u盘自己如何焊接

1. U盘主控芯片的引脚怎么焊接啊 可行绝对加分

首先焊盘必须用吸锡线清理干净，然后把芯片对好焊盘，用烙铁焊住两个对角，此版时芯片已固定在焊盘权上，一般不会出现移动了。用烙铁和焊锡脱焊吧，不很熟的话就一点一点焊，焊完仔细观察一下，有连在一起的引脚用烙铁和吸锡器仔细清理，一次不行就多做几次。切记：烙铁不要和引脚接触时间过长，有可能会损坏焊盘。

2. U盘怎样接线

您可以找一根不用的数据线，剪断进行焊接，焊接顺序红白绿黑从右往左
详见下图

3. 本人想问一下：U盘虚焊，如何补焊

我的个人经验：1、用尖头烙铁加焊锡，挨个脚的补焊，有焊连的地方加点松专香或者焊宝焊开即可；属2、在脚位上涂一层焊锡，然后把板子垂直，加松香或者焊宝，用刀型烙铁加焊，焊锡会因为重力缘故往下淌，最后清理并检查脚位有无焊连即可。

4. u盘优盘芯片和usb头的焊点如何对应如何接线

这个很难用语言说明，上个U盘内部图，可按此对照（芯片上面都会有个小圆点，主控板版上也会有芯权片方击标志，两者需要方向相同）下图芯片方向和控板方向一致，按此方向将FLASH引脚和主控板焊盘上的焊点对应，然后焊接即可。

5. USB线怎么焊接

1、首先工具备用，如图所示。

注意事项：

如果有条件，最后可用万用表进行通断检测，以保证焊接操作的正确性。

6. 怎么焊接U盘的接口

可用激光焊接设备
U盘外壳，它由主体外壳和套盖组成，主体外壳由主体外壳筒体和主体外壳底面构成，套盖由套盖筒体和套盖底面构成，主体外壳筒体和主体外壳底面是一个整体，套盖筒体和套盖底面也是一个整体，主体外壳底面外焊接有带蒂。它外形美观，机械强度高。

焊接原理：
正信激光点焊机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定的熔池。激光点焊机（电池极耳点焊机）可以将相同或不同的金属材料焊接在一起。

激光焊接机的优点
1.速度快；
2.热变形及热影响区小（适合加工高熔点、高硬度、特种材料）
3.可对零件进行局部热处理；
4.可对复杂形状的零件、微小零件进行加工，还可在真空中进行加工；
5.加工无噪声，对环境无污染；
6.与计算机技术技术相结合，易实现自动化；
7.由于加工方法先进，可改进现有产品结构和材料
8.可提高工件品质。
U盘电子产品激光焊接机专用于精密电子产品的焊接，操作简单、工作稳定，焊接效果达到国外同类机型水平 ，激光焊接机主要用于电子产品的激光点焊、缝焊及气密性焊接。如手机、MP4、MP3外壳、液晶显示屏外壳激光焊具有热影响区小、效率高、加工成本低、准确而精密，可焊接小而精密的几何区，焊接效果极佳，焊补速度快，焊后无色差或色差小。外观发白精美，不变形。通过外部信号的联动控制， 可方便地进行自动化/半自动化的工业生产。
正信激光随时欢迎您莅临公司参观考察

7. 如何自己手工组装一个u盘

上面大神们的回答就如小马过河时的老牛和松鼠所说，不知楼主手工组装了没有？

8. u盘怎样焊接接线图

这个要看具体型号。但是不管什么内核。都是4线。电源正。电源负。信号+。信号－。
你看说明书连接到接口对应的触电就好了。
如果电路班上有标识也可以直接看出来。

9. 怎样自己做u盘

一、准备需要：

1. U盘一只。一般要求4GB或以上，不要太“非主流”就行了，像那种“米老鼠牌U盘”之类的山寨产品不在本文的讨论范围之内。一般Kingston的U盘就行，因为接下来要用到量产，所以选择一款主流主控芯片的U盘还是比较重要的。

2. 电脑一台。要求有USB 2.0全速接口，操作系统最好是Windows XP，因为根据测试，部分芯片工具和量产工具在Windows 7是无法正常使用的。如果没有XP，装虚拟机也是可以的，推荐VirtualBox，

