焊接时元器件如何识别方法

A. 简述焊接元器件的五步法

(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁、此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以版沾上焊锡（俗称吃锡）权。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊锡的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点大约二、三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停用的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
快易购电子元器件搜索平台为您解答

B. 怎么从规格上区分电子元器件机贴或手焊

拍明芯城（Iczoom）是一个开放的撮合式半导体、电子元器件、IC采购交易平台。拍明芯城（Iczoom）努力简化元器件流通贸易链条，借助互联网实现垂直销售。买家提交询价信息后，平台瞬间智能匹配供货信息，或精准的将买家需求推送给有货源的卖家，快速促成在线交易。平台同时支持买家Bom集中采购、竞价招标和卖家的限时热卖。
一、目前手工焊接的瓶颈现状及制约因素

1.焊接工：众所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟练的操作技能、丰富的实践经验、稳定的焊接水平;另一方面，焊接又是一种劳动条件差、烟尘多、热辐射大、危险性高的工作。焊接又与其它工业加工过程不一样，手工焊接时，有经验的焊工可以以根据眼睛所观察到的实际焊缝位置适时地调整焊枪的位置、姿态和行走的速度，以适应焊点及焊接轨迹的变化，所以，焊接工的工作是个有一定技术含量的工作岗位，对工厂来说，要招聘一个熟练的焊接工，就目前的工人心态及工厂对员工的成本核算成为一个正负交错对立的局面，这是手工焊接的一个瓶颈。
2.焊接工艺质量：人工焊接的工艺，受到焊接工的工艺水平的限制，焊接工的焊接技能及速度参差不齐，情绪波动有一定的因素影响，每天产品的焊接质量和产量随之而受到影响，这是手工焊接的瓶颈之二
3.焊接辅料成本：焊接工人的技能及情绪或多或少对焊接时所使用的辅料无法估计，使用多少就到仓库去领取多少，管理员无法去量化每天使用焊接辅料，也就是对焊接辅料成本是一个模糊的概念，对生产产品的成本核算也就是没有量化，对客户，对自己的成本来说，是一种不能明说的项目，这是手工焊接的瓶颈之三。
4.焊接效率：受焊接工的技能影响，每天产品焊接的效率也是无法去量化，工厂每天能生产多少产品，产品质量好不好。所谓效率是在什么条件下取得的? 咱们理解，焊接的目的是要获得可靠的焊点!因此， 咱们所要求的焊接效率应当是以保证获得可靠的焊点为前 提;也就是说，咱们在进行高效率焊接的同时，应避免以较高的废品率作为代价。

二、SMT机器焊接
随着电子产品的大批量生产，手工采用烙铁工具逐点焊接PCB板上引脚焊点的方法，再也不能适应市场要求、生产效率与产品质量。于是就逐步发明了半自动/全自动群焊(Mass Soldering)设备与全自动焊接机。全自动焊接机最早出现在日本，作为黑白/彩色电视机的主要生产设备。八十年代起引进国内，先后有浸焊机、单波峰焊机等。八十年代中期起贴插混装的SMT技术迅速发展，又出现了双波峰焊机。从焊接技术上讲，这些浸焊、单波峰焊、双波峰焊等都属于流动焊接(Flow Soldering)，都是熔融流动液态的焊料与待焊件作相对运动，并使之湿润而实现焊接。与手工焊接技术相比，全自动流动焊接技术明显的拥有以下优点：节省电能，节省人力，提高效率，降低成本，提高了外观质量与可靠性，克服人为影响因素，可以完成手工无法完成的工作。
自动焊锡机配合各种工装治具的使用，能有效的满足您对加工的线路PCB，零部件不同焊接要求。
作为中国SMT快件领域的领导者，我司致力于为客户提供研发打样、中小批量的SMT贴片加工，快速交付能力开业界先河。采用业界领先的多功能贴片机，十温区回流炉配置，配备波峰焊、BGA返修台,AOI、X-RAY检测设备，现有SMT贴片生产线5条，2条后焊、组装、测试全套流水生产线。

C. 下列元器件怎么识别和检测

图中的BX是保险，用万用表的通断档检测其好坏，通则是好的，不通则其损坏了；内VD1--VD4是整流二容极管，用万用表的二极管档检测其好坏，根据二极管的单向导电特性施加正向电压导通，否则是截止的；L1、L2、L59、L60是发光二极管，施加正向的电压可以检测其好坏；剩下的电阻电容用万用表对应的档位测量检测其好坏。

D. 电路板上面的元器件怎么辨别

1.在诸多引脚的一边，有一个脚上边有个小孔。该孔代表着此处的引脚为第一个引脚。如果给引脚排序的话，那就是“引脚1”。一般的PCB板在进行封装时，会预留一个缺口，缺口处与圆孔处均为正方。在焊接或维修IC芯片的时候，要注意识别圆孔或缺口。

E. 如何判别元器件焊端镀层

（一）焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
通孔的垂直填充：
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法：
⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：
是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；
焊点的光泽好不好；
焊点的焊料足不足；
焊点的周围是否有残留的焊剂；
有没有连焊、焊盘有滑脱落；
焊点有没有裂纹；
焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
快易购电子元器件搜索平台为您解答

