冲压件焊接虚焊如何检出
㈠ 如何手动检测电容虚焊冷焊问题
你开机工作一段时间，摸电容温度是否很热，如果是则电容耐压不够产生高温使焊点熔化掉下来
㈡ 用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角时，才可能不是虚焊
我们有过类似经历，大约持续7年时间了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此经过摸索，创造了一些方法。我们焊过AN2131，QFP封装，引线间距0.3毫米，还焊过DIP封装，引线间距为0.12毫米。
工衣归工艺，关键在手法。
（一）操作工艺过程
准备：表面贴装元件的焊接工具选用低压、温控、防静电烙铁；焊锡丝选用直径为较小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盘上镀少量的锡，要求均匀平滑。用镊子拾取、放置元件，调整片状元件与焊盘的相对位置。要求片状元件的引线或电极位与焊盘中央，片状电阻器的阻值标记应向上，标记方向可由上而下由左向右保持一致；焊接时，要求焊料应加在烙铁头、焊盘和电极之间，焊接时间不能超过2秒钟，烙铁头移动的速度由焊接时间决定。无特殊要求外焊接温度控制在250-270℃左右；为避免片状元件过热和印制电路板局部过热，对于多引线的片状元件的焊接，应使用对角线方法依次进行引线焊接，最小焊接长度为1-2毫米。
烙铁头温度一定要定期检测。
3. 焊后可用细钢钎清洁引线之间，防止粘连。
4.焊接质量检查：焊点光亮，锡量适度，大小基本一致，有良好的浸润角，无虚焊、冷焊现象。检查要用8∽10倍放大镜。
㈢ 如何避免焊接不出现虚焊和假焊
要使焊接不出现虚焊和假焊，必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的版铜或铁上面，待焊锡凝权固后，焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起，导电性能很好。如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象，焊锡凝固后，很容易被取下，且导电性能不良。 为了实现良好的焊接，焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净。可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮为止），然后在待焊部位涂上助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）。助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须使用。
㈣ 电焊时出现假焊，虚焊该如何控制
要使焊接不出现来虚焊自和假焊，必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的铜或铁上面，待焊锡凝固后，焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起，导电性能很好。如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象，焊锡凝固后，很容易被取下，且导电性能不良。为了实现良好的焊接，焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净。可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮为止），然后在待焊部位涂上助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）。助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须使用。
㈤ 焊接虚焊和气泡什么方式可以检测出来
焊接虚焊检测可以用专门虚焊检测仪器来检查。
㈥ 焊接时应该如何操作才能避免出现虚焊
虚焊:
虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低印制板的可靠性。
焊接时避免出现虚焊的措施:
1、焊接过程着重注意事项
1.1、电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。
1.2、焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。
1.3、其他材料、工具：正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。使用完毕后及时保养设备。（半自动浸锡机、压线钳等）
1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。
2、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。
3、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。
4、质管部应加强相关问题的检验力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。
焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正的形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽最大限度的去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。
㈦ PCB电路板贴片焊接出现虚焊的原因及如何查找处理
如果是过炉，助焊剂不足，还有温度是否偏低或者过高！我也说得不好了！因为看不到实物！
㈧ 端子出现虚焊时改如何检验
用显微镜就可以了~ 放大个100--200倍看一下，苏州欧卡光学
㈨ 有木有检验金属焊接是否虚焊的设备
射线探伤或超声波探伤仪，这都是无损检测设备，相比之下，超声波探伤仪成本小很多，而射线探伤必须有专用的防护室，搡作也复杂很多，但检测精确度非常高。连比芝麻还小的缺陷也能清晰的反映在底片上。
㈩ 关于LED灯板的虚焊或者焊接不牢固该如何测试
焊接后的检查方式应该如何改善？我们考虑过用模拟震动机器，但是，感觉太耗电如是波峰焊：灯板PCB最好采用双面的，过孔稍微大些，在过炉时温度可以稍微