焊盘沉金怎么焊接

A. 什么样的PCB板要电金或沉金

这个倒没什么特别区分，我主要归纳了这么几点：
1是板子有金手指需要镀金，但金内手指以外的版面可以根据情容况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

2是板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。

3沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。

其他板子为节约成本可以不用选择沉金工艺，当然你对板子焊接性和电性能有要求就另当别论了。

缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。焊接不存在任何问题。

B. PCB做成沉金板有什么好处

好处有以下几个方面
1、 沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
主要就是上面几个方面

C. bga焊盘沉金好还是0sp好

BGA没有金的话，焊盘表面的铜容易氧化，所以刷上锡膏焊接之后是上不了锡的。除非手动内修理一下，比如焊接容前用橡皮擦去表面的氧化，然后再刷点助焊剂，或许可以上锡。但是只针对少量不良板能用这个方法，大批量线路板BGA焊盘没有金的话只能报废了。

D. ad6.9画pcb时焊盘需要沉金，该用哪层在线等

沉金需要在有铜的位置。
具体在top/bottom soldermask层绘图即可。

E. PCB沉金板发现有有焊盘金面粗糙发白是什么原因，后续会有什么品质影响，请专业人士告知，谢谢！

由于楼主没有提供图片，所以只能做如下的推测分析：
一、铜面粗糙
由于铜面粗糙，导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种外观性的失效模式对产品可靠性而言没有太大影响，主要是影响外观而已。可能的潜在失效原因：
1、在化金制程前其铜面已经严重粗糙，这种可以通过前处理采用喷砂或化学微蚀进行改善。
2、在化金拉的微蚀槽中浸液时间太长，建议微蚀时间控制在100-150秒之间。
3、化金板前处理后停放时间太长，导致铜面严重氧化或被严重污染，这需要工厂控制其停放时间及改善中转站的空气环境。
二、镍面粗糙
由于镍面粗糙，导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种失效模式对产品可靠性存在较大的风险，在客户端进行焊接时可能会出现上锡不良的潜在失效风险。可能的潜在失效原因：
1、药水性能因素，特别是在新配槽时极易出现。这种失效只能找药水厂家配合改善，主要可从配槽时的M剂比例、D剂添加量、起镀活性等几方面进行调整改善。
2、镍槽沉积速率太快，通过调整镍槽药水组份，将其沉积速率调整至药水商的要求规格中值。
3、镍槽药水老化或有机污染严重，按药水商要求进行定期换槽。
4、镍槽析镍上镀严重，及时安排硝槽和新配槽。
5、保护电流太高，检查防析出装置工作是否正常和检查镀件是否接触槽壁，如有及时纠正。

以上几点仅供参考，不代表你的失效机理就在以上几点当中。

F. PCB板为什么要用沉金板工艺

为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB线路板主要有以下特点:
1、因沉金内与镀金所形成的晶容体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客 户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、PCB线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵（含金量更高），所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺（如遥控器板、玩具板）。

G. 沉金pcb部分零件不上锡已经贴片的有什么修理方法

立碑。 加热不均匀，元件尺寸与焊盘大小不相符，印刷锡膏不均匀，打料偏移。

H. 目前PCB板焊盘有：沉金板、化金板、电金板、闪金板等称呼。 想问一下哪些意思是一样的，哪些是有区别的

1、沉金复板与化金板是同一种工艺产品制，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。

2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。

3、化学镍金板与电镀镍金板的机理区别参阅下表：

I. 什么样的PCB板要电金或沉金

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多专，沉金会呈金黄色，较属镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

J. 沉金PCB焊接不上锡大概有几种原因

焊接是通过加热、加压,或两者并用,用或不用填充材料,使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛,既可用于金属,也可用于非金属。