3. 系统镜像（.iso文件）若干。至少要有：

· 一个PE系统镜像，推荐“老毛桃PE之撒手不管版”。这个版本大概100+MB的样子，使之缩小到了79MB。

· 若干个Windows XP的Ghost版镜像，这类镜像网上多的是，这里说一下，如果喜欢纯净版的GhostXP，那推荐雨林木风的，如果喜欢带有软件的GhostXP，那推荐深度的，至于其它什么番茄花园、JuJu猫、电脑公司之类的，强烈不推荐。

· 一个Windows 7 Ultimate RTM镜像，这个最好是原版的。

· Ubuntu 10.04镜像文件。这个从Ubuntu的官方上下载。

4. Windows 7 USB DVD Download Tool。这个微软官方也有下载，此软件很小。网络下载。

5. 数码之家出品U盘主控芯片检测工具。

6. 对应的量产工具。

二、步骤 下载量产工具

用上面的提到的主控芯片检测工具检测出U盘的主控芯片并下载量产工具。这个主控芯片不同的U盘差异很大，有时同一型号的U盘，只因为生产的批次不同，芯片也是不同的。Kingston DataTraveler 4GB的主控芯片是SK6211的，下载到的量产工具名字就叫SK6211_20090227_BA。

量产U盘

量产原本是工厂里的一道操作工序，但是现在由于一些软件泄露等等，普通用户也可以量产了。量产的目的是把U盘分割为一个光盘加一个U盘。普通U盘插到电脑上就显示为一个U盘的图标，但是量产出多重扇区的U盘就不一样的，插到电脑上之后显示为两个图标（两个驱动器），一个是光盘，一个是普通的U盘。那个光盘驱动器就和真正的光盘一样，只能读文件，不能写文件、删文件，并且一般的格式化是奈何不了它的，就连大部分的专业分区工具（比如PM）都识别不了它的文件系统（在Windows里显示为CDFS），最棒的是，这是底层的，这意味着它在BIOS里也是可以识别的，如果光盘是可引导的，那么就可以用它来启动系统。

具体量产 由于不同的U盘的量产工具不同，操作也有一定的差异，这里不能一一列出，大家可以以“自己的主控芯片或是U盘型号+量产教程”为关键字搜索，这里就讲一下大概的过程。注意：量产U盘会使U盘内所有数据全部丢失，所以量产前一定要备份数据。

1. 插上U盘，等待U盘被系统识别完毕。

2. 运行量产工具，第一次运行时可能会自动安装一个驱动，需要耐心等待它安装完成。如果量产工具是正确的话，会提示找到设备，这时候点击“设定档”之类的按钮，输入密码（默认是12345或123456），然后点击“多重扇区”，多重扇区里会有一个选择iso的地方，在这里选择一开始的那个PE镜像，并且确保“使CD可启用”之类的选项是打勾的，然后确定，回到上一界面。

3. 在这一界面里还有一些个性化的设置，比如U盘上的LED灯闪的速度啊，U盘的名字啊之类的，改成自己喜欢的，然后保存确定，再回到上一界面，也就是主界面。

4. 这时一切已经就绪了，点击“开始量产”之类的按钮，量产过程就开始了，视PE镜像的大小而定，这个过程要1-2分钟，结束之后拔下U盘，关闭量产工具，重新插上U盘，如果成功的话，那么应该是这个样子的：

第一张图是在Windows资源管理器里的样子，可以看到已经被识别为两个设备。

第二张图是在Windows磁盘管理里的样子，也可以看到是两个不同的设备，而不是普通的U盘分区。

第三张图是在BIOS里的样子，也被识别为两个设备，一个是USB-CDROM。一个是USB-HDD。（注：U盘的名字在量产的时候被改了）

10. 主板u盘插口断了怎么焊

如果没有伤到U盘的主控板，只是USB插口断了，换一个口就可以了，当然这需要有一定专的焊接技术，或者属找专业人员处理。
如果USB口断了的同时，连带着将U盘电路板弄坏了，上面的方法就不行了。如果数据极为重要，只能通过找到和现有U盘同一型号的主控电路板，将现有U盘芯片焊接到新的主板上面，这样U盘里的数据就在新焊接完成的U盘上面了，然后插入电脑，导出数据。U盘的数据恢复基本都是这样进行的，也需要专业人员操作。