怎么使焊料不流溢到非焊接部位

❶ 点焊机焊接不牢怎么调

点焊机系采用双面双点过流焊接的原理，工作时两个电极加压工件使两层金属在两电极的压力下形成一定的接触电阻，而焊接电流从一电极流经另一电极时在两接触电阻点形成瞬间的热熔接，且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极形成回路，不伤及被焊工件的内部结构。

机械简介
点焊机
点焊机按照用途分，有万能式（通用式）、专用式；按照同时焊接的焊点数目分，有单点式、双点式、多点式；按照导电方式分，有单侧的、双侧的；按照加压机构的传动方式分，有脚踏式、电动机-凸轮式、气压式、液压式、复合式（气液压合式）；按照运转的特性分，有非自动化、自动化；按照安装的方法分，有固定式，移动式或轻便式（悬挂式）；按照焊机的活动电极（普通是上电极）的移动方向分，有垂直行程（电极作直线运动）、圆弧行程；按照电能的供给方式分，有工频焊机（采用50赫兹交流电源）、脉冲焊机（直流脉冲焊机、储能焊机等）、变频焊机（如低频焊机）。
当工件和电极一定时，工件的电阻取决与它的电阻率.因此，电阻率是被焊材料的重要性能.电阻率高的金属其导电性差（如不锈钢）电阻率低的金属其导电性好（如铝合金）。因此，点焊不锈钢时产热易而散热难，点焊铝合金时产热难而散热易.点焊时，前者可用较小电流（几千安培），而后者就必须用很大电流（几万安培）。电阻率不仅取决与金属种类，还与金属的热处理状态、加工方式及温度有关。
为了保证熔核尺寸和焊点强度，焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充。为了获得一定强度的焊点，可以采用大电流和短时间（强条件，又称硬规范），也可采用小电流和长时间（弱条件，也称软规范）。选用硬规范还是软规范，取决于金属的性能、厚度和所用焊机的功率。对于不同性能和厚度的金属所需的电流和时间，都有一个上下限，使用时以此为准。
电极压力对两电极间总电阻R有明显的影响，随着电极压力的增大，R显著减小，而焊接电流增大的幅度却不大，不能影响因R减小引起的产热减少。因此，焊点强度总随着焊接压力增大而减小。解决的办法是在增大焊接压力的同时，增大焊接电流。
由于电极的接触面积决定着电流密度，电极材料的电阻率和导热性关系着热量的产生和散失，因此，电极的形状和材料对熔核的形成有显著影响。随着电极端头的变形和磨损，接触面积增大，焊点强度将降低。
工作原理
点焊机
点焊机系采用双面双点过流焊接的原理，工作时两个电极加压工件使两层金属在两电极的压力下形成一定的接触电阻，而焊接电流从一电极流经另一电极时在两接触电阻点形成瞬间的热熔接，且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极形成回路，不伤及被焊工件的内部结构。
点焊的工艺过程为开通冷却水；将焊件表面清理干净，装配准确后，送入上、下电极之间，施加压力，使其
接触良好；通电使两工件接触表面受热，局部熔化，形成熔核；断电后保持压力，使熔核在压力下冷却凝固
形成焊点；去除压力，取出工件。焊接电流、电极压力、通电时间及电极工作表面尺寸等点焊工艺参数对焊接质量有重大影响。
点焊机利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条上的焊料和被焊材料，来达到使它们结合的目的。电焊机的结构十分简单，说白了就是一个大功率的变压器，将220V交流电变为低电压，大电流的电源，可以是直流的也可以是交流的。电焊变压器有自身的特点，就是具有电压急剧下降的特性。
