集成块怎么焊接视频

① 集成块的脚怎么焊接和拆卸

用25W左右的电烙铁进行焊接,记住拆的时候配合吸锡器使用,等全部把锡清理完在版可以去下来权了,如还去不下来千万不要硬去,那样会把铜箔拉下来的;焊的时候最好先固定对角,然后在焊接其他地方,注意不焊锡不要过多。如果不是贴片集成块，可以用尖烙铁头把锡融化，用吸锡器吸干净焊锡或用9号针头（注射器用的）把锡和集成块的脚一个一个隔离开，就可以轻松卸下集成块了。

② 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(2)集成块怎么焊接视频扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

③ 如何焊接SMT集成块啊

你说的方法是正来确的。关键是手上源的功夫。一定要事先练习、完全掌握后才用好的芯片焊接。首先要有焊接常规元器件的基础。贴片焊接的练习，可以找弃用的、上面有类似贴片焊接芯片的电路板（如早期的网卡、声卡），用热风机吹下来，按要求手工焊上去。要准备一些吸锡线（可以用光亮新鲜的同轴电缆的屏蔽铜网，浸一下松香酒精溶液晾干后代替），练习若干次，心里有底了再焊你的芯片。

④ 集成块的脚怎么焊接和拆卸

用25W左右的电烙铁进行焊接,记住拆的时候配合吸锡器使用,等全部把锡清理完在可以去下来专了,如还去不下来千万属不要硬去,那样会把铜箔拉下来的;焊的时候最好先固定对角,然后在焊接其他地方,注意不焊锡不要过多.

⑤ 如何焊接100脚的贴片集成块

用25W左右的电烙铁进行焊接,记住拆的时候配合吸锡器使用,等全部把锡清理完回在可以去下来了答,如还去不下来千万不要硬去,那样会把铜箔拉下来的;焊的时候最好先固定对角,然后在焊接其他地方,注意不焊锡不要过多。如果不是贴片集成块，可以用尖烙铁头把锡融化，用吸锡器吸干净焊锡或用9号针头（器用的）把锡和集成块的脚一个一个隔离开，就可以轻松卸下集成块了。

⑥ 电子发烧友们谁能说一下IC集成电路怎样拆焊！不能破坏IC和电路板！在没有专业工具情况下！

看什么抄IC和什么板子；我就拿TA7640和单面覆铜板来说。
方法一：去找一段视频同轴电缆，拆取铜屏蔽网，蘸上松香，用烙铁加热屏蔽网头和焊点，焊锡融化后被编织网吸附，引脚就独立了。这个方法优点是不容易弄坏焊盘和吸附干净，缺点是只能对双面板和单面板工作。并且用掉一段就要剪去一段。
方法二：空心针法，简便易行，对单面以上印制板几乎无效。
方法三，负压吸筒。没有加热的负压吸锡器，修理双面板和单面板非常得力。但是有些小技巧要注意：第一，最好用流动性好、焊剂足量的焊锡丝现将焊点焊一遍；这样的焊点非常容易被吸得一干二净。烙铁头要尖，不要用大力，尤其是吸锡器的吸嘴和烙铁头不能接触。防止被烫坏和吸锡时后坐力碰击烙铁头将焊盘捣坏，最好是多练习，烙铁头拿走的一瞬按压吸锡器。这样彻底杜绝了碰坏焊盘的问题。另外吸锡器的保养要经常做，倒掉锡渣、上润滑剂、用抹布将内膛搽干净、清理吸锡器吸嘴的残留焊锡。
方法四，负压吸锡台。这个用于大量维修双面板和多层板时非常好用，唯独价格较高，保养相应复杂。

⑦ 电路板上的集成块怎么焊下来

使用专用热风机吹下来，

或者是使用酒精灯从反面加热取下来。

不管怎样操作，都需要小心和把握好位置、温度和时间，不然容易把旁边的元件也给弄掉了，特别是贴片电阻什么的，很麻烦的。

⑧ 手机集成块焊接问题

我是手机维修的，因为手机 的元件是很小的，很精密的，要是大了手机就很笨版重的，所以不能做成电脑权的插槽样式，作为维修的，真的很喜欢那样，修的时候就 很好修了。那不是用胶水占上去的，那是松香水，作为元件的下边有好多的接触点，元件的点和主板的点对正了才可以正常的工作。加热时就是害怕下边的点都燃到一起了，松香水就是把他们各自分开，其次就是降低温度不至于把元件烧坏了。当温度高的时候主板的焊锡融化，元件的焊锡也融化了，并且互相接触了，冷却后元件就牢固的沾到主板上了，你经常摔机那是不好的，尽量不要摔。摔机后要是元件虚焊了，焊一下就好了，要是元件或者主板那里摔坏了就很麻烦了。

⑨ 怎样焊接集成电路

1、先给集成电路管脚涂一层助焊剂（松香酒精溶液）；
2、给每个管脚镀一层锡（镀锡时间不能长）；
3、然后插到电路板上焊接，每个脚的焊接时间不能超过3秒，焊三四脚后停一会，等集成块热量散发后再继续焊。