开窗焊接什么意思

『壹』 BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思

http://wenku..com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html

所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊盘大，让锡球可以回包住焊盘，这是比较答牢靠正确的设计，而当BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊接面积。突然发现自己的表达能力很强啊，你要是再不懂就对不起我啊，哥可是研究了很久的。

『贰』 pcb过孔开窗什么意思

从pcb 的工艺上来说，复制作pcb 的过程 就是制将 介质层和 导电铜箔层 叠加的过程。在最外层的两层铜箔，不能直接裸露在空气中，阻焊 顾名思义 就是 阻挡 被焊 。那些需要焊接的pad 和需要 裸露在外的 铜箔 就被 阻焊开窗露在了外面。当然，对于这些需要焊接的裸露的焊盘，也是需要抗氧化处理的。不是直接的裸露在空气中的。
制作阻焊的过程就是增加对外层电路的保护过程，本身对 制作阻焊的材料，"绿油" 也是要有规范和要求的。比如爬电的要求，比如在一定湿度的情况下，表面的不导电要求，阻燃。。等等

『叁』 阻焊开窗的翻译是：什么意思

阻焊开窗的翻译是：Welded window

『肆』 PCB阻焊层开窗怎么理解

是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内。

『伍』 “阻焊层开窗”请问开窗是什么意思

"开窗"就是"openness"-- 露出铜基材

将阻焊层要开创的区域用黑色负片遮盖，做曝光处理，显影后这块区域的油墨被清洗掉即可

『陆』 pcb线路板中什么是阻焊桥，阻焊开窗，半开窗

.......阻焊桥就是两来个贴片或者IC引脚之间的源绿油、因为比较狭长所以叫阻焊桥。如果引脚间距太小超出工厂制程的话会建议取消绿油桥、那就是开同窗。
开窗：凡是没有印阻焊的位置都可以叫做开窗、不印绿油的位置包括焊接的焊盘、贴片的PAD、挖槽位置等等
半开窗：就是焊盘部分没有覆盖阻焊，部分有覆盖阻焊

『柒』 有谁知道PCB设计中阻焊层是什么意思呢是绿油开窗还是什么的如果是的话这些焊盘不是连在一起了嘛

组焊层就是绿油开窗，没有上锡层，就是露铜箔。图上如果灰色的是铜箔层，那麼这个是物理连接了

『捌』 电路板焊盘开窗是什么意思

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。
线路板开窗是阻焊开窗，即不覆盖阻焊层的意思。
阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。
1) top solder为助焊层，即有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，通常把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理。
2) top paster为钢网层，是让钢网厂制作的网。
昴混淆的几点：
1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果导致用的是pasete层没有开窗。
2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，认为有这个层的地方就有线路及开窗，这是错误的。

『玖』 谁能告诉我PCB绿油桥,阻焊开窗,盖线什么意思

绿油桥是指两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度，阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。

『拾』 绿油开窗，过孔阻焊分别什么意思啊

绿油就是指阻焊层。绿油开窗指的是印刷阻焊层的时候，凡有过孔（VIA）的地方专都开窗，把过孔两端的铜箔（焊盘属）暴露出来；过孔阻焊也叫过孔盖油，就是阻焊印刷版不开窗，过孔两端的铜箔（焊盘）被阻焊层覆盖而不可焊。