在焊条引燃后电压下降，电焊机的工作电压的调节，除了一次的220/380电压变换，二次线圈也有抽头变换电压，同时还有用铁芯来调节的，可调铁芯。电焊机一般是一个大功率的变压器，系利用电感的原理做成的。电感量在接通和断开时会产生巨大的电压变化，利用正负两极在瞬间短路时产生的高压电弧来熔化电焊条上的焊料。来达到使它们结合的目的。
点焊是焊件装配接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。点焊多
用于薄板的连接，如飞机蒙皮、航空发动机的火烟筒、汽车驾驶室外壳等。点焊机焊接变压器是点焊电器，它的次级只有一圈回路。上、下电极与电极臂既用于传导焊接电流，又用于传递动力。冷却水路通过变压器、电极等部分，以免发热焊接时，应先通冷却水，然后接通电源开关。电极的质量直接影响焊接过程，焊接质量和生产率。电极材料常用紫铜、镉青铜、铬青铜等制成；电极的形状多种多样，主要根据焊件形状确定。安装电极时，要注意上、下电极表面保持平行；电极平面要保持清洁，常用砂布或锉刀修整。
焊接循环点焊和凸焊的焊接循环由四个基本阶段（点焊过程）：
（1）预压阶段——电极下降到电流接通阶段，确保电极压紧工件，使工件间有适当压力。
（2）焊接时间——焊接电流通过工件，产热形成熔核。
（3）维持时间——切断焊接电流，电极压力继续维持至熔核凝固到足够强度。
（4）休止时间——电极开始提起到电极再次开始下降，开始下一个焊接循环。 为了改善焊接接头的性能，有时需要将下列各项中的一个或多个加于基本循环：
（1）加大预压力以消除厚工件之间的间隙，使之紧密贴合。
（2）用预热脉冲提高金属的塑性，使工件易于紧密贴合、防止飞溅；凸焊时这样做可以使多个凸点在通电焊接前与平板均匀接触，以保证各点加热的一致。
技术参数
点焊机
额定容量：KVA（千伏安）402525161010
电源电压V（伏）：380
初级电压A（安）：1056565422626
次级电压V（伏）：4.3-6.52.4-41.81-3.82-3.41.80-3.21.52-2.62
调节级数级：778777
额定调节级数级：667666
每小时焊数点/时：600-80006008000720900900
低碳钢板焊接厚度额定mm（毫米）：1.5+1.5-4+4 1+1-3+31+1-2+20.5+0.5-2+20.3+0.3-1.5+1.50.3+0.3-1.5+1.5
降低暂载率最大mm（毫米）：4.5+4.53.5+3.52.5+2.52.5+2.52+22+2
低碳钢园棒十字焊焊接范围（直径）mm（毫米）：3+3-10+103+3-8+81+1-3+31+1-6+62+2-5+51.5+1.5-4+4
负载持续率%：202015151510
电极臂伸出长度mm（毫米）：510400450400400350
电极臂间距mm（毫米）：120-360150150150150150
上电极工作行程mm（毫米）：252020202015
冷却水消耗量kg：200450400400350
最大电极压力KN：0.81.51.51.51.00.7
重量kg：24516516514013063
机械使用
点焊机
点焊机使用方法：
1、焊接时应先调节电极杆的位置，使电极刚好压到焊件时，电极臂保持互相平行。
2、电流调节开关级数的选择可按焊件厚度与材质而选定。通电后电源指示灯应亮，电极压力大小可调整弹簧压力螺母，改变其压缩程度而获得。
