焊接熔池形状会受到哪些因素的影响

① 磁场对焊接熔池形状有哪些影响

在电磁作用下，由于电弧形态和金属运动状态的变化，导致焊接熔池形状改变。资料表回明，在横向答磁场作用下，熔池的运动速度由两部分组成，即焊接速度和在磁场作用下垂直焊接方向的运动速度。在两者的共同作用下焊接熔池的运动速度增加(相对无磁场时)，加上电弧的偏转，造成熔池的不对称。如果是交变横向磁场，则焊接熔池呈波浪式前进。而且由于熔池运动速度的增加，使焊接热影响区和半熔化区的范围减小。在纵向磁场中，由于焊接电弧的旋转扩张，使焊缝熔宽增加，熔深减小。熔池中的液态金属受洛仑兹力的作用，绕焊接电弧中心轴旋转。由于离心力的作用，熔池前端液态金属沿熔池一侧向尾部流动，相应的熔池尾部液态金属沿另一侧向前端流动。因为熔池前端液态金属温度高，在流动过程中使一侧熔合比大，另一侧熔合比小，造成焊接熔池不对称。若在纵向交变磁场作用下，熔池液态金属周期性正反向旋转，使熔池呈波浪式形状。但是，如果磁场参数选择合适，无论在横向磁场还是在纵向磁场作用下，焊缝表面光滑、平整，焊缝成形良好。

② 磁场对焊接熔池形状有哪些影响

在电来磁作用下，由于电弧形自态和金属运动状态的变化，导致焊接熔池形状改变。资料表明，在横向磁场作用下，熔池的运动速度由两部分组成，即焊接速度和在磁场作用下垂直焊接方向的运动速度。在两者的共同作用下焊接熔池的运动速度增加(相对无磁场时)，加上电弧的偏转，造成熔池的不对称。如果是交变横向磁场，则焊接熔池呈波浪式前进。而且由于熔池运动速度的增加，使焊接热影响区和半熔化区的范围减小。在纵向磁场中，由于焊接电弧的旋转扩张，使焊缝熔宽增加，熔深减小。熔池中的液态金属受洛仑兹力的作用，绕焊接电弧中心轴旋转。由于离心力的作用，熔池前端液态金属沿熔池一侧向尾部流动，相应的熔池尾部液态金属沿另一侧向前端流动。因为熔池前端液态金属温度高，在流动过程中使一侧熔合比大，另一侧熔合比小，造成焊接熔池不对称。若在纵向交变磁场作用下，熔池液态金属周期性正反向旋转，使熔池呈波浪式形状。但是，如果磁场参数选择合适，无论在横向磁场还是在纵向磁场作用下，焊缝表面光滑、平整，焊缝成形良好。

③ 焊接件受什么因素影响会导致它开裂

在焊接过程中焊缝没有开裂，在使用中开裂的原因很多
1、焊接应力没有去除（回如没有进行回火答或消氢处理），
2、有一种焊接裂纹叫氢致裂纹（它的开裂时间可以在焊后开裂也可能焊后几个小时或更长时间）
3、这是由于焊缝中的氢白点或氢气孔引起的。

④ 怎样控制熔池形状熔池形状对焊缝成型有何影响

焊条应按熔池温度状况做有节奏地向上运条并左右摆动，当熔池温度过高时，熔池下边缘轮廓逐渐凸起变圆，这时应加快焊条摆动节奏，同时让焊条在焊缝两侧停留多一些，直到把熔池下部边缘调整成平直外形。

⑤ 焊接过程中会产生哪些有害因素

焊接过程中会产生二氧化碳，二氧化硫，一氧化碳，臭氧，还有一些氟化内物与金属汽化的容颗粒混合空气中。

焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。

(5)焊接熔池形状会受到哪些因素的影响扩展阅读

焊接可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

为了提高焊接质量，研究出了各种保护方法。如气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率，如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

⑥ 标题 焊接电流是影响焊接熔池深度的主要因素,对焊接熔池宽度没有影响

那个路很小的，好记的融资适度的主要因素，对环境的内容可以考虑进行电压的的

⑦ 影响构件焊接性的因素有哪些

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：
1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是sn-ag-cu(sac)，而波峰焊则可能是sac或sn-cu。sac合金和sn-cu合金拥有不同的可靠性性能。
2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(c，这可能会给pcb和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
3)取决于pcb层压材料。某些pcb
(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、cu裂缝、caf
(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于pcb表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与ni层(从enig涂层)之间的接合要比焊接与cu
(如osp和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的pcb破裂。
4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，sac合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
5)取决于机械负荷条件。sac合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或pcb)易断裂。
6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而sac焊点在“相对温和”的条件下能够比sn-pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比sn-pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的cte不匹配程度。
例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有cu引线框的元器件在sac焊点中经受的热循环数量要高于sn-pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其pcb的cte不匹配程度更高)在sac合金焊点中比sn-pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在sac中通过的热循环数量要超过sn-pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，fr4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于sn-pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如sac与sn-pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以

