lqfp封装如何焊接

⑴ 什么是LQFP封装、FBGA封装

我这里有些关于芯片封装技术的电子书， 有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP， 是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装： 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小， 管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式， 其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便， 可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小， 适合高频应用； 该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 ****************************** ****************************** ****** FBGA 是塑料封装的 BGA 下面介绍下BGA封装： 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/ O引脚数急剧增加，功耗也随之增大， 对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要， BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍， BGA与TSOP相比，具有更小的体积， 更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升， 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下， 体积只有TSOP封装的三分之一；另外， 与传统TSOP封装方式相比， BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装内存 BGA封装的I/ O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了， 但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率； 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接， 从而可以改善它的电热性能； 厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小， 信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接， 可靠性高。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBG A技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装）， 属于是BGA封装技术的一个分支。 是Kingmax公司于1998年8月开发成功的， 其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍， 与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、 更好的散热性能和电性能。 TinyBGA封装内存 采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有 TSOP封装的1/3。 TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的， 而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。 这种方式有效地缩短了信号的传导距离， 信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4， 因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、 抗噪性能，而且提高了电性能。 采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频， 而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0. 8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。 因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率， 非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

⑵ altium 如何画lqfp-44封装

去封装库里画，新建一个就行。你要先看这个芯片的数据手册，一般在最后几页会给出这个芯片封装的规格参数，根据那个参数来画。不会用altium的话，可以网络，一般用它自带的向导画比较容易些。

⑶ 可不可以自己焊一个LQFP44G封装的座子 就是把单片机的每个针脚引出来就行了嘛

当然可以，这些元器件本来就是通过焊接做出来的；
只是自己做是麻烦了点，除了备好一个座子，还要去做个电路板，把座子上的脚引至你认为方便的地方；
另一个方法就是做个电路板，直接将芯片焊上去，把脚引出就是了；

⑷ 在画 LQFP PCB封装库，有个疑问:那引脚宽度是0.2的，那么画封装时焊盘的

实际焊盘不包括紫色（紫色是代表没有覆盖油漆），引脚宽度是0.2，你的焊盘尽量大于等于0.2mm，当然也不能大太多，因为焊盘与焊盘间距不是很大！

⑸ TQFP和LQFP封装有什么区别

1、封装厚度不一样：

LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。

2、尺寸不一样：

TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小。

3、引线数量不一样：

TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。

(5)lqfp封装如何焊接扩展阅读：

TQFP封装优缺点及应对

世界上90%以上的集成电路使用的是塑料封装。塑料封装代替气密性封装的优势在于它的成本低廉、组装密度高、重量轻、可操作性好以及工作效率高等。

但是，塑封料中环氧树脂等高分子材料的防水性能差一直是影响器件可靠性的主要原因之一。水汽进入封装内部以后，容易在不同材料的界面处凝聚。

凝聚的水汽与离子、杂质等结合可导致腐蚀与短路，而且在表面贴装工艺的再流焊过程中，由于热膨胀，会引起封装的分层和开裂，最终导致器件的失效。随着电子器件向着高密度化、小型化的发展，水汽对塑封器件的影响越来越大，逐渐引起国内外研究的兴趣。

水汽含量是引起器件分层开裂的主要原因；银浆与塑封料，芯片衬垫与塑封料之间的结合面是TQFP器件的薄弱环节分层现象是由这些部位产生和扩展的。PECVD SiNx薄膜能有效降低进入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除开裂和分层现象，并且薄膜越厚，防水效果越好，消除开裂和分层现象的作用也越明显。

⑹ ad软件封装向导里没有lqfp封装，怎么办

直接使用QFP就可以了啊，LQFP只是说厚度比QFP小而已，但是你只是制作PCB封装，跟厚度有什么关系呢？
比如你使用电容的PCB封装的时候，你有考虑过电容的高度吗？

⑺ LQFP和QFP封装是不是一样的

QFP封装：
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间回距离很小，管脚很细，一答般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

你问的：不同厂家的不同器 件都采用LQFP封装其封装数据是不是一样的，有没有可能不一样？
既然是不同器件了，肯定有不同的数据了！至于焊接技术，看看SMT技术，这样总的来问，就太含糊了。

⑻ altium designer中LQFP封装怎么生成

原理图符号和PCB封装具有不同的意义，PCB封装应该表现器件具体的物理尺寸，所以版只有原理图符号权很难“直接导出/生成”PCB封装。
完全反了，不知道你是自己画着玩还是要画出PCB来生产，无论怎样，正确的顺序都应该是先找到想要的器件（实际的能买到的器件），根据器件的datasheet先画原理图符号，再画PCB封装，二者应该对应起来。

⑼ LQFP144 封装怎么在AD创建

用库设计向导设计这个很快的!楼上说的方法也不错,不过得知名公司才有那个封装的文件!

⑽ LQFP封装与VFQFPN封装的区别

一、两者的特点不同：

1、LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。

2、VFQFPN封装（即QFP封装）的特点：该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

二、两者的概述不同：

1、LQFP封装的概述：LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。

2、VFQFPN封装的概述：QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。

三、两者的使用不同：

1、LQFP封装的使用：一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

2、VFQFPN封装的使用：塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。