3、在完成上述调整后，可先接通冷却水后再接通电源准备焊接。焊接过程的程序：焊件置于两电极之间，踩下脚踏板，并使上电极与焊件接触并加压，在继续压下脚踏板时，电源触头开关接通，于是变压器开始工作次级回路通电使焊件加热。当焊接一定时间后松开脚踏板时电极上升，借弹簧的拉力先切断电源而后恢复原状，单点焊接过程即告结束。
4、焊件准备及装配：钢焊件焊前须清除一切脏物、油污、氧化皮及铁锈，对热轧钢，最好把焊接处先经过酸洗、喷砂或用砂轮清除氧化皮。未经清理的焊件虽能进行点焊，但是严重地降低电极的使用寿命，同时降低点焊的生产效率和质量。对于有薄镀层的中低碳钢可以直接施焊。
另外，用户在使用时可参考下列工艺数据：
1、焊接时间：在焊接中低碳钢时，本焊机可利用强规范焊接法（瞬时通电）或弱规范焊接法（长时通电）。在大量生产时应采用强规范焊接法，它能提高生产效率，减少电能消耗及减轻工件变形。
2、焊接电流：焊接电流决定于焊件之大小、厚度及接触表面的情况。通常金属导电率越高，电极压力越大，焊接时间应越短。此时所需的电流密度也随之增大。
3、电极压力：电极对焊件施加压力的目的是为了减小焊点处的接触电阻，并保证焊点形成时所需要的压力。
4、电极的形状及尺寸：电极由铬锆铜加工而成。电极接触面的直径大致为：
δ≤1.5mm时，电极接触面直径，2δ＋3(mm)
δ≥2mm时，电极接触面直径，1.5δ＋5(mm)
δ—两焊件中较薄的一件之厚度(mm)
电极之直径不宜过小，以免引起过度的发热及迅速的磨损。
5、焊点的布置：
焊点的距离越小，电流的分流现象增大，且使点焊处的压力减少，从而削弱焊点之强度。对于低碳钢或不锈钢焊点中心距A≌16.1δ（毫米）
安装维护
点焊机
焊机必须妥善接地后方可使用,以保障人身安全。焊机使用前要用500V兆欧表测试焊机高压侧与机壳之间绝缘电阻不低于2.5兆欧方可通电。检修时要先切断电源，方可开箱检查。焊机先通水后施焊，无水严禁工作。冷却水应保证在0.15--0.2MPa进水压力下供应5--30℃的工业用水。冬季焊机工作完毕后应用压缩空气将管路中的水吹净以免冻裂水管。
焊机引线不宜过细过长，焊接时的电压降不得大于初始电压的5%，初始电压不能偏离电源电压的±10%。焊机操作时应戴手套、围裙和防护眼镜，以免火星飞出烫伤。滑动部分应保持良好润滑，使用完后应清除金属溅沫。新焊机开始使用24小时后应将各部件螺丝紧固一次，尤其要注意铜软联和电极之间联接螺丝一定要紧固好，用完后应经常清除电极杆和电极臂之间的氧化物，以保证良好接触。
焊机使用时如发现交流接触器吸合不实，说明电网电压过低，用户应该首先解决电源问题，电源正常后方可使用。需要指出的是，新购买的焊机半个月内如出现主件质量问题，可以更换新的焊机或者更换主件。焊机主机部分保修一年，长期提供维修服务。一般情况下用户通知厂方后，根据路程远近三到七天内服务到位。由于用户原因而造成的焊机损坏不在保修范围内。易损件、消耗件不在保修范围内。
由于电极的接触面积决定着电流密度，电极材料的电阻率和导热性关系着热量的产生和散失，因此，电极的形状和材料对熔核的形成有显著影响。随着电极端头的变形和磨损，接触面积增大，焊点强度将降低。工件表面的氧化物、污垢、油和其他杂质增大了接触电阻。过厚的氧化物层甚至会使电流不能通过。局部的导通，由于电流密度过大，则会产生飞溅和表面烧损。氧化物层的存在还会影响各个焊点加热的不均匀性，引起焊接质量波动。因此彻底清理工件表面是保证获得优质接头的必要条件
故障排除
点焊机
1、踏下脚踏板焊机不工作，电源指示灯不亮：
a.检查电源电压是否正常；检查控制系统是否正常。