⑧ 在焊接当中，什么叫熔池

熔池是指在焊接热源作用下，焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分。熔池结晶后形成焊缝，熔化焊均产生熔池。对于手工电弧焊、熔化极气体保护焊及药芯焊丝电弧焊来说，熔池是类似的，但也不是完全相同的。手工或半自动焊工必须首先学习如何控制熔池金属。而机构焊或自动焊系统通过传感器及机构装置来控制熔池金属。必须对焊接工艺文件中的所有焊接参数（包括熔滴过渡方式）进行正确的设置才能保证得到可控的熔池。熔池行为是非常复杂的，必须从多个角度进行考虑。
大部分熔池的控制，特别是立焊及仰焊时熔池的控制均涉及电源及送丝机调节以及电弧的正确操纵。如果熔池过大，熔池重力使熔池金属流失，不能形成焊缝。如果熔深过大，则会使厚度较小的工件烧穿。但是，如果熔池的尺寸不够大，则不能形成有效的焊缝。薄板焊接时，如果焊接速度适当，则熔池的体积较小，电弧稳定走后熔池立即凝固，可得到高质量的焊缝。弧焊电源的动态响应特性也影响熔池的稳定性。
熔池是随电弧一起移动的，这使得熔池行为更加复杂。电弧热输入必须足够大才能熔化母材，形成熔池。电弧热输入是指单位时间内输入到焊缝中的热量，是可计算的。通常计算单位焊缝长度上的热输入，即线能量。线能量计算公式如下；
H(W/in或W/m)=60EI/S
式中，E为电弧电压、V;I为焊接电流，A：S为焊接速度，in/min或m/min；H为线能量，W/in或W/m。电弧产生的热量并不能全部输入到工件中，一部分通过辐射的形式散失到周围空间中，一部分用于熔化焊丝或焊条或者加热钨极。输入到工件中的热量占电弧总热量的百分数称为热效率系数。不同焊接方法的电弧热效率系数相差很大，最低只有20%，最高可达95%。
熔池中的液态金属的量取决于多种因素，包括电弧温度、热输入、母材的熔点、工件厚度、工件大小、母材的热导率以及工件的初始温度等。而热输入又受焊丝（或焊条、钨极）直径和极性、电弧气氛、焊接方法、焊接电流、电弧长度及焊接速度等的影响。只有正确地理解了这些焊接参数之间的关系才能成功地控制熔池。这些焊接参数还影响熔池的冷却速度和凝固速度。
电弧还通过影响加热及冷却速度来影响熔池和焊缝的冶金特点。冷却速度影响焊缝及热影响的冶金性能，对于高碳钢和合金钢的影响尤其明显。另外当焊丝的成分与母材不相同时，电弧还通过影响熔池的合金来影响焊缝的冶金性能。这些因素及其与熔池的关系将在后面予以阐述。
手工电弧焊时，焊工通过观察熔池来调节焊接参数并操纵电弧。而自动焊需采用传感器来监视熔池，进而调节焊接参数。熔池的深度及宽度是影响焊缝质量的主要因素。
通过观察熔池还可预先凑数是否有产生焊接缺陷的可能。高速焊接时，容易产生咬边和驼峰缺陷。驼峰是焊道上的一列金属熔瘤，这种缺陷通常产生于焊接速度大于50in/min(1270mm/min)的情况。咬边缺陷是指沿焊缝趾部的母材部位烧熔出的凹陷或沟槽的宽度取决于电弧 的能量，特别是电弧电压。如果熔池金属在填满坡口前就快速凝固，则产生咬边缺陷。这种情况下，熔池金属还没有铺展到坡口边缘就已凝固。产生咬边的主要原因是焊接速度过快人，另外，熔池金属对工件的润湿性也有一定的影响。熔池金属的润湿性取决于相关的各个表面张力之间关系。氧化物的表面张力显著小于纯金属的表面张力。驼峰产生的主要原因也是焊接速度过快快，但焊丝角度以及通过保护气体或工件表面的涂层进入电弧空间的氧气也具有很大的影响。
熔池结晶特点如下：
(1)由于熔池体积小，周围被冷却金属所包围，所以熔池冷却速度很快。
(2)熔池中液体金属的温度比一般浇注钢水的温度高得多，过渡熔滴的平均温度约在2300℃左右，熔池平均温度在1700℃左右，所以熔池中的液体金属处于过热状态。
(3)熔池中心液休金属温度高，而边缘凝固界面处冷却速度大，所以熔他结晶是在很大温度梯度(温差)下进行的。
(4)熔池一般随电弧的移动而移动，所以熔他的形状和结晶组织受焊接速度的影响较大。同时，焊条的摆动、电弧的吹力、电磁力对熔池有强烈搅拌作用，熔池内的熔化金属是在运动状态下结晶的。

⑨ 焊接熔池流动性与哪些因素有关

熔池的流动性取决于熔池表面张力，影响熔池表面张力的因素主要有，材料本身性质；保护气体，有时为了表面成型好一些会再保护气体中加入微量的氧气，其中氧气的作用就是改善熔池的表面张力。

⑩ 哪些因素影响焊接熔池的形状和尺寸

电流，电压，焊接摆动