手机主板小电阻如何焊接

㈠ 手机主板焊接

这个板子是采用PCB板化金工艺做的，建议你不要自己焊接，可以寻找专业的SMT焊接厂家来焊，PCB板上面黄色的是一回层金，焊接厂家会开一个锡膏印刷钢网，将所有需要焊接元器件的焊答盘，都印刷一层薄薄的锡膏，再采用贴片机将表贴元件按照你提供的焊接BOM表贴在对应的位置，贴装好后，采用回流焊接对PCB板以及PCB板焊盘上的锡膏进行升温，让锡膏达到熔点，将元件与PCB板有效的焊接在一起，从而达到相应的电气性能,你所说的芯片植锡，那只是BGA封装的元件，它上面有锡球，但其他的元件时都没有锡的，BGA也可以直接焊接，但时必须要上一层助焊膏在焊盘上面，让锡球有效的融化焊接，这样的可靠性比较低，建议上层锡膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你够帮到你，望采纳，谢谢!

㈡ 主板上特别密集的小电容小电阻有什么焊接技巧

没有什么特别的，看用什么工具操作，一般是焊台或热风枪，焊台配合刀头，多加锡就可以了，热风枪风量要调节好，否则可能把小件吹飞。

㈢ 哪里修手机主板，主板上一个电阻掉了，谁能焊

你的问题，挨个给来你解答：

1，你自源己拆机了，肯定就不会保修了，因为属于人为破坏了；
2，修手机的地方都可以修，其实这东西修起来很简单，但估计对方会收你100元，甚至更贵，他们会把问题说的很严重，但我觉得，你给50元，好好说一下，应该也会给修的；
3，米3听筒没声音的话，那有可能本身系统就是有问题的，刷一下系统可能就会好了，硬件出问题的可能性不是特别大，如果是硬件问题，那就可以直接让小米修后给换新的了~

建议：以后所有的产品，只要在保修期内，都尽量找售后，如果过了保修期，你再任性一点，也没关系~

㈣ 焊接手机主板上的电阻电容有什么技巧没有不好焊啊，离的太近，而且也太小了

手机的原件一般用smt贴片机，加回流焊做的，你用洛铁焊，成功率多少啊！要不就是手工涂焊锡膏，手工贴片，用热吹风焊接～

㈤ 主板上特别密集的小电容小电阻有什么焊接技巧没

1. 不用烙铁，用风枪，风量调小点，离近点，距一寸吹，别把别的小元件吹飞了。 11CM的尖镊回子、0.8CM口径的风嘴，答5档风6档热。

2. 找块手机料板，多焊焊上面的小电阻电容手就不抖了，对了买个尖头的烙铁头焊小电阻电容很方便的！

㈥ 关于手机主板的焊接问题

不用焊了，没意义，换万能冲吧。可以使用搭桥焊接，但是对材料要求比较高，可以采用细的绝缘铜线将充电口与主板翘起铜片的前端（顺着翘起的铜片找焊点）焊接起来。

㈦ 手机元件焊接方法

手机元抄件的焊接，袭属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。全部就OK！

一，用夹具固定主板，便于焊接
二，在待加热元件上涂上助焊膏
三，选择合适的风嘴，调整温度与风速
建议小元件小风嘴，大元件大风嘴
建议温度：380---480
建议风速：中档偏高
四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取
五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上
六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞
七：待锡融化时轻推元件，直到复位
八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊
END
注意事项
 锡浆不要太多，太多会导致一些故障
 镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件
 在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。

㈧ 怎么焊小电阻

如果是贴片电阻比较难焊，首先眼神得好，或者加放大镜。烙铁头如版果太粗，可在烙铁权头上缠绕2厘米宽细铜线做子烙铁头，焊锡要选低熔点细丝，先沾松香焊剂，把线头涮上锡，压住电阻，点松香加点锡熔焊。焊接时把烙铁电源拔掉，以防静电。

㈨ 小型贴片电阻如何焊接

手工焊接就如楼上所言，如果是自动焊接，那就在焊点处涂抹上焊锡膏，将元件放在封装处，经过回流焊机，自动焊接完成。