焊接板子白圈是什么
Ⅰ PCB 底下图中焊盘周围的白圈是什么问题如何解决Altium Designer
那是焊盘的最大尽寸，中间绿的是孔。你改一下你这零件的的焊盘和它的孔径你就会看到它们就变化了。
Ⅱ 点焊焊点发白怎么回事是未焊透吗
不管板子在清洗后出现白色残留，还是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，其成本无非有四种情况：
（1）焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。
（2）松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成本的，仍能保证板子的可靠性。
（3）有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时板子的可靠性会降低。所以，表贴组装时要慎重选择焊接材料。清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。
（4）金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。如果清洗剂选的合适的话，助焊剂残留物可能会被清除掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难清除这些金属盐，从而在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气性能。
Ⅲ 篮球板上的白圈是什么
做瞄准点的
篮板原来的名字叫“遮板”。随着篮球运动发展的需要。经过近半个世纪的演进和完善，篮板才变成今天这个样子。篮球起源起初，在篮球还叫“筐球”的时候，篮筐后边并没有篮板、后来因为比赛时投不进的球 常常“飞”到围观的观众中引起哄闹，于是就有人设法用一块不大规则的铁丝网遮在篮筐后 面。这便是篮板前称“遮板”的由来。年纪稍长的人都清楚，直到50年代，虽然篮板的功能 早已发生变化，但人们还是习惯地经常把抢篮板球称为抢“遮板球”
1894年，球场上开始出现把篮筐固定在木板上，用木板代替铁丝网，这种篮板虽然形状各异。五花八门，但因为它有时能将投不进的球反弹入筐，增添了游戏的趣味性，所以一出现便很受队员们的欢迎。在此基础上，1895年还是由青年会国际学校率先推出一种统一规格为4英尺X6英尺的成形篮板便被广泛采用。直至1932年成立国际篮联以后，篮板才逐步被明确规定为：厚度为3厘米，形状直呈1.05米高、l.80米宽的长方形，板面必须平整，并漆成白色，同时还规定，篮面下沿离地面 2.90米．被固定在板面上一会底盘圈水平面距地面3.05米，应漆成澄色。从1954年起，规则还规定．沿篮板四周的最边沿应画有5厘米宽的黑线（透明篮板面白色），上板面的中央处还要画一横宽O．59米、竖高0．45米的长方形、黑（白）框，线宽也是5厘米，框的底线上沿与篮圈水平面齐平。以上这些规格一直用到今天基本未变。不过在此期间，由于球员投篮的准确性不断提高和“巨人”的涌现，为增加投篮难度，有人曾建议把长方形篮板改为面积较小的椭圆形。并升高篮圈高度。后来，椭圆形篮板与长方形篮板虽然并存过一段时期，但一直未被重要比赛所采用，最终被淘汰。
透明的玻璃篮板是1910年前后出现的，但因造价高，工艺复杂，迄今除大型比赛和少数国家外，有利于促进群众活动且用得较多的还是木制篮板。当然，随着经济和科学技术的发 展，经过改进的合成玻璃篮板的普及率也正在日益增长。近些年，一种用0.15米厚度橡胶或 塑料等软体物包过的合成玻璃篮板已经面世，这可保护球员在空中受到碰撞时少受或不受伤害
Ⅳ 焊接在板子上的圆环名称是什么（用于螺丝固定板子）如何标注才能表达清楚外径、内螺纹、圆环高度
应该叫螺栓座或螺母柱、螺柱，你说了算！
标注方法一种是你可以单独把螺母专柱画下来，标出外圆直径、属高度及内螺纹直径就可以了。
另外一种方法是文字说明，在图的右上角写明：螺柱外径、螺柱高度、内螺纹直径及各点的距离就OK了！
Ⅳ PCB锣板机钻出来的孔地下有白圈是怎么回事
这个主要是板材问题，太脆。可以尝试下列方法：1、换用锋利的钻头；2、减小钻头进给速度（即减小钻下的速度）；3、在下面垫铝板；4、将板材加热到40℃-50℃再乘热钻。
Ⅵ 电路板上的白色物质是什么
硅胶，用来粘住导线等可能会活动的东西，防止移动。
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
详细介绍折叠编辑本段
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
主要分类折叠
电路板系统分类为以下三种：
单面板
Single-Sided Boards
我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
Double-Sided Boards
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。Multi-Layer Boards
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。
Ⅶ 电路板上白色的方块是什么啊
现在, 解决这个问题的问题, 是非常非常重要的. 所以, 所谓这个问题, 关键是这个问题需要如何写. 展开全部
硅胶，用来粘住导线等可能会活动的东西，防止移动。
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
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电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
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电路板系统分类为以下三种：
单面板
Single-Sided Boards
我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
Double-Sided Boards
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。Multi-Layer Boards
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。
Ⅷ 入门焊板子的问题
2.54间距内多孔面板板，可以用直接焊锡融化连接，但一般多利用埋细铜线或元件引脚线作引线，可以更方便焊接，还可节约焊锡丝。
掌握使用电烙铁，控制焊接时间，你也可以熟练用锡连接和控制不同引脚的连锡问题。
Ⅸ 电路图中的实心圈（黑圈）和空心圈（白圈）分别表示什么意思以此图为例
空心圈表示不论这个电阻阻值大小都不改变其两端电压，x表示可以删除或忽略。
实心圈表示左框内线性网络的等效电阻节点，要保留处理。
Ⅹ 谁知道这个电路板中间那个白色的上面绕了好几圈线的那个部件是什么有什么用
也许是电感，也许是变压