焊接如何判断有没有虚焊
㈠ 怎样测虚焊
常用检测方式
在实际操作中，有的虚焊故障点非常隐蔽，所以在检修版虚焊故障时要认真仔细，权要有足够的照明度，必要时还可以借助于放大镜和通表(万用表低阻挡)检查。
(1)直观检查法
(2)电流检测法
(3)震动法
(4)晃动法
(5)补焊法
㈡ 怎样判断是否虚焊最好用万用表检测。如果有别的检测工具，也可以。
虚焊是指焊复点没有完全有效焊合，那制么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。
二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，
我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。
要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。
㈢ 玩电焊有那些方法可以辨别出虚焊或假焊
aa焊好以后，趁热看看汗药变黑的速度就可以判断出来了。用金属探伤仪也可以
㈣ 用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角时，才可能不是虚焊
我们有过类似经历，大约持续7年时间了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此经过摸索，创造了一些方法。我们焊过AN2131，QFP封装，引线间距0.3毫米，还焊过DIP封装，引线间距为0.12毫米。
工衣归工艺，关键在手法。
（一）操作工艺过程
准备：表面贴装元件的焊接工具选用低压、温控、防静电烙铁；焊锡丝选用直径为较小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盘上镀少量的锡，要求均匀平滑。用镊子拾取、放置元件，调整片状元件与焊盘的相对位置。要求片状元件的引线或电极位与焊盘中央，片状电阻器的阻值标记应向上，标记方向可由上而下由左向右保持一致；焊接时，要求焊料应加在烙铁头、焊盘和电极之间，焊接时间不能超过2秒钟，烙铁头移动的速度由焊接时间决定。无特殊要求外焊接温度控制在250-270℃左右；为避免片状元件过热和印制电路板局部过热，对于多引线的片状元件的焊接，应使用对角线方法依次进行引线焊接，最小焊接长度为1-2毫米。
烙铁头温度一定要定期检测。
3. 焊后可用细钢钎清洁引线之间，防止粘连。
4.焊接质量检查：焊点光亮，锡量适度，大小基本一致，有良好的浸润角，无虚焊、冷焊现象。检查要用8∽10倍放大镜。
㈤ 怎么辨别出哪里虚焊
......你怎么知道鼠标上有地方虚焊？一般这种情况我们都是每个焊点再用烙铁重新点一下
㈥ 如何看焊点虚焊
虚焊可以通过查看点焊接头贴合面是否完全熔化，是否呈塑性连接，是否形内成环状熔核等现象来判别容。如果出现点焊接头贴合面未完全熔化，未呈塑性连接，未形成环状熔核则说明是虚焊。
对钢筋绑扎、点焊的缺扣、漏焊、虚焊的限制标准，新的国家标准《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB502004-2002对此未作出明确要求，但原国家标准《钢筋混凝土工程施工及验收规范GBJ204-83》第5.3.1条具有很好的参考性，这些要求可以在施工组织设计中做出明确或在企业标准里做出规定，有利于施工也有利于验收。
㈦ 怎样理解虚焊
虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。
“虚焊”英文名称Pseudo Soldering,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
产生的主要原因:
1.焊锡质量差；
2.助焊剂的还原性不良或用量不够；
3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7.元器件引脚氧化。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
㈧ 刚刚焊好的芯片 怎么确定引脚没有虚焊我看有人用万用表电阻档进行一个一个引脚检测，那是检测什么的
我是用放大镜看的，引脚多了，用万用表不好测。实在不放心的话，就用热风枪再吹一次版，调好温度，有的芯权片不耐高温，350度左右没问题。最简单的还是上电测，用着没问题那就ok了。
用万用表电阻档测量，应该是测芯片有没有损坏，正常的芯片引脚间都是有电阻的，还可以在线测电压值，和一般的数据做比较就可以知道芯片的好坏或是性能优劣。
㈨ 什么是虚焊怎么能看出来是不是虚焊
谢谢楼上的二位！虚焊在主板和显卡上都有！但就是不知道怎么看有没有虚焊！
㈩ 在焊接过程中如何确保不产生虚焊和假焊
aaa焊前操作：焊前清理，预热等等……。合理的焊接参数和焊接位置。手法细腻。