b.检查脚踏开关触点、交流接触器触点、分头换挡开关是否接触良好或烧损。
2、电源指示灯亮，工件压紧不焊接：
a.检查脚踏板行程是否到位，脚踏开关是否接触良好。
b.检查压力杆弹簧螺丝是否调整适当。
3、焊接时出现不应有的飞溅：
a.检查电极头是否氧化严重。
b.检查焊接工件是否严重锈蚀接触不良。
c.检查调节开关是否档位过高。
d.检查电极压力是否太小，焊接程序是否正确。
4、焊点压痕严重并有挤出物：
a.检查电流是否过大。
b.检查焊接工件是否有凹凸不平。
c.检查电极压力是否过大，电极头形状、截面是否合适。
5、焊接工件强度不足：
a.检查电极压力是否太小，检查电极杆是否紧固好。
b.检查焊接能量是否太小，焊接工件是否锈蚀严重，使焊点接触不良。
c.检查电极头和电极杆、电极杆和电极臂之间是否氧化物过多。
d.检查电极头截面是否因为磨损而增大造成焊接能量减小。
e.检查电极和铜软联和结合面是否严重氧化。
6、焊接时交流接触器响声异常：
a.检查交流接触器进线电压在焊接时是否低于自身释放电压300伏。
b.检查电源引线是否过细过长，造成线路压降太大。
c.检查网路电压是否太低，不能正常工作。
d.检查主变压器是否有短路，造成电流太大。
7、焊机出现过热现象：
a.检查电极座与机体之间绝缘电阻是否不良，造成局部短路。
b.检查进水压力、水流量、供水温度是否合适，检查水路系统是否有污物堵塞，造成因为冷却不好使电极臂、电极杆、电极头过热。
c.检查铜软联和电极臂，电极杆和电极头接触面是否氧化严重，造成接触电阻增加发热严重。
d.检查电极头截面是否因磨损增加过多，使焊机过载而发热。
e.检查焊接厚度、负载持续率是否超标，使焊机过载而发热。
安全作业规程
一、焊接前准备
1．工作前必须清除上、下两电极的油渍及污物。通电检查电气设备、操作机构、冷却系统、气路系统及机体外壳有无漏电。
2．室内温度不应低于15℃。
3．起动前，先接通控制线路转换开关和焊接电流小开关，安插好极数调节开关的闸刀位置，接通水源、气源，控制箱上各调节旋钮。电极触头保持光洁。
4．利用气动踏板控制的点焊机，应检查管道无漏气和杂质阻塞。
二、焊接中注意事项
1．焊机工作时，气路、水冷却系统畅通。气体不应含有水份。排水温度不超过40℃，流量按规定调节。
2．轴承铰链和气缸的活塞、衬环应定期润滑。
3．上电极的工作行程调节螺母(气缸体下面)必须拧紧。电极压力可根据焊接规范的要求，通过旋转减压阀手柄来调节。
4．严禁在引燃电路中加大熔断器，以防引燃管和硅整流器损坏。当负载过小，引燃管内电弧不能发生时，严禁闭合控制箱的引燃电路。
三、焊接完后注意事项
1．焊机停止工作，应先切断电源、气源，最后关闭水源，清除杂物和焊渣溅末。
2．焊机长期停用，应在不涂漆的活动部位涂上防锈油指。每月通电加热30min。更换闸流管亦应预热30min，正常工作控制箱的预热不少于5min。
点焊机的具体分类
点焊机可以分为：
按照用途分，有万能式（通用式）、专用式
按照同时焊接的焊点数目分，有单点式、双点式、多点式；
按照导电方式分，有单侧的、双侧的；
按照加压机构的传动方式分，有脚踏式、电动机-凸轮式、气压式、液压式、复合式（气液压合式）；
按照运转的特性分，有非自动化、自动化；
按照安装的方法分，有固定式，移动式或轻便式（悬挂式）；
按照焊机的活动电极（普通是上电极）的移动方向分，有垂直行程（电极作直线运动）、圆弧行程；
按照电能的供给方式分，有工频焊机（采用50赫芝交流电源）、脉冲焊机（直流脉冲焊机、储能焊机等）、变频焊机（如低频焊机）。
点焊机
