机电焊接的重要因素有哪些

『壹』 焊接过程中会产生哪些有害因素

焊接过程中会产生二氧化碳，二氧化硫，一氧化碳，臭氧，还有一些氟化内物与金属汽化的容颗粒混合空气中。

焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。

(1)机电焊接的重要因素有哪些扩展阅读

焊接可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

为了提高焊接质量，研究出了各种保护方法。如气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率，如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

『贰』 影响焊接性的因素有那些

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：

1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。
2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu (如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。
4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
5)取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。
6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。
例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以

『叁』 焊接的有害因素有哪些详细列出每项有害因素的内容。

1、焊接时有害烟尘，电焊弧光辐射，紫外线。
2、有气体保护焊的焊接还有微量一氧化碳、臭氧等有害气体。
以上问题在焊接时，正确穿戴好劳保防护用品，注意焊接场地通风与做好排烟措施即可达到有效的改善。

『肆』 影响焊接质量因素有哪些

热源的性质（即焊接热源集中性）、焊接规范，就是指焊速与能量、被焊工件的热物理性质，热传导率、热扩散系数、表面传热系数，比焓等。焊件的尺寸及形状。

『伍』 焊接工作岗位有哪些危险源和重要环境因素

1、焊工的工作往往会使工作服完全湿透，慢性锰中毒主要见于长期吸入锰的烟尘的工人。2、焊接中焊工常受到的辐射危害有强光、红外线、紫外线等。焊接中的电子束产生的X射线，会影响焊工的身体健康。3、由焊接火花引发的燃烧爆炸事故。4、由焊接火焰或烛件引起的烧伤、烫伤事故。5、焊接过程中发生的触电事故及高空坠落事故。6、焊工在作业中会引起血液、眼、皮肤、肺部等发生病变。7、焊接过程中，由于高温使金属的焊接部位、焊条、污垢、油漆等蒸发或燃烧，形成烟雾状蒸气粉尘，引起中毒。8、焊接中产生的高频电磁场会使人头晕疲乏。焊接作业的危害，并非不可避免 。只要每位焊工在作业中都严格遵守焊割作业安全规程，这些危害都可以得预防初级焊工,经常会得电光性眼炎。一、电焊时应使用电焊面罩1、眼睛保护双重滤光，避免电弧产生的紫外线和红外线有害辐射，以及焊接强光对眼睛造成的伤害，杜绝电光性眼炎的发生。2、面部防护有效防止作业出现的飞溅物和有害体等对脸部造成侵害，降低皮肤灼伤症的发生。3、呼吸防护气流导向，有效减少焊接释放的有害气体和灰尘等对体内造成伤害，预防尘肺职业病的发生二、预防电焊工尘肺1、预防措施主要是改善作业环境的劳动条件，加强通风降尘，使工作场所烟尘浓度达到国家卫生标准以下。2、做好个体防护及增强自我保护意识及健康监护措施。3、大力提倡采用自动焊接工艺代替手工电弧焊，以低毒危害小的电焊条取代毒性较大的高锰焊条等是预防电焊工尘肺根本措施。

『陆』 影响焊接性的因素都有哪些

影响焊接的因素有很多，像母材、焊条、焊接环境、焊接工艺等等，都会对焊接的效果有影响。

尤其是耐磨钢、不锈钢、高强钢、防腐钢等特种钢材，对焊接技术的要求更高，最好找专业的特种钢加工企业来做，像法钢等。

『柒』 影响焊接性能的因素有什么

【科隆威观点】把影响焊接性能的因素分为四个因素：
第一、工艺因素
焊接前内处理方式，处理的类型，容方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
第二、焊接工艺的设计：焊区、布线、焊接物
第三、焊接条件
指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）
第四、焊接材料：焊剂、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料

『捌』 影响构件焊接性的因素有哪些

1、硫，硫化物产生的低熔点使钢材在焊接在焊接时产生热裂纹，形成热脆现象
2、磷，磷是钢材中的有害元素，可加大钢材的冷脆性，也使钢材的可焊性降低
3、碳，随着碳含量的增加钢材的可焊性降低

『玖』 影响焊接机器人焊接性能的因素有哪些

你好，影响焊接机器人焊接性能的因数主要有：
1、焊接时间 2、焊接电流 3、焊件的材质等等