焊接有鼓包是什么原因导致
先挂锡，再进过烘箱加温，受热均匀不会表现变形
Ⅱ 为什么芯片过回流焊会鼓包
你们IQC检查芯片的时候应该告知一下芯片的耐高温是多少，从这种情况看应该是你们主内控芯片容不能承受回流焊的最高温度，这是大问题。像这种情况应该用低温锡膏过回流焊进行解决。元器件不能过高温应该品质部门早发现进行提醒。用低温锡膏应该可以解决这个问题。你网络广晟德回流焊进去有很多这种smt技术文章参考。
Ⅲ 芯片焊接后发烫，有鼓包，是机焊的，求原因
是焊接机的原因，不知道你用什么焊接机，有的焊接机 会造成工件温度过高，推荐你用 激光焊接机，只对局部一点产生瞬间温度，不破坏芯片，详情可以点击用户名 或网络 铭镭激光
Ⅳ 激光焊接焊点鼓包
是焊接温度不一致造成的。可以用激光专用红外测温仪监测一下温度看看。
Ⅳ 问题：焊接箱体的中间隔板时，在箱体外面产生，焊接后留下的痕迹，并且高出平面产生鼓包情况
我估计你说的鼓包是热收缩引起的，隔板边上凹进去了而不是隔板鼓版出来，你可以权拿大板尺量一下平面度，或是卷尺量一下是不是尺寸小了。方法就是减小焊接电流，减小焊脚，四个的隔板三四个焊脚就够了，采用隔断焊，加固定支撑，如果不影响支撑就不拿下来。焊后整形，在鼓的地方用割枪或烤枪烤火。不管怎么样都会有变型的。
Ⅵ 焊接BGA PCB的鼓包是什么原因
是线路板鼓来起来了是自吗？
如果是的话那就是加温不均匀，然后就是PCB板材质量不好，建议用生益，联茂，腾辉的板材。
是在嘉立创做的吗？建议BGA的板子找个质量好些的厂做。
深圳拓普西可以包PCB和SMT焊接，我看他们的工艺还可以。
Ⅶ 电解电容过回流焊后鼓起是什么原因
电流过大或温度过高，造成电解质气化，内部压力升高，外壳鼓起。
电容器虽说容抗不做功，但由于制造的原因，电流通过时会有一定的阻抗，会做功产热。电容器其实都有工作电流指标的。
Ⅷ pcb板焊盘有鼓包
鼓包哪会这样（铜箔不会鼓得这么高的）！这是堆积的焊锡（镀锡或喷锡不均匀，锡量过多）吧。
Ⅸ 硫化接头出现鼓包是什么原因
硫化来接头粘接鼓自包（泡）原因分析：
1、输送带硫化粘接接头气泡原因之一是输送带潮湿造成的。
输送带工作的环境经常遇到潮湿环境或者雨雪天气，输送带含水分太大，而没进行烘干措施，所以容易出现接头鼓泡现象。
2、输送带硫化接头粘接气泡原因之二是输送带接头胶浆涂抹不均匀，有的厚有的薄，造成有的地方先干，有的地方没干。
解决方法是用吹风机进行吹干，或者加长时间，等硫化胶浆充分干透。
3、输送带硫化接头粘接气泡原因之三输送带保温完成没等到充分降温。
有的时候因为施工人员着急，所以硫化机温度虽然已经降下来，但输送带的温度还没有充分冷却，所以容易鼓泡现象。
4、鼓泡还有一个原因是对输送带表面处理不干净，有灰尘杂物在里面，也容易造成鼓泡。
总的来说在接头制作、表面处理，涂胶及粘合压实的细节要注意、细心操作，输送带接头鼓泡这种现象可以完全避免。