焊盘焊接多少次

1. PCB焊盘背焊孔一般为多大

比元件引脚直径大0.2~0.3mm

2. 焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那 还是总共大4mil！

常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工回艺是用网版印刷的答，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。
焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。
依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：
一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；
二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；
三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；
至于你说的阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，PCB厂在生产制作之前，会做工程处理，会依他们的工厂生产能力做调整。

3. 一般电路板焊盘焊孔为多大

答：一般的插件元器件，孔径为0.7mm左右，功率电阻可以适当放大到1.2.这个需要根据功率电阻的引脚直径来决定。

4. 请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少才让焊接合适

具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，专有个简单属的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。

焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。

(4)焊盘焊接多少次扩展阅读：

当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；

进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。

可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。

5. ipc关于烙铁焊接时间是怎么规定的

PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、专PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊属接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。
一般有两种方法：
1、国标法：
现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A为最新版本，新增了无铅焊接，在该标准上详细说明了试验的方法及工具
2、山寨版：
按照实际的焊锡方法简单验正，将电烙铁的温度调到标准备的波峰焊温度，焊锡时间为1-2秒，来检验是否上焊，或拿一拼板直接过波峰焊进行尝试

6. 普通PCB板上的焊盘，可以承受多少度高温焊接温度设定为多少度合适

焊盘是280度的温度.也有很多工艺,一般都在极限280
焊接温度看什么方式,
波峰焊 245-265
回流焊 225-255

7. 什么样的焊盘,在焊接时不容易损坏

如果焊盘是工件，不应该加热焊盘，否则焊锡在焊盘冷却之前不能凝固且容回易造成焊锡流失。正答确的方法是应该将焊锡在烙铁头上融化，用烙铁头将焊锡涂到需要焊接的部位，或将焊锡和烙铁头同时放到焊接部位。如果工件过大，热量不容易聚集，出现焊锡提前凝固的话，必须采用功率更大的电烙铁。

8. 电路板焊盘焊掉了怎么办

1、在复焊接时焊盘脱落多是因为焊制接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落请看下面的演示图片图中圈起的代替脱落的焊盘点。

5、还有一种方式，搭桥，要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。