pcb板焊接以后怎么检查

① 电路板的虚焊如何才能检查到

只能用放大镜 在光线好的地方 仔细观察 辨认

② 电子产品PCB板卡焊接目视检查标准 内容及文档

焊接质量检验标准
焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接
焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度
焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观
良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：
① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面有光泽且平滑。
④ 无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。

③ PCB板如何检验焊接工艺

1. 可焊性测试. 有浸锡.浮锡或湿润天平. 还可以印锡膏直接过回流模拟.
2. 热冲击测试. 288度10秒3次.

④ PCB板焊接元件后，如何测试

有做测试点吗？上电用万用表测测试点电压什么的，保证电路没有短路断路，然后再看功能是否达成

⑤ PCB板出现焊接质量问题到哪里鉴定

上海有家宜硕科技，可以做。
一般来说这个要找焊接厂的麻烦，有水渍你在贴片前就应该发现问题了，不过也可能是PCB的问题，可能是菲林印。

⑥ 制作完成的电路板在焊接器件之前应该怎样检测

1、仅含贴片元器件和邦定IC的叫COB2、COB+插脚元件+后焊元件，叫PCBA3、电路板即线路板，是没有焊接元件的空板

⑦ 电路板焊接完成后需要进行第三方检测，请问检测方案如何编写，依据是什么标准

检测方案主要包括样品信息，测试标准，产品要求。如有疑问，可私我。

⑧ 电路板焊接，如何检验，检验工具有哪些。

有专门的焊接检验机器，红外测量内部是否有气泡断裂等，一般都不便宜。

⑨ 怎么看电路板是否有焊接痕迹最好有图。

人工焊接通常会在焊盘附近留下松香的痕迹，这个我暂时无法提供图片。

⑩ 电路板焊好了怎么检查电路是否短路

焊好后，首先用万来用表测自电源输入端的直流电阻，你当然知道电路板的输入电压，然后根据电流=电压/电阻的公式，算一下大约电流，一般的板子电流不会超过200mA,如果计算正常，再通电；如果板子输入的是交流电，则要从整流电路后测量。