电子焊接s1什么意思

『壹』 电子元件中的s1,s2,s3等代表什么意义

这是元件的分类代号，电阻=R，电容=C，三极管=S，二极管=D等等。比如电阻用R1、R2、R3，电容用C1、C2、C3，晶体三极管有用S1、S2、S3的。其中的数字是只数的序号。

『贰』 电气图纸上al-s1表什么

1AL.S1一般是1AL照明配电箱的信号箱；是电力配电箱，1AP.K可能是1AP的开关箱；1DL可能是（断路器）开关箱，此符号原表示断路器开关箱，新国标已废止，此符改为传真机。
解答较麻烦，只能举例说明，类同。
此图的一些图符在新国标中已废止，如图黑的照明配电箱，半黑的断路器开关箱等。
这是单线条原理图。以上图为例，请对照图，由左至右依次：
虚线框是AL照明配电箱（AL表示照明配电箱），额定功率约228kW，需要系数Kx0.75，计算功率171.0kW，功率因数0.85，计算电流306.1A。总电源线穿用3根DN150的焊接钢管（低压流体输送用焊接钢管，SC），沿地板或地面下敷设（FC）；电源指示灯XDJ经过1个RL6熔断管；3相4线电度表，电流互感器500/5的；630A隔离开关（不可带载操作）；630A断路器（整定电流400A），剩余电流保护(漏电)动作电流300mA仅用于报警，不切断电源；DT862的3相4线电度表，30（100A）即额定30A，允许100A；漏电保护类前；225A（整定电流100A）断路器（火灾时被切断）；WLM1是管线编号，BV线，4根35mm^2加1根16mm^2,穿1根DN50的焊接钢管，沿地板或地面下敷设，至1AL1照明配电箱，负载45.0kW。
其它类同。

『叁』 焊接方法的代号SW带表什么意思螺柱焊3S代表什么位置

焊接方法：螺柱电弧焊 代号：SW （是螺柱的缩写）
TSG Z6002-2010考核细则中，螺柱焊试内件类别没有规定容3S这个试件位置。（按别的试件位置类推的话应该是立焊试件位置）

螺柱焊试件：试件位置：平焊试件 代号：1S
横焊试件 代号：2S
仰焊试件 代号：4S

『肆』 焊接长度是什么意思

是焊缝长度，指的是焊缝的纵向长度，从始焊端到终焊端的距离。

『伍』 整流器中电子元器件s1代表什么意思

可能是开关SWITCH的代号，最好请给出元件符号。

『陆』 电气图中1as1表示什么

1AL.S1一般是1AL照明配电箱的信号箱；1AP是电力配电箱，1AP.K可能是1AP的开关箱；1DL可能是（断路器）开关箱，此符号原表示断路器开关箱，新国标已废止，此符改为传真机。
解答较麻烦，只能举例说明，类同。
此图的一些图符在新国标中已废止，如图黑的照明配电箱，半黑的断路器开关箱等。
这是单线条原理图。以上图为例，请对照图，由左至右依次：
虚线框是AL照明配电箱（AL表示照明配电箱），额定功率约228kW，需要系数Kx0.75，计算功率171.0kW，功率因数0.85，计算电流306.1A。总电源线穿用3根DN150的焊接钢管（低压流体输送用焊接钢管，SC），沿地板或地面下敷设（FC）；电源指示灯XDJ经过1个RL6熔断管；3相4线电度表，电流互感器500/5的；630A隔离开关（不可带载操作）；630A断路器（整定电流400A），剩余电流保护(漏电)动作电流300mA仅用于报警，不切断电源；DT862的3相4线电度表，30（100A）即额定30A，允许100A；漏电保护类前；225A（整定电流100A）断路器（火灾时被切断）；WLM1是管线编号，BV线，4根35mm^2加1根16mm^2,穿1根DN50的焊接钢管，沿地板或地面下敷设，至1AL1照明配电箱，负载45.0kW。

『柒』 电子原件焊接工艺

回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.

回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试.
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试.
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.
5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.
6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.
9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.
10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.
12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.
13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.
14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
混合装配
在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.
1、PCB质量对混合装配工艺的影响
PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊.
在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.

『捌』 焊接中S1/p4表示什么

1AL.S1一般是1AL照明配电箱的信号箱;1AP是电力配电箱,1AP.K可能是1AP的开关箱;1DL可能是(断路器)开关箱,此符号原

『玖』 焊接方法代号

平焊代号1G，横焊代号2G，立焊代号3G，仰焊代号4G。

焊缝符号是用在焊接结构的内图样上，标注焊缝形式，焊缝尺寸容、焊接方法等的工程语言，有时进行焊接施工的主要依据，所以焊工的焊接技术人员必须熟悉常用焊缝符号的标注方法及其含义。

《焊缝符号表示法》（GB/T324-2008）规定，焊缝符号一般由基准线（两条平行线的细实线和虚线）、箭头线（细实线）和基本符号组成，必要时还可以加上补充符号和焊缝尺寸符号。

(9)电子焊接s1什么意思扩展阅读：

注意事项：

电弧的长度电弧的长度与焊条涂料种类和药皮厚度有关系。但都应尽可能采取短弧，特别是低氢焊条。电弧长可能造成气孔。短弧可避免大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属，形成氧化物等不良杂质而影响焊缝质量。

焊丝的选择要根据被焊钢材种类、焊接部件的质量要求、焊接施工条件（板厚、坡口形状、焊接位置、焊接条件、焊后热处理及焊接操作等待）、成本等综合考虑。

『拾』 急!!什么是电子焊接工艺

你说的应该是电子束焊接，利用电子束的强大能量熔化金属实现焊接，属于特种焊接工艺，在航空航天、精密仪器、汽车等行业应用较多。可焊接难焊材料