点焊机按照用途分，有万能式(通用式)、专用式;按照同时焊接的焊点数目分，有单点式、双点式、多点式;按照导电方式分，有单侧的、双侧的;按照加压机构的传动方式分，有脚踏式、电动机-凸轮式、气压式、液压式、复合式(气液压合式);按照运转的特性分，有非自动化、自动化;按照安装的方法分，有固定式，移动式或轻便式(悬挂式);按照焊机的活动电极(普通是上电极)的移动方向分，有垂直行程(电极作直线运动)、圆弧行程;按照电能的供给方式分，有工频焊机(采用50赫兹交流电源)、脉冲焊机(直流脉冲焊机、储能焊机等)、变频焊机(如低频焊机)。当工件和电极一定时，工件的电阻取决与它的电阻率.因此，电阻率是被焊材料的重要性能.电阻率高的金属其导电性差(如不锈钢)电阻率低的金属其导电性好(如铝合金)。因此，点焊不锈钢时产热易而散热难，点焊铝合金时产热难而散热易.点焊时，前者可用较小电流(几千安培)，而后者就必须用很大电流(几万安培)。电阻率不仅取决与金属种类，还与金属的热处理状态、加工方式及温度有关。
点焊机工作原理
点焊的工艺过程为开通冷却水;将焊件表面清理干净，装配准确后，送入上、下电极之间，施加压力，使其 接触良好;通电使两工件接触表面受热，局部熔化，形成熔核;断电后保持压力，使熔核在压力下冷却凝固 形成焊点;去除压力，取出工件。焊接电流、电极压力、通电时间及电极工作表面尺寸等点焊工艺参数对焊接质量有重大影响。点焊机利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条上的焊料和被焊材料，来达到使它们结合的目的。电焊机的结构十分简单，说白了就是一个大功率的变压器，将220V交流电变为低电压，大电流的电源，可以是直流的也可以是交流的。电焊变压器有自身的特点，就是具有电压急剧下降的特性。在焊条引燃后电压下降，电焊机的工作电压的调节，除了一次的220/380电压变换，二次线圈也有抽头变换电压，同时还有用铁芯来调节的，可调铁芯。电焊机一般是一个大功率的变压器，系利用电感的原理做成的。电感量在接通和断开时会产生巨大的电压变化，利用正负两极在瞬间短路时产生的高压电弧来熔化电焊条上的焊料。来达到使它们结合的目的。脚踏点焊机点焊是焊件装配接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。点焊多 用于薄板的连接，如飞机蒙皮、航空发动机的火烟筒、汽车驾驶室外壳等。点焊机焊接变压器是点焊电器，它的次级只有一圈回路。上、下电极与电极臂既用于传导焊接电流，又用于传递动力。冷却水路通过变压器、电极等部分，以免发热焊接时，应先通冷却水，然后接通电源开关。电极的质量直接影响焊接过程、焊接质量和生产率。电极材料常用紫铜、镉青铜、铬青铜等制成;电极的形状多种多样，主要根据焊件形状确定。安装电极时，要注意上、下电极表面保持平行;电极平面要保持清洁，常用砂布或锉刀修整。焊接循环点焊和凸焊的焊接循环由四个基本阶段(点焊过程)：(1)预压阶段——电极下降到电流接通阶段，确保电极压紧工件，使工件间有适当压力。(2)焊接时间——焊接电流通过工件，产热形成熔核。(3)维持时间——切断焊接电流，电极压力继续维持至熔核凝固到足够强度。(4)休止时间——电极开始提起到电极再次开始下降，开始下一个焊接循环。为了改善焊接接头的性能，有时需要将下列各项中的一个或多个加于基本循环：(1)加大预压力以消除厚工件之间的间隙，使之紧密贴合。(2)用预热脉冲提高金属的塑性，使工件易于紧密贴合、防止飞溅;凸焊时这样做可以使多个凸点在通电焊接前与平板均匀接触，以保证各点加热的一致

