焊接出现拉锡如何调节

㈠ 焊接过后锡点出现裂缝是怎么回事呀

裂纹按其产生部位不同可分为根部裂纹、弧坑裂纹、熔合区裂纹以及热影响区裂纹等。按其产生的温度和时间不同可分为热裂纹、冷裂纹以及再热裂纹。
热裂纹：经常发生在焊缝中，有时也出现在热影响区，焊缝中纵向裂纹一般发生在焊道中心，与焊缝长度方向平行。横向热裂纹一般沿柱状晶发生，并与母材的晶粒间界相连，与焊缝长度方向垂直。根部裂纹发生在焊缝根部，弧坑裂纹大都发生在弧坑中心的等轴晶区，有纵、横、星状几种类型。热影响区中的热裂纹有横向，也有纵向，但都沿晶界发生，热裂纹的微观特征一般是沿晶界开裂，又称晶间裂纹。当裂纹贯穿表面与外界空气相通时，沿热裂纹折断的端口表面呈氧化色彩（如蓝灰色等）。热裂纹产生的原因：因为焊接过程中熔池金属中的硫、磷等杂质在结晶过程中形成低熔点共晶，随着结晶过程的进行，它们逐渐被排挤在晶界，形成了“液态薄膜”，而在焊缝凝固过程中由于收缩的作用，焊缝金属受拉应力，“液态薄胶”不能承受拉应力而产生裂纹。
防止产生热裂纹的措施：
①限制钢材及焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量。特别是减少硫、磷等杂质的含量及降低碳的含量。
②调节焊缝的化学成分，改善焊缝组织，细化焊缝晶粒，以提高其塑性，减少或分散偏析程度，控制低熔点共晶的影响。
③提高焊条的碱度，以降低焊缝中的杂质的含量。
④控制焊接规范，适当提高焊缝系数，用多层多道焊法，避免中心偏析，可防止中心线裂纹。
⑤采取降低焊接应力的措施，收弧时填满弧坑。

㈡ 笔记本天线生产中，铜箔与PCB的焊接制程. 除了传统的用烙铁拉锡焊接外，有没有效率高的其它焊接方式

很多抄电子产品的焊接为了提高工作效率是采用这样的流程：
电子原件检查-----在需焊接位置涂锡膏（一种冷冻的锡膏）----电子原件与锡膏对接（有的是贴片）-------贴片完成后统一用多温区回流焊加热（加热持续3min左右可调节）--找出不良的手工返修！
常见的回流焊机有八温区和六温区的！

㈢ 锡添加什么焊接比较有拉力

锡的熔点低，焊接快，凝固也快。
一般性金属，融化一半怎么的也得500度以上，甚至上千度吧
温度过高会把线路板烧坏，或者导线烧坏氧化什么的。
就算锡焊也注意时间控制的.

㈣ 焊接芯片连锡了怎么办

把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动内作。

因现在线容路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

(4)焊接出现拉锡如何调节扩展阅读：

减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

㈤ 当焊线出现拉锡尖是有哪些方法可以改善

当焊线出现拉锡尖时，可能是焊接温度低了，可以再加人一会儿。

㈥ 当焊线出现拉锡尖是有哪些方法可以改善

焊点精度并不高、表面拉尖。焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊回点成型不好答或是有毛刺并有拉尖的现象。此种原因主要是由于锡的流动性不好造成的，这个有时候也和我们参数的设置不好也是有一定原因的。主要是由于停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头的抬起过程中就会形成拉尖的现象；这个如果通过参数的设置无法解决的话，以下是焊点拉尖的原因与解决方法
1.锡的纯度不够好，杂质多，换一种助焊剂含量高一点的锡丝。
2.提高焊锡温度。锡的温度低，没有达到好的焊锡温度，焊点加热不够会导致拉尖。
3.减少整个焊锡过程所用时间，减少松香挥发。
4.助焊剂浓度不够
5.物体离开锡太快
6.预热时间不足或预热温度低

㈦ 焊接怎样拉焊呢！

操作步骤
1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)
说明：
1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

㈧ 浸焊电路板ic上连锡怎样解决

浸焊电路板连锡在生产中或多或少都会碰上，注意焊接材料如助焊剂DXT-398A，还有就是下板焊接操作，锡的含量是不是提高一点，还有温度方面要控制好。

㈨ PCB焊接会拉锡如何解决

什么是拉锡一个情况是你温度没有掌握好，还有就是焊锡不好~！