焊接能承受的温度是多少度

❶ 电焊的焊接点焊好之后可以承受多少度的高温

你是要求在高温下还保证哪些性能？机械性能？防腐性能或其它？
如果是软纤焊，300度就可能焊缝熔化掉了。
这都是根据你选的焊材确定的

❷ 电焊对气温有什么要求，环境温度低于多少不适合焊接

各个行业对气温要求有点差别，一般气温低于-20摄氏度就不适合焊接了。
如果气温在-20到0摄氏度，那么需要将焊接区域预热到15摄氏度以上后焊接。所以-15摄氏度时需要预热后焊接。

❸ 电焊对气温有什么要求，环境温度低于多少不适合焊接

不同的焊接对气温环境的适应是不同的。这个说起来很复杂的，不是简单的一个数据就可以回答的。如所焊接的材质、厚度、焊接件的种类、要求、焊接设备等等。

电焊是利用焊条通过电弧高温融化金属部件需要连接的地方而实现的一种焊接操作。

其工作原理是：通过常用的220V或380V电压，通过电焊机里的变压器降低电压，增强电流，并使电能产生巨大的电弧热量融化焊条和钢铁，而焊条熔融使钢铁之间的融合性更高。

(3)焊接能承受的温度是多少度扩展阅读：

熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。

利用电能的熔焊，根据电加热的方法不同，分为电弧焊、电渣焊、电子束焊和激光焊几种。熔焊的适用面很广，在各种焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的电弧焊。

压焊是在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用最广。

多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。

❹ 电焊能达到多高的温度

电焊时，电弧温度在6000～8000℃左右，熔滴平均温度达到2000℃，碳钢溶池中心温度达到内1750℃。

电焊的种类很多，目前运容用最广的是电弧焊接。电弧焊接是把焊条作为电路的一个电极，焊件为另一电极，利用接触电阻的原理产生高温，并在两电极间形成电弧，将金属熔化进行焊接。
1、手工电弧焊，是利用电弧作为热源熔化焊条与母材而形成焊缝的手工操作焊接方法。
2、被焊材料的热物理性质对温度场的影响很大， 不同金属材料的导热性能相差很大，
即是在同样热输入条件下，温度场也会有明显不同。

❺ 焊接时产生的温度是多少

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。建议采用力锋DW系列与LF-DW系列波峰焊，五面式加热炉内温度更均匀，有效降低锡渣产生！

二、波峰高度的控制（建议：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。

❻ 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

(6)焊接能承受的温度是多少度扩展阅读：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

❼ 焊接电弧的温度不会超过多少度

焊接电弧的温度不会超过6000℃。焊接电弧中三个区域的温度分布是不均匀的；一般情况下版阳极斑点温度高于阴权极斑点温度，阴极区平均温度为2400k，约占总热量的36﹪；阳极区温度可达2600k,约占总热量的43﹪；

但都低于该种电极材料的沸点，弧柱区的温度最高，但沿其截面分布不均，其中心部分温度最高，可达5000～8000K，离开弧柱中心线,温度逐渐降低。

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焊接电弧的导电特性：

弧柱是包含大量电子、正离子等带电粒子和中性粒子等聚合在一起的气体状态，这种对外呈电中性的状态称为电弧等离子体。

最小电压原理：弧柱在稳定燃烧的时候，有一种使自身能量消耗最小的特性，即当电流和电弧周围条件一定时，稳定燃烧的电弧将自动选择一个确定的导电截面，使电弧的能量消耗最小。

当电弧长度也为定值时，电场强度的大小即代表了电弧产热量的大小，因此，能量消耗最小时的电场强度最低，即在固定弧长上的电压降最小，这就是最小电压原理。

❽ 普通PCB板上的焊盘，可以承受多少度高温焊接温度设定为多少度合适

焊盘是280度的温度.也有很多工艺,一般都在极限280
焊接温度看什么方式,
波峰焊 245-265
回流焊 225-255