❷ 刀具高频v型焊接，怎样焊使焊接点不脱落

高频淬火焊接硬质合金刀具：
在焊接前，应根据焊接工具的大小调节高频设备的输出功率，使工件加热速度适中，温度均匀。功率过大易使工件局部过热和钎料熔化不完全，易使硬质合金产生裂纹;功率太小，则加热时间过长，容易造成刀体氧化，影响生产效率。一般焊接加热速度为30～60℃/s，钨钛钴合金的加热速度应为10～40℃/s。
高频淬火设备感应钎焊是利用频率为600khz，功率在10～100kw之间的高频感应加热电源，产生高频电流。当高频电流穿过感应器时产生高频交变磁场，在感应器中的被焊金属中产生感应电流。高频加热速度很快，可以在很短时间内加热到很高的温度，使焊料熔化。
高频感应钎焊使用的感应器大多是用直径5～10mm的紫铜管绕制而成。感应器的几何形状和尺寸选择是否合适，是决定高频感应钎焊的加热速度、温度均匀性、生产效率及钎焊质量的重要因素之一。

❸ 这个是怎么焊接

焊接，，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现连接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。最早的现代焊接技术出现在19世纪末，先是弧焊和氧燃气焊，稍后出现了电阻焊。20世纪早期，随着第一次和第二次世界大战开战，对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大，故促进了焊接技术的发展。今天，随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用，研究人员仍在深入研究焊接的本质，继续开发新的焊接方法，以进一步提高焊接质量。

焊接物理本质

焊接是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程.

促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是加热或加压，或同时加热又加压.

焊接焊接的分类

金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类.

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

焊瘤

焊接，可以产生丰富的艺术创作的表现语言。焊接通常是在高温下进行的，而金属在高温下，会产生许多美妙丰富的变化。金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊接热影响区) ；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。焊接缺陷是指焊接过程中，在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。其表现形式主要有焊接裂纹、气孔、咬边、未焊透、未熔合、夹渣、焊瘤、塌陷、凹坑、烧穿、夹杂等这是个十分有趣的现象 ：在今天的金属艺术创作中，焊接的艺术性通常体现在一些工业焊接的失败操作之中，或者说蕴藏于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接艺术语言是独特的。

一件焊接雕塑，粗的焊缝裸露在雕塑表面，各种不规则的切割痕迹也变成了艺术家优美的艺术语言在很多情况下，由于焊接雕塑所追求的粗糙质朴的风格，金属的锈蚀、瑕疵也大多根据作品的需要特意保留，因此，在焊接雕塑中常常可以感觉到一种非雕琢的、原始的美。

雕塑下部的钢板拼接处的焊缝很粗大，从焊接工艺的牢固性来看，这显然不仅仅是出于对雕塑结实程度的考虑，在这件雕塑中，下部几条扭曲的焊缝已经作为雕塑整体审美的一个重要因素而成为其不可缺少的一部分。从雕塑整体来看，不论是上半部分的文字造型，还是下半部分的肌理处理，到处有扭曲的焊接痕迹的出现，整个作品达到了整体视觉语言的统一。手工等离子切割的方法，利用切割时电流产生的热量，使切割的边缘产生热影响区，这样的话就给亮白色的不锈钢“染”上了一圈略带渐变的色彩了。同时，通过对焊接的规范的调节，割枪喷出的强烈气流，会在切割钢板熔化的瞬间，在切割边缘“吹”起一圈随机形成的肌理。这种随机效果的形成过程，带有一定的偶然性，但又是在一定的焊接规范下，必然产生的现象。从尺寸的角度考虑，尺寸较大的焊接艺术壁饰，可采用半自动CO2气体保护焊，较小的可采用手工钨极氩弧焊。

