如何焊接bgaic

⑴ 如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊

这个可是技术活。有炉子就是调合适的炉温曲线。什么都没有。就只有热风枪的话。就难了。只能多练习。熟能生巧。

⑵ 双面BGA芯片的U盘怎么焊接

RD500返修台

⑶ BGA芯片虚焊了如何补焊

用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。
GBA虚焊是最难补的了。

~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~
GA芯片虚焊的应急维修

目前流行的摩托罗拉 338、cd928、诺基亚 8810 等手机的微处理器、版本 IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有 BGA&127;返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA 芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到其成”。

具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，振动时出现故障的手机，十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到，有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良后果，值得一试。

⑷ 含有BGA封装的板子怎么焊接

BGA封装的板子一般有以下2种方式拆焊：
1、采用手工焊接、烙铁（热风）。一回般单个BGA拆焊的话用这答个就好，把握好温度基本上可以搞定。此种方法比较考验技术，适合小的BGA芯片返修。
2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修，对操作人员没有要求，特别是大的BGA芯片就需要用的这个了，返修效果高。
2种方式都可行，个人使用的话建议选第一种，公司性质的话选第二种，希望能帮到大家！

⑸ bga芯片怎么焊接呀为什么我焊接几次后发现芯片主板的触点两个连在一起了，用电烙铁弄还是一样，怎么

你用电烙铁焊BGA芯片？BGA芯片焊接是特殊的设备焊接的。回流焊，小芯片很多人自己DIY用的是热风枪，不能用电烙铁。

⑹ 服务器主板BGA封装芯片怎么焊接

热风枪手动焊接考验的不仅仅是操作者的技术，如果用的是新芯片，新板子，那么焊接内过程简单容得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片)。如果周边没有齐全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接买一台德正智能BGA返修台省事。

⑺ BGA一类的芯片加焊如何操作

我现在就是刚在学BGA，温度都是师傅调好的，我只管调用就是了，一般加焊到220到240度基本就可以了

⑻ BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装

要看芯片的大小而定，小的芯片（例如手机的）可以直接用热风枪回就能拆焊，大的芯答片（例如电脑的）因为芯片太大，用热风枪加热受热不均匀，很难拆下来，必要用到专门的BGA返修设备，现在国内的设备一般都是上下热风，底部红外，3温区的设备，这样拆和焊都比较容易，只要温度设置合适，成功率是很高的！希望能帮到你！

⑼ bga封装怎么焊接

热风枪手动焊接就行
1、首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。
必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。
2、那么开始我们的焊接之路吧：
如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。)。
然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。
其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)
最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。
(注意：在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上保证，芯片及板子不会被加热至过高温度)。

⑽ 关于BGA封装芯片的焊接问题

与bga封装芯片的焊接问题，我觉得是焊工的技术有问题