手工焊接锡浆怎么用
A. 电路板焊接上锡
我见过人家焊电路板的，好像是要和松香一起用，不知道对不对
B. 关于焊接用的锡浆的问题
锡浆是焊来锡粉与助自焊剂混合成的膏状物，也称焊锡膏。为保持良好的焊接性能，需要在-20度到0度保存，否则容易氧化变质。锡浆的溶剂很复杂，有松香等，不同厂家有不同配方，属于保密内容，一般很难了解到。锡浆干了就变质不能用了，分析乙醇是不添加的。手工操作焊接的可以选择优诺。
C. 本人最近自学BGA芯片焊接，在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途，请高手指点，谢谢！
1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，专维修属老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。
2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。
D. 锡浆能够用电烙铁加热焊接吗
可以，还很好焊，适量，锡膏尽量外露烙铁能接触的地方，否则容易短路
E. 请教手机维修师傅:锡浆干硬了有办法让它再能使用吗
锡浆要放冰箱保存的，我在SMT里干过，锡浆干了就不能用了，那东西很贵
F. 值锡用的锡浆是怎么做的
秘密武器不可泄露。都是秘方，没有文凭是研究不出来的，请勿伤心动脑，会脑肝涂地… …
G. 锡浆有什么用
锡浆，就是锡条融化以后的。一般用的最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机版、锡炉等等。权主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊，这样，焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。
H. 锡浆干了怎么处理
1、如果不是特别干，和新锡浆混合搅拌后使用(比例视情况新旧1：2、1：3等)，当然只能用在要求较低档产品上，稀释剂可向锡膏供应商索取。
2、锡膏如果放置时间太长，而锡膏还较多又舍不得丢弃的情况下，可适当添加锡膏助焊膏，因助焊膏里面含有一些活性剂，才能使助焊剂发挥作用辅助焊接。
3、设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。
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注意事项：
1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用专用锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀，最好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。
2、锡膏印刷机印刷过程中，对锡膏印刷质量进行 100% 检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干， 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
4、严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。
I. 涂抹了锡浆 为什么要用热风枪加热 一般加热多长时间多少度的热风枪就可以
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。
J. 修手机用的锡浆干了怎么弄还原拜托各位大神
买一个！建议别买大的，小小的就好。放到一个凉爽的地方，不要接近烙铁和风枪，这样很容易干的。我的也是。我放过天那水和无水酒精都不行。干的更快