SmT焊接比赛比什么

Ⅰ 什么是THT和SMT焊接工艺

楼主，smt全称是表面贴装技术，因此smt元件一般用的是再流焊，不过很多smt元件都可以手工焊接的。如果板子很小，器件少、量少的话一般还是手工焊接比较合适。

Ⅱ 我想知道SMT焊接是怎么回事

先在电路板上刮上锡膏，然后点上红胶，再用贴片机把SMT贴上去，这时候元器件就被红胶粘住了。然后经过一个专门的回流焊路，在加热过程中，原来的锡膏熔化后就把SMT的引脚焊住了。
这个过程中贴片过程很好看。

Ⅲ SMT手工焊接步骤是什么

SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

Ⅳ 什么是SMT回流焊，回流焊接的过程是什么

MT(表面组装技术)是一种将待装联元器件直接贴、焊在印刷电路扳的焊盘表面上的装联技术。
SMT的组装过程是：首先在印刷电路扳的焊盘(Pad)表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起故人回流焊炉中整体加热至焊锡膏熔化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。SMT采用的是“贴放—焊接”的工艺方法。贴、焊过程所需要的各项技术、材料和装备构成了SMT回流焊的主要内容。具体包括：回流焊工艺技术；回流焊工艺材料；回流焊工艺装备。
由于SMT广泛采用了整体回流焊接技术进行组件焊接，因此回流焊接拉术是SMT的一项关链技术。同时，随着阻容元件的小型化发展和IC49件引脚的不断增多、间距越来越小，使得高精度、高速度的元器件自动贴放设备也成为了SMT的一项关键技术装备。图中显示了SMT回流焊与组装件的局部示意图。PCB上无需订孔、元器件直接贴放在焊盘表面是其显著特点。
SMT回流焊组装的产品称为表面组装件。由SMT组装的元器件也称为表面贴装元器件，并把各种无源元件(如电阻、电容等)称为表面贴装元件，把有源器件(如各种形式的集成电路)称为表面贴装器件。表面贴装元器件特指那些焊端或引脚制作在同一平面并适合表面组装工艺装联的电子元器件，其外形有短形片式、圆柱形和各种异形结构等。
由于元器件约外形尺寸有所减小，IC集成度有所提高以及可以双面组装，因此与THT相比，SMT的组装密度较高、产品结构更为紧凑。同时，由于采用的贴、焊方式减少了引线的寄生电容和电感，使产品的高频特性更好。此外，SMT的生产成本可降低30％以上，并适合自动化生产。因此在目前的国内外电子行业中，普迫采用了SMT生产工艺，其产品装联生产线的主体都是由SMT回流焊设备组成的。

Ⅳ 焊工技能竞赛有哪些目的和意义

创业教育了解到中国工程建设焊接协会本着为企业服务、为行业服务、为政府服务、为社会服务的宗旨，一直把焊工技术培训和焊工技能竞赛作为重要工作之一。 焊工技术比赛规模一届比一届大、水平一届比一届高，参赛行业已涵盖电力、石油、石化、化工、冶金、建筑、铁路、煤炭、船舶、水利、水电、核工业及国防工业等十几个省、自治区和直辖市，已成为国内最具影响力的、以技能培训和人才选拔为目的的重大赛事之一，受到各行业、各企业的认同和称赞。 通过焊工技术竞赛，激发了广大工人爱岗敬业、学习专业技术的积极性和创造性，增强了各行业之间的技术交流和相互促进。通过竞赛手段，推动了各行业、各企业的培训工作，推动了群众性岗位练兵及培训工作的深入开展，众多企业通过竞赛活动推动了初级工、中级工、高级工、技师和高级技师的梯队建设，最终提高了企业和行业职工队伍的整体素质和技术水平，提高了企业的竞争能力和知名度。同时，也保证和提高了工程质量。 焊工技术比赛也促进了焊接切割技术的发展和市场繁荣，促进了国内焊接设备厂、焊接材料厂的技术进步和竞争力，各届比赛均是有意识地采用新工艺、新材料和新设备。20世纪90年代的初期，焊工比赛指定用晶闸管焊机，从第二届焊工比赛开始，就勇于指定用高效节能的逆变焊机，这对促进焊接新电源的发展起到了不可估量的作用。竞赛项目除采用焊条电弧焊、氩弧焊外，还较早的采用了CO2实芯焊丝和CO2药芯焊丝气保焊，有效地推动了我国焊接新材料、新工艺的发展。近几年，党中央和国务院非常重视技能人才的培训工作，发出了“关于进一步加强高技能人才工作的意见”等文件，提出了加强技能人才队伍建设的指导是思想、目标任务和政策措施，是“十一五”开局之际的一项重大决策。这必然会使技能培训和竞赛活动得到蓬勃发展，我们将积极响应党的号召，不断创造新思路，把特殊工种焊工竞赛工作抓得更好、更有成效，促进我们工程质量和技术水平的提高做出新的贡献。焊工比赛的平台还为众多参赛和赞助的焊接设备厂、焊材厂树立了品牌。品牌作为一种无形资产，对企业的产品销售和市场占有率具有不可低估的影响。拥有市场比拥有工厂更重要，而拥有市场当然要有占有市场主导地位的品牌。参加焊工比赛，便是企业塑造品牌的一种有效形式，并已为历届比赛的实践所证实。 相关阅读 浅谈焊接技术的发展前景 重庆第四届焊工技能大赛成功举办 2010年珠海市 “杭萧杯”焊工竞赛 您可能还对以下文章感兴趣电焊工在今后的发展趋势考取电焊工操作证有压力学焊接有什么用电焊工未来的就业前景如焊接专业在未来的市场需剖析现代的焊接上一篇：2010年珠海市 “杭萧杯”焊工竞赛下一篇：电焊气割应做到十不焊、十不割

Ⅵ SMT焊接的工艺顺序

先在电路板上刮上锡膏，然后点上红胶，再用贴片机把SMT贴上去，这时候内元器件就被红胶粘住了容。然后经过一个专门的回流焊路，在加热过程中，原来的锡膏熔化后就把SMT的引脚焊住了。
这个过程中贴片过程很好看。
与传统电烙铁焊接相比，主要区别有两方面：
1对焊料的加热方式不同，不是用烙铁直接加热，而是用回流焊（红外热风）或波峰焊设备；
2焊料的成份不同了，SMT基本上用无铅焊料了。SMT是更先进成熟的电子装联技术。

Ⅶ 电子厂举办焊锡大赛是怎么比的

各有个的规复则，这么说吧，一个是制时间限制，一个是技术和能力，比如规定在一块主板上焊接20个触点，时间5分钟，取胜条件，先完成者胜利或者最后质量最好的胜利等等，比赛只是嚎头没有什么实际意义存在，如今都是电路板机器人焊接了，人工只有在维修时才用得上

Ⅷ 焊接比赛可以焊接什么

有氩弧的Φ57管45度斜口；CO2气体保护焊Φ159管横口；手弧焊507焊条&12锰钢板仰脸焊。