电子手工焊接后线路板上的锡渣怎么

Ⅰ 手工焊接PCB锡渣多怎么预防

你的速度太慢了

Ⅱ 过了波峰焊的PCB板子焊点有锡渣怎么处理

这很可能是你的锡条纯度不够造成，现在市场上很多锡条都是用版回收回来的锡渣渗在里面的，权固造成纯度不够，建议锡条还是选择有名的厂商的锡条，而且必须从原厂购买才放心，至于你现在这种情况，可以直接要求锡条供应商来你司测试一下锡的纯度，这种测试是直接在锡水里面就可以测试出纯度来。

Ⅲ 焊接过程中产生的锡渣

锡渣各种处理方法的比较：
一、 将锡渣直接卖掉，也就是当废品处理：
最简单、最省事、也是最浪费的处理方法！如果是给政府相关部门处理，相关企业必须承担一定的处理费用。
二、 直接与厂家兑换锡条：
大部分的利益给了兑换锡条的厂家。在储存或运输过程中如不小心将有铅和无铅的混在一起的话，价格就相差很远，兑换率自然就很低了！
三、 锡渣还原机：
锡渣还原机是一种相对简单的设备。大多是加热将焊锡熔化成液体，利用重力将液态焊锡与氧化物分离。而氧化物是不会被熔化的。由于利用的是物理还原法，已氧化的锡渣是不可能被还原出锡的， 我们看到所谓还原出来的锡，只不过是在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡而已，高温、加压及还原机在工作状况下的摩擦，反而会将在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡再度氧化。占用空间、需专人操作、耗电、噪音大，打捞、运输、储存、还原过程复杂，增加管理成本。在还原率本身就不高的情况下，减去设备空间的租金+储存空间的租金+员工工资+电费+设备投资等，还不如直接与厂家兑换锡条！
常识：任何氧化物都只能通过离子或原子置换的方式进行还原，也就是化学置换反应。物理还原的方法是不可能进行还原反应的。
四、 氮 气：
氮气是一种惰性气体，对熔融的金属有一定的保护作用。对焊接有一定的帮助，对减少锡渣的控制非常有限，且对设备的要求较高！使用成本也非常高！具有一定的危险性！（容易泄漏）
五、 抗氧化油或抗氧化剂：
利用其覆盖在熔融金属的表面，使其与空气隔绝以减少氧化。锡渣主要是在打起的波峰锡重新回流到锡缸时产生的，而锡渣覆盖在熔融锡的表面一样可以隔绝空气以减少锡渣的产生！用之不如不用！
六、 还原粉或还原剂：
大部分属无机金属盐类，绝大多数对金属有一定的腐蚀性。烟大、味大、灰尘大，或伴有火星，有可能引起明火，或有可能堵塞喷嘴，给设备保养带来一定的困难。由于其有一定的导电性，一旦不小心沾到PCB板上很难清洗掉，且将影响到产品的电气性能和焊点的可靠性！
七、 ICHIMURA牌 抗氧化还原剂 --JR07：
属有机化合物类，由多种表面活性剂复配而成，PH值6-7之间为中性。几乎无烟、无味、无粘性、无腐蚀性，同时具有抗氧化及还原的功能。用量少，还原效率高，达90%以上。操作简单、方便，无需改装设备和添加人员，可直接加入锡缸还原锡渣，直接减少锡渣打捞量及打捞次数。有一定的助焊效果，优异的耐高温和耐挥发性能可适当降低锡炉温度5-10度，可考虑替代氮气的使用。残留物无粘性、易碎，有利于设备的保养，设备的日常维护只需用湿擦拭布擦拭即可。产品完全通过SGS、SIR、MSDS、离子溶度、切片等的测试。

Ⅳ PCB浸焊以后有锡渣

PCB板浸焊DXT-398A助焊剂，在焊接板一般温度在380左右，定期测试锡炉温度，焊接时注意刮锡炉表面。

Ⅳ 线路板焊接后沾锡渣是怎么回事

没有占松香

Ⅵ 手工焊接时掉落在桌面上的锡渣怎么清除

你好，手工焊接时掉落在桌面上的锡渣，用金属条轻轻一推就掉，（桌子面板上没有温度，焊锡掉下来不粘）。

Ⅶ 怎么使电路板上的焊锡点去除干净

电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：

一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

注：元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。

注：元件和板基注意控制温度要求。

(7)电子手工焊接后线路板上的锡渣怎么扩展阅读

焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件：

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

4、移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

Ⅷ 焊接时怎么清理烙铁头上边的锡渣

1、用清洁绵，放置抄于烙铁架上，清袭洁烙铁焊咀用。
2、清洁绵能快速清洁烙铁头表层的氧化物，而且不会伤害到烙铁头的合金层。防止烙铁头氧化，过热烧死，去除焊锡残留物，保持PCB板元器件洁净。
3、烙铁架必须配合清洁绵使用。使用时把海棉放到水里，遇水即会膨胀。海绵必须泡水，不要太多但也不能太少，挤干多余水分，这样才可以使焊咀得到良好的清洁效果。如果不使用清洁海绵，会使焊咀受损而导致不上锡。快速清洁烙铁头表层的氧化物及锡渣，方便好用，而且不会伤害到烙铁头的表层镀锡层和合金。

Ⅸ 插件后过锡炉，怎么过完后电路板上很多小的锡渣怎么解决有喷免洗助焊剂

用锡炉（浸焊）焊电路板上的插件效果不大好，很多都是虚焊，沾锡不均匀。160*320的电路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。
浸焊的介绍
浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：
1．加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃；之间；
2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；
3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l/2～2/3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；
4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
二、机器浸焊
机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。
机器浸焊的过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCB厚度的l/2～2/3，浸锡时间3～5秒，然后PCB离开浸锡位出浸锡机，完成焊接。 该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替高波峰机，减少锡渣量，并且板面受热均匀，变形相对较小。
手浸型锡炉
手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：
一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。
二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。
三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。
四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。
另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。

Ⅹ 员工在手工焊锡过程中锡渣锡珠怎么会产生。 该如何预防

会电焊回去学理论不觉得是一种笑话吗？