如果把一幅壁饰作品，看成一幅画的话，画面中的点、线、面、黑、白、灰甚至颜色的处理，都可以通过焊接的方法来实现。各种型号、各种材质的金属丝，应用不同的焊接工艺，会在画面上以不同的形式出现。不同金属的颜色不同，不锈钢的亮银色、铝材的亚银色、碳钢的乌亮色，钛钢、青铜、紫铜、黄铜而且就钢材来说，不同的钢材，在高温受热时，会出现不同的颜色变化，即焊接热影响区的不同。另外，切割也是焊接艺术壁饰创作的方法之一，既可以与焊接结合使用，也可以单独使用，这完全取决于创作者的创作意图，和对工艺与效果的掌握程度。以上所述的这些方法综合起来，变化的丰富可想而知。

希望我能帮助你解疑释惑。

❹ cad焊接部位怎么画

1、打开需要标注加工符号的文档，点击上方的“标注”→“焊接符号”。

(4)怎么使焊料不流溢到非焊接部位扩展阅读:

为了提高作图速度，用户最好遵循如下的作图原则：

1、作图步骤：设置图幅→设置单位及精度→建立若乾图层→设置对象样式→开始绘图。

2、绘图始终使用1：1比例。为改变图样的大小，可在打印时于图纸空间内设置不同的打印比例。

3、当处理较小区域的图案时 ,可以减小图案的比例因子值 ;相反地 ,当处理较大区域的图案填充时 ,则可以增加图案的比例因子值 。

4、为不同类型的图元对象设置不同的图层、颜色及线宽，而图元对象的颜色、线型及线宽都应由图层控制（BYLAYER）。

5、需精确绘图时，可使用栅格捕捉功能，并将栅格捕捉间距设为适当的数值。

6、不要将图框和图形绘在同一幅图中，应在布局（LAYOUT）中将图框按块插入，然后打印出图。

7、对于有名对象，如视图、图层、图块、线型、文字样式、打印样式等，命名时不仅要简明，而且要遵循一定的规律，以便于查找和使用。

参考资料来源：网络-CAD

❺ 焊接的概念及焊接机理是什么

1焊接的概念
焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低不同又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。
2锡焊的机理
从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（比如元器件引脚与印刷电路板焊盘）的金属表面分子中，然后冷凝而使之结合。
锡焊的机理可以由以下三个过程来表述。
1）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近原子引力相互作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
2）扩散
由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，所以在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。
3）界面层结晶与凝固
焊件或焊点降温到室温，在焊接处形成由焊料层和工件金属表面层组成的结合结构，成为“界面层”或“合金层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料扩展，最终形成固体焊点。
3锡焊的条件
1）被焊金属材料必须具有可焊性
可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
2）被焊金属表面应洁净
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械方法（用小刀或砂纸刮引线的表面）或化学方法（酒精等）清除这些杂质。
3）正确选用助焊剂
助焊剂的种类繁多，效果也不一样，使用时必须根据被焊件材料的性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。助焊剂残渣不仅会腐蚀元器件，而且会使产品的绝缘性能变差，因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
4）正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，电子产品的装配和维修中要用共晶合金。
5）控制好焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动，使焊料浸润工件金属界面，扩散到金属界面晶格中去，形成合金层。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过5s。
4锡焊的质量要求
电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点
1）电气性能良好
高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
2）焊点要有足够的机械强度
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器件引线、导线元件先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。
3）焊点上的焊料要适量
焊点上焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印刷电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最合适，如图3-7所示。

图3-7典型焊点的外观
1—焊锡丝；2—电烙铁；3—焊点剖面呈“双曲线”；4—平滑过渡；5—半弓形凹下；6—元器件引线；7—铜箔；8—基板
4）焊点表面应光亮均匀
良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面氧化。
5）焊点不应该有毛刺、空隙
焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
6）焊点表面必须清洁
焊点表面的污垢、尤其是助焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印刷电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等而带来严重隐患。

