焊接道间温度是什么

A. 焊接时产生的温度是多少

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。建议采用力锋DW系列与LF-DW系列波峰焊，五面式加热炉内温度更均匀，有效降低锡渣产生！

二、波峰高度的控制（建议：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。

B. 焊接层间温度的定义是什么 是一根管子焊完一层后开始测量整个焊缝各个点的温度 还是焊前测量某一点的温度

焊前测量

C. 焊接过程中如何有效控制层间温度

手工焊时：一对于要求预热焊接的材料，当需要进行多层焊时，其层间温度应等于或略高内于预热温容度，如层间温度低于预热温度，应重新进行预热。二对于奥氏体不锈钢，需要较快的冷却速度，因此需要控制较低的层间温度，即在前道焊缝冷却到较低温度时再进行后道焊缝的焊接。

D. 焊接工艺评定中最大道间温度是什么意思

就是规定你前一道焊完之后，在多少温度时才可以接着焊下一道，不能超过规定的温度，影响焊接接头的组织和力学性能。

E. 双相不锈钢焊接道间温度

双相不锈钢焊接工艺 控制层间温度≤150℃
1、采用99.99％氩气惰性气体保护，进行手工钨极氩专弧焊焊接包括属如下工艺步骤： （1）电源极性为直流正接，熔池保护气体为99.99％氩气，流量为10-18升/分钟，背保护气体为99.99％氩气，氩弧焊丝为ER2209，焊接位置为水平固定，壁厚为8-10毫米，接头形式为对接V型接口，坡口角度为60°±5°，钝边为0-1.5毫米，间隙为3-5毫米；
（2）将组对好的工件水平固定于焊架上，密封管口只留进出气口，管内通氩气作背保护气体3-5分钟，气体流量为5-10升/分钟；
（3）持证焊工进行打底焊接，电流为70-90安培，电压为11-13伏特，焊接速度为30-50毫米/分钟，继续通背保护气体；
（4）整圈焊完后进行第二层热焊，电流为105-150安培，电压为13-18伏特，焊接速度为75-130毫米/分钟，熔池保护气体流量为10-15升/分钟，控制层间温度≤150℃；
（5）第二层焊完后，继续通背保护气体。

F. 请问怎么简述P92钢焊接为什么要控制道间温度

P92是耐热钢，焊接性不好，所以要预热150-200摄氏度，防止产生裂纹和淬硬。
焊接时要控制道间温度在150-250摄氏度防止过热，减小热影响区，防止焊缝性能下降。

G. 焊接施工中如何进行预热和道间温度控制

焊接施工中预热和道间温度控制不容易，只能用氧乙炔火焰来加温。

H. 焊接的适宜温度

焊接的温度很高，特别是电弧温度得℃以上。
焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。

(8)焊接道间温度是什么扩展阅读：

焊接的方法：

1、焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

2、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

3、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

4、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

5、焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量

参考资料来源:网络-焊接

I. 手工电弧焊焊接时层间温度怎么确定

可以焊完每道后以测温枪测量层间温度，但必须注意的是如果该焊件要求预热那么专层间温度属应控制在预热温度以上，以防产生冷裂纹。
多层焊层间温度要看什么母材而决定，比如奥氏体不锈钢层间温度最好是100度以下，普通的碳钢一般控制在100~150度。具体你可以查阅JB/T4709看看。

J. 焊接层间温度怎么确定,有什么标准可以参考吗

这要看你焊接的母材材质，母材厚度。比如焊条焊接8mm厚的不锈钢，V型坡口，两层焊内接，层间温度就要容控制在60~70之间，即用手靠近不感觉烫手即可；而焊接耐热钢15CrMo，层间温度就要在200~350左右。
你去参考《焊工手册》和《焊接工程师手册》，会有收获