焊点怎么焊接

㈠ 激光焊接如何焊到焊点没那么黑

加惰性气体保护。比如氮气，氩气。可以减少氧化以及焊接处发黑。关于你焊接时激专光能量不稳定属，我觉得基本上是设备问题，应该是几万元的设备，无法保证机器长时间焊接，能量衰减太快。你要是补焊的话，可以问问通发激光。通发做模具修补焊还可以。

㈡ 手工焊接标准焊点是怎样的

焊点的标准是熔池、熔深、熔池高度及宽度

㈢ 焊接电路板时，在处理焊点上有什么技巧么

焊接电抄路板时，在处理焊点上的技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁
，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁
，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。

㈣ 怎样使焊锡很好的焊在焊点上

1.合适的温度.2良好的助焊剂.3.焊点光洁无氧化.4.焊锡量适中.5.时间不宜过长。

㈤ 锡焊 透过缝隙的焊点 怎么焊

若条件许可，可以抄采用袭类似搪锡焊的方法。就是先将焊接处处理好，将焊锡熔化，然后浇在焊接部位，多余的焊锡熔液回收，温度下降后再次浇焊锡液。经过多次浇焊锡液，焊缝不断变小，最后再清理焊缝表面，最终完成焊接。

㈥ 怎样焊接底部为点阵焊点芯片

那叫BGA焊接

要专门的设备BGA返修台

没有的话，我教你手工做

准好对应你焊脚的版钢网，把权锡球种上去，用热风拔放台吹好固定锡球；

把 种好锡球的BGA芯片 对准主板底座；

手工好的 用 弹孔喷嘴 对着芯片四边往里吹；

最好还是 用专门的对应 BGA 喷嘴 盖住芯片 四边同时吹，底部最好有热风 或 红外预热台

㈦ 怎样才能焊出优质的焊点

焊接技术1．焊接操作的程序 初学者往往认为焊接是学习中最简单的事情，这是非常错内误的，要容引起足够的重注。严格按照焊接规定进行操作才能焊出合格的焊点。 焊接操作的程序是这样：先在焊接处表面除去氧化层（可用刀片刮），再加松香后搪上锡，最后去焊接，对于每一个焊接表面都要进行上述处理。不作上述处理而直接去焊接时，焊出的焊点必然是不合格的焊点。 合格的焊点表面光洁度好，呈半球面，没有气孔，各焊点大小均匀。 不合格的焊点表面有毛刺，各焊点大小不一，焊点附近斑斑点点，焊点表面有气孔，甚至元器件引脚能动，拔动元器件引脚时引脚与焊点脱离，这样的焊点不合格，是假焊、虚焊，在电路中会出现接触不良故障，而且电路检查中很难发现这类故障。 2．焊接实验 焊接技术看起来简单，其实焊好焊点并不是一件容易的事情，这种练习要一步一步进行。第一次就去焊接线路板上元器件，失败是逻辑的必然。 练习焊接技术的起步阶段可以这样：取一根细的多股导线，将它剪成十段，再将它们焊成一个圆圈。然后，在多股导线中抽出一根来，也将它们剪成十段，焊成一个圈。通过焊接导线练习，再去焊元器件、线路板。

㈧ 电焊在母材上点焊如何能把焊点焊薄和母材一样平

额，母材比较厚，一般都是要打坡口的，薄板可以用氩弧焊，一般这样实现和母材一样平

㈨ 电路板上的焊点没了，怎么办焊接啊

如果铜箔足够宽，可以把铜箔上面的助焊剂刮掉，上锡，把元件插入焊孔，再把原件退回压倒焊接答在上锡的相应铜箔上面即可。

将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉，上好焊锡将远见的引脚焊。

在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。

(9)焊点怎么焊接扩展阅读：

注意事项：

使用的焊台温度不够或烙铁头吃锡能力太差，一般情况下加点助焊膏烙铁一碰自然焊点分开，焊点光亮，多余的锡烙铁带走。

如果你的元件引脚不够长，可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。

要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。