F. 焊接电子元件的时候如何区分反正

哪要看你焊接的是哪种电子元件了，有一些电子元件要分正负，有一些不用你说的哪个是瓷片电容不分正负极的三极管的管型及管脚的判别
为了帮助读者迅速掌握测判方法，我们总结出四句口诀：“三颠倒，找基极；PN结，定管型；顺箭头，偏转大；测不准，动嘴巴。”下面让我们逐句进行解释吧。
一、 三颠倒，找基极

大家知道，三极管是含有两个PN结的半导体器件。根据两个PN结连接方式不同，可以分为NPN型和PNP型两种不同导电类型的三极管，图1是它们的电路符号和等效电路。

测试三极管要使用万用电表的欧姆挡，并选择R×100或R×1k挡位。图2绘出了万用电表欧姆挡的等效电路。由图可见，红表笔所连接的是表内电池的负极，黑表笔则连接着表内电池的正极。

假定我们并不知道被测三极管是NPN型还是PNP型，也分不清各管脚是什么电极。测试的第一步是判断哪个管脚是基极。这时，我们任取两个电极(如这两个电极为1、2)，用万用电表两支表笔颠倒测量它的正、反向电阻，观察表针的偏转角度；接着，再取1、3两个电极和2、3两个电极，分别颠倒测量它们的正、反向电阻，观察表针的偏转角度。在这三次颠倒测量中，必然有两次测量结果相近：即颠倒测量中表针一次偏转大，一次偏转小；剩下一次必然是颠倒测量前后指针偏转角度都很小，这一次未测的那只管脚就是我们要寻找的基极(参看图1、图2不难理解它的道理)。

二、 PN结，定管型

找出三极管的基极后，我们就可以根据基极与另外两个电极之间PN结的方向来确定管子的导电类型(图1)。将万用表的黑表笔接触基极，红表笔接触另外两个电极中的任一电极，若表头指针偏转角度很大，则说明被测三极管为NPN型管；若表头指针偏转角度很小，则被测管即为PNP型。

三、 顺箭头，偏转大

找出了基极b，另外两个电极哪个是集电极c，哪个是发射极e呢?这时我们可以用测穿透电流ICEO的方法确定集电极c和发射极e。

(1) 对于NPN型三极管，穿透电流的测量电路如图3所示。根据这个原理，用万用电表的黑、红表笔颠倒测量两极间的正、反向电阻Rce和Rec，虽然两次测量中万用表指针偏转角度都很小，但仔细观察，总会有一次偏转角度稍大，此时电流的流向一定是：黑表笔→c极→b极→e极→红表笔，电流流向正好与三极管符号中的箭头方向一致(“顺箭头”)，所以此时黑表笔所接的一定是集电极c，红表笔所接的一定是发射极e。

(2) 对于PNP型的三极管，道理也类似于NPN型，其电流流向一定是：黑表笔→e极→b极→c极→红表笔，其电流流向也与三极管符号中的箭头方向一致，所以此时黑表笔所接的一定是发射极e，红表笔所接的一定是集电极c(参看图1、图3可知)。

四、 测不出，动嘴巴

若在“顺箭头，偏转大”的测量过程中，若由于颠倒前后的两次测量指针偏转均太小难以区分时，就要“动嘴巴”了。具体方法是：在“顺箭头，偏转大”的两次测量中，用两只手分别捏住两表笔与管脚的结合部，用嘴巴含住(或用舌头抵住)基电极b，仍用“顺箭头，偏转大”的判别方法即可区分开集电极c与发射极e。其中人体起到直流偏置电阻的作用，目的是使效果更加明显。

G. 怎么判断电子元件焊接后是否损坏。例如电阻，电容，二极管。

在线测量是不准确的，要想准确判断，最好拆下测量。因为电路的差异，同一个元版件在不同的电路中可能测权得的数值差异极大，无法判断。如果只是需要大概判断一下，而且电路的其他部分影响较小，可以用电阻档测量阻值来判断。

H. 教你如何识别电路板上电子元件 详细

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

(8)焊接时元器件如何识别方法扩展阅读

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

5、其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

I. 进行元器件焊接时有何技巧和注意事项

首先来有好的工具.如烙铁,小镊子源,如有必要还有放大镜,工作台也是必须的.要先固定好PCB板使其不移动,仔细放好元件,对准位置,然后按住元件,就可施焊,注意要烙铁温度稍高些,施焊时间短些,先焊一脚,固定后就可放手焊,时间就可稍长些了,焊好其余的,再将第一个脚烫熔一次,要勤练手工,下手准,不抖,烫锡也要稳,不要乱动就好了,熔好后延平行方向或可出尖方向快速脱出烙铁。

焊接： 焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

J. 焊接方面的企业如何去识别假焊，假焊有什么特征，可以一眼识破的方法呢

假焊一般发生在焊缝的内部和边缘。
内部的需要探伤去检测。
边缘可以看焊缝和母材是否融合良好，如果焊缝边缘再歪歪扭扭的，基本上都会有虚焊的状况。