手工焊接

贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

⑤ 大家贴片电阻电容都是怎么焊接上去的

贴片（SMT）电子元器件的焊接加工一般为2种，1、大批量生产是采用回流焊的办法进行，这需要专用设备；2、生产数量少的印制板采用手工焊接的办法，其办法是采用尖一点的恒温电烙铁，用镊子镊住元器件，先焊接一头，确定无误后再焊接另一头。
手工焊接贴片元器件看起来好象慢，其实比较焊接带腿的元器件来看只要熟练了并不慢。

⑥ 请问贴片式电阻,电容怎么焊接

给一面的焊盘点一点锡,然后把元件放好，用烙铁点有锡的这面,锡化了就把烙铁拿开,就固定好了,再用锡点另一边.

⑦ 小型贴片电阻如何焊接

手工焊接就如楼上所言，如果是自动焊接，那就在焊点处涂抹上焊锡膏，将元件放在封装处，经过回流焊机，自动焊接完成。

⑧ 贴片电阻应该怎么焊，我焊了好几次不是歪的就是锡多了导致整个电阻都变高了

这个是要靠经验的，一般SMT维修人员喜欢用刀头烙铁，锡量适当增加把零件一起粘到烙铁头回上，在一答个焊盘上找准位置再移动一下，另一个焊盘一步到位。练习多了就会了。一开始不会的可以先拿镊子夹住，一头一头焊接。

⑨ 贴片电阻焊接方法及贴片元件优点

随着科技的发展，基本上大部分的电路板都会用到贴片这个东西，贴片电阻，由于它非常小，重量又轻，最重要的是抗干扰、抗震能力非常好，因此一般应用于高端计算机或者医疗设备等，其实对于不了解贴片的人来说，还是挺怕它的，因为要将它焊接起来是非常难得事情，没有一定经验技巧是做不到的，接下来小编就跟大家分享下贴片电阻的焊接方法，即便你是电路小白，看了以后你也不用担心焊接不了它了。

贴片的优点：

1、体积小，不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这对高频模拟电路和告诉数字电路中是非常重要的;

2、重量轻;容易保存和邮件

3、适应再流焊与波峰焊;

4、电性能稳定，可靠性高;

5、装配成本低，并与自动装贴设备匹配;

6、机械强度高、高频特性优越。

7、贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸

贴片电阻焊接方法：

1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。

2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。

3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。

4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。

5、去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。

注意：焊盘上的锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。因此，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。

6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当,不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。

7、熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。

8、迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。

9、当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后，抽去电烙铁。如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。

10、焊接元件另一侧焊点，操作步骤及注意参考跟2-5点

11、参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,将电阻下压，再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进行调整。

12、参考IPC标准检查焊点，如有缺陷需修补或更换。去除元件方法：在两端焊点加锡，使两端焊点焊锡处于熔融状态，同时进行下一步工序。注意：锡量不能过多，防止流入其他焊盘。

保持熔融状态

13、在焊锡熔融状态下，用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。

14、用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上，然后电烙铁加热吸锡带，使焊锡熔化后自动流向吸锡带，去除焊锡。

15、用吸锡带将焊锡清理干净。注意：只需将焊锡清除干净即可，加热时间不益过长，过长也会损坏PCB或焊盘。

16、移除焊锡，清洁焊盘后，重新进行焊接操作

以上就是有关贴片电阻焊接方法及步骤介绍，其实焊接也不是那么难，只要一步步来，然后在焊接过程多加细心，并且要有耐心，不能半途而废，此外还要特别注意安全。其实贴片元件比直插元件好用，相信使用过的童鞋都不会再用回直插元件了。希望以上内容对刚接触贴片电阻的你有所帮助!

⑩ 贴片电阻如何焊接

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的烙铁头，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁头尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。—深圳格润烙铁头厂家 http://www.szgreen.net