焊接虚焊怎么办

⑴ 点焊机焊接过程中出现虚焊 炸火怎么办

产生虚焊的原因是焊接参数不适宜，焊接能量达不到工件融化的程度，或专者是工件表面导电不良属，（油污或接触不良）。确定工件表面接触良好后，适当增加焊接周波（时间）或者焊接电流。

一般情况下，参数设置恰当，就没有焊接飞溅和炸火了。

如果还有炸火现象，可以更换新电极，调整焊接压力尝试改善。

炸火与金属材料成分也有关联，有些情况下是不可避免的。

⑵ 怎样解决漆包线焊接虚焊的问题

工件被两滚轮推送前进；二十世纪世纪20年代开始使用闪光对焊方法焊接棒材和链条。至此电版阻焊进入实用阶段。权1956年，美国的琼斯发明超声波焊；苏联的丘季科夫发明摩擦焊；1959年，美国斯坦福研究所研究成功爆炸焊；50年代末苏联又制成真空扩散焊设备。

发展趋势

焊接技术的发展趋势 1、提高焊接生产率是推动焊接技术发展的重要驱动力

提高生产率的途径有二：第一提高焊接熔敷率，例如三丝埋弧焊，其工艺参数分别为220A/33V、140

⑶ 过波峰焊出现虚焊怎么解决

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波峰焊接后线路板虚焊产生原因：
1．元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。

2．Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。

3．PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。

4．PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。

5．传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。

6．波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。

7．助焊剂活性差，造成润湿不良。 HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。

8．设置恰当的预热温度。

波峰焊接后线路板虚焊的解决办法

1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理；

2．波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。

3．SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。

4．PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。

5．调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。

6．清理波峰喷嘴。

7．更换助焊剂。

8．设置恰当的预热温度。

⑷ 遇到虚焊的问题应该怎么办

遇到虚焊和用户沟通方法得当也可以收费的啊！我就遇过一例大面积脱焊的电视，向用户说明补焊的难度，补焊后震动电路板试机无故障，用户非常爽快的同意收费60大洋！

⑸ 电路中焊点出现氧化.虚焊的原因和解决方法

电路中焊点虚焊的原因主要是在原始焊接的时候，被焊元件的管脚表面或电路板表内面的氧化层未处理好，这样容就极易产生虚焊；
另外就是电路及元件在使用过程中由于温度高，时间长了造成的开焊；还要说明的是当温度高的时候，焊点就特别容易氧化。
焊接质量的好坏直接影响以后的使用，而焊接质量最主要的还是取决于焊接时被焊元件的管脚表面和电路板表面氧化层的处理。
出现这种情况后，只能对虚焊的焊点重新进行彻底处理后，再重新进行焊接。如果是因为温度高引起，最好是想办法加强散热，降低温度。

⑹ 解决虚焊有什么好办法吗

首先确定虚焊部位，然后用放大镜仔细看，查找，尤其是有温度元件的管脚；搬动电路板确定虚焊的管脚，焊上解决问题！

⑺ 是虚焊，补焊了还不行，看我如何解决

有设备就可以，需要用bga返修台，先设置好补焊的温度曲线，拆下显卡散热片，给核心周围上上助焊剂如559，用铝箔保护电解等器件，再上返修台走一遍，一遍不行再来。

⑻ 点焊机焊接出现虚焊

点焊机焊接出现虚焊的原因是焊接的工艺参数没设置好，先进行工艺参数试验，试验合格内后作为工艺规容程规定下来，生产中按照这个工艺规程执行。
点焊的工艺参数主要有 1.加压时间；2.焊接时间；3.维持时间；4.休止时间。但是还有两个重要的工艺参数：一个是电极的压力要设定合适，要保证能把待焊接的工件压紧；另一个是焊接电流的设定要合适，得保证能把待焊接的金属熔化。在此基础之上把上面那四个工艺参数调整好就可以牢固焊接了。

⑼ 焊接时应该如何操作才能避免出现虚焊

虚焊:
虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低印制板的可靠性。

焊接时避免出现虚焊的措施:
1、焊接过程着重注意事项
1.1、电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。
1.2、焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。
1.3、其他材料、工具：正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。使用完毕后及时保养设备。（半自动浸锡机、压线钳等）
1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。
2、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。
3、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。
4、质管部应加强相关问题的检验力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。
焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正的形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽最大限度的去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。