怎么检查印制板焊接质量

『壹』 电路板焊接完成后需要进行第三方检测，请问检测方案如何编写，依据是什么标准

检测方案主要包括样品信息，测试标准，产品要求。如有疑问，可私我。

『贰』 如何判断电路板的好坏

面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。
第一：从外观上分辨出电路板的好坏（一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;

1、大小和厚度的标准规则。

线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色。
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。

3、焊缝外观。

线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

第二：优质的PCB线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;
3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;

8、表面的力学性能要符合安装要求;

『叁』 制作完成的电路板在焊接器件之前应该怎样检测

通常情况下，作为电子工程师个人无法完全对电路板的质量进行检查，但是你内确实可以按照楼上几容位仁兄的说法去做。
我一般做电路板时，会把握几个原则：1 PCB制造商必须有良好的信誉和质量控制措施（可以到厂考察），也就是说必须是有资质的合格供应商；2 在设计前，了解PCB制造商的工艺能力，自己设计的PCB不可超出或达到工艺极限；3 要求PCB制造商在给你PCB时，出示检测报告；4 当拿到电路板时，首先目测PCB，表面应光滑整洁，没有毛刺，其次是用万用表测量电源和地，确保没有短路，用放大镜检查电路板没有断路等。通过以上4点，基本上可以保证PCB的质量是可靠的。

『肆』 应该如何区别PCB电路板质量的好坏

判断PCB电路板抄的好坏袭的方法：第一：从外观上分辨出电路板的好坏一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断; 1、大小和厚度的标准规则。线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和颜色。外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。 3、焊缝外观。线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。第二：优质的PCB线路板需要符合以下几点要求 1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求； 2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路； 3、受高温铜皮不容易脱落； 4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了； 5、没有额外的电磁辐射； 6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内； 7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内； 8、表面的力学性能要符合安装要求。

『伍』 PCB板的质量检测有哪些规范或标准

PCB线路板有关质量检测标准一览表:
目 录 题 目
IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册
IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册
IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册
IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则
IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则
IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制
IPC-D-316 高频设计导则
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则
IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则
IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验
IPC-A-600F中文版 印制板验收条件
IPC-QE-605A 印制板质量评价
IPC-A-610C中文版 印制板组装件验收条件
IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南
IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除
IPC-CM-770D 印制板元件安装导则
IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则
IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）
IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则
IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序
IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则
IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则
IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则
IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施
IPC-7525 网版设计导则
IPC-7711 电子组装件的返工
IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正
IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算
IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则
IPC-9201 表面绝缘电阻手册
IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）
IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则
IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级
IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）
J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用
J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用
IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准
IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜
IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则
IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义
IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范
IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范
IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔
IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范
IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）
IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）
IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）
IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范
IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求
IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求
IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式
IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式
IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范
IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立线路组装规范
IPC-OI-645 目视光学检查工具标准
IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求
IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准
IPC-HM-860 多层混合电路规范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范
IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系
IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准
IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求
IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系
IPC-2615 印制板尺寸和公差
IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南
IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求
IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范
IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范
IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法
IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法
IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册
J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）
J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用

『陆』 电路板焊接怎样才算好

这些器件都能由机器设备完成装配到电路板上，直插件的设备是自动插件机，贴片机的设备叫自动贴片机，这些设备都是进口的价格是很贵的，元器件的焊接可以使用回流焊的炉子或波峰焊接炉来完成。

『柒』 我请别人代工焊接PCB板，是那种100PINS，QFP封装的，现在都有什么办法能快速准确检测焊接质量呢，谢谢各位

没有什么好办法，就是用放大镜，人工检查焊点。
在大批量生产中有图像自动检查的方式。

『捌』 PCB板出现焊接质量问题到哪里鉴定

上海有家宜硕科技，可以做。
一般来说这个要找焊接厂的麻烦，有水渍你在贴片前就应该发现问题了，不过也可能是PCB的问题，可能是菲林印。

『玖』 电路板焊接，如何检验，检验工具有哪些。

有专门的焊接检验机器，红外测量内部是否有气泡断裂等，一般都不便宜。

『拾』 PCB板焊接元件后，如何测试

有做测试点吗？上电用万用表测测试点电压什么的，保证电路没有短路断路，然后再看功能是否达成