集成块怎么焊接时怎么防静电

1. MOS集成电路防止静电干扰方法

以金属-氧化物-半导体（MOS）场效应晶体管为主要元件构成的集成电路简称MOSIC 。1964年研究出绝缘栅场效应晶体管。直到1968年解决了MOS器件的稳定性，MOSIC得到迅速发展。与双极型集成电路相比，MOSIC具有以下优点：①制造结构简单，隔离方便。②电路尺寸小、功耗低适于高密度集成。③MOS管为双向器件，设计灵活性高。④具有动态工作独特的能力。⑤温度特性好。其缺点是速度较低、驱动能力较弱。一般认为MOS集成电路功耗低、集成度高，宜用作数字集成电路；双极型集成电路则适用作高速数字和模拟电路。
所有 MOS 集成电路 （包括 P 沟道 MOS， N 沟道 MOS， 互补 MOS - CMOS 集成电路） 都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件绝缘栅氧化层厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻--二极管网络进行保护，虽然如此，器件内保护网络还不足以免除对器件静电损害（ESD），实验指出，在高电压放电时器件会失效，器件也可能为多次较低电压放电累积而失效。
按损伤严重程度静电损害有多种形式，最严重也是最容易发生是输入端或输出端完全破坏以至于与电源端 VDD GND 短路或开路，器件完全丧失了原有功能。稍次一等严重损害是出现断续失效或者是性能退化，那就更难察觉。还有一些静电损害会使泄漏电流增加导致器件性能变坏。
由于不可避免短时间操作引起高静电电压放电现像，例如人在打腊地板上走动时会引起高达 4KV - 15KV 静电高压，此高压与环境湿度和表面条件有关，因而在使用 CMOS 、NMOS 器件时必须遵守下列预防准则：
1、不要超过手册上所列出极限工作条件限制。
2、器件上所有空闲输入端必须接 VDD 或 VSS，并且要接触良好。
3、所有低阻抗设备（例如脉冲信号发生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成电路输入端以前必然让器件先接通电源，同样设备与器件断开后器件才能断开电源。
4、包含有 CMOS 和 NMOS 集成电路印刷电路板仅仅是一个器件延伸，同样需要遵守操作准则。从印刷电路板边缘接插件直接联线到器件也能引起器件损伤，必须避免一般塑料包装，印刷电路板接插件上 CMOS 或 NMOS 集成电路地址输入端或输出端应当串联一个电阻，由于这些串联电阻和输入电容时间常数增加了延迟时间。这个电阻将会限制由于印刷电路板移动或与易产生静电材料接触所产生静电高压损伤。
5、所有 CMOS 和 NMOS 集成电路储存和运输过程必须采用抗静电材料做成容器，而不能按常规将器件插入塑料或放在普通塑料托盘内，直到准备使用时才能从抗静电材料容器中取出来。
6、所有 CMOS 和 NMOS 集成电路应当放置在接地良好工作台上，鉴于工作人员也能对工作台产出静电放电，所以工作人员在操作器件之前自身必须先接地，为此建议工作人员要用牢固导电带将手腕或肘部与工作台表面连接良好。
7、尼龙或其它易产生静电材料不允许与 CMOS 和 NMOS 集成电路接触。
8、需要扳直外引线和用手工焊接时，要采用手腕接地措施，焊料罐也要接地。
9、冷冻室要用二氧化碳制冷，并且要放置隔板，而器件必须放在导电材料容器内。
10、在自动化操作过程中，由于器件运动，传送带运动和印刷电路板运动可能会产生很高静电压，因此要在车间内使用电离空气鼓风机和增湿机使室内相对湿度在 35% 以上，凡是能和集成电路接触设备顶盖、底部、侧面部分均要采用接地金属或其它导电材料。
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2. 请教各位:贴片式集成电路怎样拆焊

教你一个绝招》用编织线也就是屏蔽线加上35或40W得烙铁，切记用好的屏蔽线，将其砸平把它放在贴片集成块上用烙铁加热左右横拉，就可将集成块轻松卸下。其中得技巧慢慢体会吧安装也可用此法。

3. 请问在集成块焊接时候要注意些什么

要注意以下几点。第一，要注意防止温度过高损害集成块。第二，要注意防止静电击穿，第三，集成块的脚腿很多在焊接时注意不要连焊。

4. 集成电路的电焊而要哪些工具怎样进行

需要的工具:
1) 烙铁
烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。
烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。
焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。

2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

3) 焊锡
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡

4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层

5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料

6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。

7) 吸锡线
拆焊用。
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

8) 助焊剂
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类：
1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂

9) 水
用于清洗、润湿海绵作用。

10)耐酸毛刷
通常用于清洁含铅的助焊膏。

11)工业酒精
用于焊前和焊后清理元器件，零件或线路板。

12)显微镜
对于表面贴装元器件，在显微镜下焊接特别有帮助。

13)防静电台
防静电台是工作台的一种，用于焊接静电敏感的元器件。

14) 线路板夹
用于固定线路板，防止松动。

15) 吸锡器
用于拆焊。
吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

16) 热风枪
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间，个别可达到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件
• 弯曲元器件的引脚
• 导正线路板上的引线
• 打断锡桥
• 探测松了的元器件
焊接方法：
首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。
使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板，可能大家会说，这个板上的孔全是一样的，该如何排列元件呢？是有技巧——通常情况下，在电路板上排列元件，一般最好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局，即，比如元件A在电路图中位于最左边，则实际在电路板上也排在最左边；如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边，则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接，不容易出错；二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向，按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者（信号）异常。
对于本项目的电路图（如下图所示上），下面我们对应各元件在图上所在的位置进行实际电路板的布局（外接的电源、马达、电解电容除外，以方便焊接考虑）。

5. 集成电路采用什么技术防静电

1、现在大部分IC都有ESD功能了，接触和空气两种，一般3500V和8000V，在选的时候可以根据情况选这种有ESD等级专的，这个一般属datasheet上都有说明；
2、如果选没有ESD防护的IC，在引脚上要加ESD二极管，一般加在输出接插件附近，有很多型号，一般5V逻辑选6-7V的TVS，很多厂家都有，以前用过NXP的，这个您可以找找。

6. 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(6)集成块怎么焊接时怎么防静电扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

7. 如何焊好贴片芯片

有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。

8. 为防止由静电电压造成的损坏,cmos集成电路在应用中应注意哪些

芯片要放在防静电元件盒里，不能随意堆放，拿的时候要用防静电镊子夹专取，不可直属接用手。不仅芯片储存重要，运输也需要通过防静电运输车，人体防护需要穿戴防静电服，使用防静电手套，防静电鞋等。如果是手工焊接芯片时，要带防静电手腕带接地，要在防静电工作台上进行，防静电是一个体系，从管理到防护设施，人员培训到监测检查等等，需要专业的ESD工程师全方位的管控。

9. SON（DRC）封装怎么样手工焊

现在的焊锡是免焊剂的，可以上一点焊锡上去，不过焊盘上不能放的太多了。另外还要平整，焊接时先用防静电的电烙铁把集成块四脚固定，就可以加焊了，最好用带热风泵可调节的焊接。注意防止引脚连焊！