❻ 什么是无焊料焊接

无焊料焊接就是在焊接时无需另外添加焊料就可实现两个或多个母材的连接而形成焊缝。

❼ 电烙铁焊接技巧与步骤是什么

电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线 时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。 ＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一． 焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

❽ 怎么使电路板上的焊锡点去除干净

电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：

一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

注：元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。

注：元件和板基注意控制温度要求。

(8)怎么使焊料不流溢到非焊接部位扩展阅读

焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件：

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

4、移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

❾ 如何使用焊锡

1 要根据焊接件的形状、大小以及焊点和元器件密度等要求来选择合适的烙铁头形状。 2 烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比焊锡熔点高30°～80°C，而且不应包括烙铁头接触焊点时下降的温度。 3 所选电烙铁的热容量和烙铁头的温度恢复时间应能满足被焊工件的热要求。 4 根据元件特点及公司现有电烙铁状况，在实际使用过程中应依工序要求选用合适的电烙铁： ― 普通无特殊要求工序（如执锡、焊接普通元器件等），一般情况下选用40～60W的电烙铁； ― 特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成电路焊接等)，选用55W恒温电烙铁； ― 需指定焊接温度的(如MIC焊接等)，选用调温电烙铁； ― 热风焊烙铁(热风枪)用于贴片集成块的拆焊； 1 焊接操作姿势
1.1 操作姿势。手工操作时，应注意保持正确的姿势，有利于健康和安全。 正确的操作姿势是： 挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端 至少应保持20cm以上的距离，通常以40cm时为宜。 1.2 电烙铁的握法。 一般握电烙铁的姿势如图示，像握钢笔那样，与焊接面约为45°。 solderbuy
1.3 焊锡丝。 ― 常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，可酌情使用； ― 助焊剂，起清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用，提高焊接的可靠性；
2 焊接
手工焊接作为一种操作技术，进行五工步施焊法训练，对于快速掌握焊接技术是非常有成效的。 五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。 2.1 准备。 准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝，电烙铁与焊锡丝分居于被焊工件两侧。 solderbuy
2.2 加热。 烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体 要均匀受热，不要施加压力或随意拖动烙铁，时间大概为1～2秒 为宜。 solderbuy
2.3 加焊锡丝。 当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全润湿整个焊点。 solderbuy
2.4 移去焊锡丝。 熔入适量焊锡(这时被焊件己充分吸收焊锡并形成一层薄薄的焊料层)后，迅速移去焊锡丝。 solderbuy
6.2.5 移去电烙铁。 移去焊锡丝后，在助焊剂(锡丝内含有)还未挥发完之前，迅速移去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°的方向撤离。撤离电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的用时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以2～3秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。 solderbuy
3 焊接注意问题
3.1 焊锡不能太多，能浸透接线头即可。一个焊点一次成功，如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙铁头。如焊点焊得不光洁，可加焊锡线补焊，直至满意为止。 3.2 焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。
4 手工焊接技术要领
4.1 焊件表面须干净和保持烙铁头清洁。 4.2 焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。 solderbuy
过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量，延长了工作时间，而且当加热不足时，会造成“夹渣”现象。合适的焊剂是熔化时仅能浸湿将要形成的焊点，不要流到元件面或插孔里。 4.3 采用正确的加热方法和合适的加热时间。 加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁对焊件加力，因为这样不但加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间，整个过程以2～3秒为宜。加热时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，则焊锡流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。 4.5 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，否则会造成"冷焊"，使焊点内部结构疏松，强度降低，导电性差。 4.6 烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。 烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，一般烙铁轴向45°撒离为宜。 因为烙铁头温度一般都在300多°C，焊锡丝中的助焊剂在高温下容易分解失效，所以用烙铁头作为运载焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发；在调试或维修工作中，不得己用烙铁头沾焊锡焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。
希望能解决您的问题。

❿ 无焊料焊接技术

你说的抄无料焊接就是压焊吧，是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接，常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。
压焊方法的特点是在焊接过程中施加压力而不加填充材料