如何取下焊接

A. 如何将已焊接在电路板上的原件取下

多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。

电阻电容接插回件可以用烙铁配合吸锡器，答表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。

焊线类的可以用烙铁，电阻电容类的可以用小口风枪，芯片类的可以用大口风枪。如果电阻电容类的小件只是想拿下来，拿下来就不要了的话也可以用烙铁。

(1)如何取下焊接扩展阅读：

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性质。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

2、焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

B. 电焊焊上的东西怎样能拿下来

气割或磨光机或电焊电弧吹，反正反焊缝去掉就可以了。

C. 如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

1、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

2、用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了

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1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。

焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

D. 怎样快速取下焊在螺丝孔里的螺丝

钳工的方法很多，其中一个就是用钻头把螺丝用钻孔的方法钻掉。

E. 焊接在塑料上铁丝怎么取下来

加热塑料至塑料软化即可去除铁丝。

F. 如何摘取已焊接的零件

双脚的或者三角的可以直接用烙铁捅下来，熟能生巧的事，集成电路的话高手也能捅下来，不过建议一般人还是用热风枪吹下来比较好

G. 电气焊焊错了，怎么拆下来

是电焊还是气焊··焊的什么型材，电焊是不锈钢还是普通钢，还是铸钢版，气焊是铜焊、铁权焊，每种焊发决定你采取的措施，比如说普通钢焊制，可以采用气割，角磨机等切掉，要看实际情况，不锈钢的不能用气割，因为气割割不动，只能用角磨机类切掉或者打磨掉，如果是气焊，无论铜焊还是铁焊，怎么焊的，怎么溶，然后拿掉就好····如果是铸铁焊，就麻烦···因为铸铁焊的程序本身就复杂，要预热，焊接，复烤等，即使这样还不能保证原有的融合度，焊错的话，要看具体要求喽，尺寸、公差要求严格的，弄不好就废了···

H. 轻易取下焊接的东西方法

多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。
电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。
BGA封装的要用BGA返修台。

I. 怎样才能把焊接得螺母从板件上取下来，比如焊偏的，焊错的

看你的螺母焊接方式：
1、用焊条或者焊丝在螺母旁边点固的，比较版容易取下，用大扳权手加大力矩就可以扭下，如果不行就用角磨机把焊点磨掉就可以取下；
2、如果是用凸焊方式焊接的就比较难了，想取下比较难了，基本就必须用角磨机整体切断了。

J. 已焊接的材料怎么拆开

楼主你好！
如果还想材料平整的话，要么进行焊割或者钢锯锯开
如果材料焊接的不结实且不管材料是否变形，也可以敲开