哪些贴片元件有焊接温度限制
❶ 电子元器件焊接温度标准
一般300度左右，我在电子厂干过，其实300度有点高了，但为了提高速度只能高点了
❷ 焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件
需要330°C~370°C。
焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清洁程度；助焊剂；焊接温度和时间焊锡的最佳温度：250±5℃，最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。
一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。
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焊接方法
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
3、当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
❸ 贴片元件耐高温的问题
一、每个贴片元器件的数据手册都有标示出该元器件所能承受的最大温度，回流焊回就是为了焊接贴片的答，所以回流焊是不会烧坏贴片元件的，除非是温度敏感贴片才有可能被烧坏
二、回流焊时间和温度是分阶段的，1、预热段：通常上升速率设定为1-3℃/s，升至120°C；2、：保温段：上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一个0.5－1分钟左右的时间停留；3、：回流段：183℃的持续时间维持在20－30秒之间，峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度的持续时间为3－5秒。
❹ 为什么电烙铁焊贴片元件焊不住，温度在350度
拿细砂纸把焊接原件焊接面或是管脚表面砂一下，再用松香挂一点，就可以焊接上了，
❺ 一般IC贴片元件焊接温度是多少
贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。
贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—版225℃是大多数贴片焊接权的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
❻ 焊接贴片元件烙铁的温度在多少度比较合适
160-200
❼ 贴片电容焊接温度
贴片电容焊接温度主要取决于用的锡线的线径及熔点，所以焊接温度一般回的是在150度左右，但是有高答融锡，在350度，电烙铁可选用936旱台，电烙铁温度可以在150~500度之间调整。
贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写：MLCC。
❽ 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡
焊接温度：
1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；
2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；
3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；
4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；
6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。
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一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。
烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。
烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。
因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。
❾ 所有的贴片电子元件在过回流焊时所能承受的最高温度，多少度不会损坏原件请详细一些，谢谢！
行规无特殊要求，不能超250度，超240，不能超40秒，