波峰焊接如何增加透锡度

『壹』 pcb板过波峰焊后上面的插件透锡少可以吗

楼主好东鑫泰焊锡想问你是说的焊点上锡很少吗？建议换一点助焊剂试下吧

『贰』 PCB接地孔为什么不易透锡

接地焊盘通常连接的是大面积铺地的铜皮，其吸收热量大，波峰焊接时该引脚散热过快，爬锡会相对较差。
增大孔径可能会改善爬锡，可以验证试试。

『叁』 双面板装治具过波峰焊锡炉温度最高开多少度因为客户要求透锡要好。

锡炉的温度取决您的锡材，有铅好的锡材 可以在235-245度都可以，不好的 265-275甚至更高，锡温高就要提升速度，器件接触锡波的时间也很关键，太久了也会坏器件，一般在3-6S为宜，无铅锡材 可以在255-275之间，这些也得看锡材，助焊剂，关键是做好产品，要求透锡好的当然锡温也会相应高一些，助焊剂活性好一些，治具板吸热量高，锡炉温度不代表实际接触温度，最好用炉温测试仪做一下曲线，网络搜索”力拓设备“相信您会更好的收获

『肆』 插件原件,过波峰焊以后,透锡量要达到大于或等于百分之三十以上就可以。是否正

DXT-398A插件上锡助焊剂，波峰焊产品在焊接时注意焊接的焊点是不是到位，有没有漏焊，焊点不光亮等问题

『伍』 波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗好像与板的厚度有个对应的公式

很无奈 我都看来晕了 你不用自考虑太多 透锡和板子的厚度关系不是很大 你只要按照正常的元器件封装画图就可以 铜皮的覆盖面积也影响透锡 但一般不会有人因为这个而减少铜皮的面积 波峰焊的速度是可调的 焊接厂会根据实际情况进行焊接 你只要把工艺要求说清楚就可以了

『陆』 各们大侠，线路板太厚，透锡透不上来怎么办呢急呀！

插件过波峰焊透锡透不上来？预热温度够了没有，板有多厚？请楼主把描述详细我们好回答啊．

『柒』 波峰焊正面元器件吃锡量问题

看你的描述应该是透锡不良!电视机主板应是三级产品,它的标准是透锡应达到回75%.
告诉你几个答方法试试怎么样.如果硬件没有问题的话,就要考虑工艺问题了!
1.波峰打高,增加板材的吃锡深度.
2.速度放慢.
3.有双波的话要开双波峰,增加扰流波的宽度,
4.拖锡的角度调小一点.
总之自己慢慢摸索就能解决的.

『捌』 我们的板子过了波峰焊后有一部分功率器件的引脚透锡达不到IPC 3级要求，该怎么办啊请各位高手赐教，谢谢

因为MOS管有散热器，可以考虑适当用加高预热温度，试试，助焊剂的量也可以加大一点，如果上二种方法都不行，只能确认冲击波是否有开，高度够没，这主面注意了，应该就可以，祝你好运！力拓CHENJIAN

『玖』 波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗好像与板的厚度有个对应的公式

最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大，无铅波峰焊接可完全达专到安全可靠，亚属洲也大规模这样做也有了一段时间。

公式：克重X0.0015，知道厚度求克重：厚度/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”，单位为mm。

与表面安装工艺和手工焊接作业相比，无铅工艺中实行无铅波峰焊接中需求更强烈些。对波峰焊各个方面内容扎实理解还有很长路要走。

(9)波峰焊接如何增加透锡度扩展阅读：

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

『拾』 波峰焊产品不透锡是怎么回事

楼主好，东鑫泰焊锡理解你是说不上锡吗？先看下是不是板面问题，在就是助焊剂或者设置有问题