fbga封装怎么焊接

Ⅰ 内存的颗粒封装: FBGA 同BGA 是什么区别 谢谢

bga:
bga是英文ball
grid
array
package的缩写，即球栅阵列封装。
采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一；另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
bga球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当ic的管脚数大于208
pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用bga(ball
grid
array
package)封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
bga封装技术又可详分为五大类：
1.pbga（plasric
bga）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。intel系列cpu中，pentium
ii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。
2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（flipchip，简称fc）的安装方式。intel系列cpu中，pentium
i、ii、pentium
pro处理器均采用过这种封装形式。
3.fcbga（filpchipbga）基板：硬质多层基板。
4.tbga（tapebga）基板：基板为带状软质的1-2层pcb电路板。
5.cdpbga（carity
down
pbga）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
bga封装具有以下特点：
1.i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。
2.虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
bga封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即bga）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。1993年，摩托罗拉率先将bga应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、pc电脑上加以应用。直到五六年前，intel公司在电脑cpu中（即奔腾ii、奔腾iii、奔腾iv等），以及芯片组（如i850）中开始使用bga，这对bga应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，bga已成为极其热门的ic封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长

Ⅱ 半导体封装是指点哪些PBGA,FBGA,POP/PIP是指什么

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封内装过程为：来容自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
PBGA为塑料焊球阵列
主流的，有成本竞争优势的BGA封装方案
FBGA是 FBGA封装
Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为“细间距球栅阵列”）的缩写。
PIP封装技术是Kingmax融合了TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术

Ⅲ 怎样焊接FBGA封装的芯片

机贴洄流焊
手贴热风枪降风速

Ⅳ 怎样焊接FBGA封装的芯片

BGA返修台 一定要控制好温度·· 自动的还好点手动的换一个BGA能累S

Ⅳ FBGA、TSOP与BGA三者有何区别

FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

TinyBGA封装的芯片与普通TSOP封装的芯片相比，有以下几个特点：
一、单位容量内的存储空间大大增加，相同大小的两片内存颗粒，TinyBGA封装方式的容量能比TSOP高一倍，成本也不会有明显上升，而且当内存颗粒的制程小于0.25微米时，TinyBGA封装的成本比TSOP还要低。
二、具有较高的电气性能。TinyBGA封装的芯片通过底部的锡球与PCB板相连，有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅是传统TSOP技术的四分之一，信号的衰减也随之下降，能够大幅度提升芯片的抗干扰性能。
三、具有更好的散热能力。TinyBGA封装的内存，不但体积比相同容量的TSOP封装芯片小，同时也更薄（封装高度小于0.8毫米），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36毫米。相比之下，TinyBGA方式封装的内存拥有更高的热传导效率，TinyBGA封装的热抗阻比TSOP低75％[ 1 ]。

一般来说，FBGA封装方式会比TSOP来的好， TSOP封装的针脚在外，而FBGA针脚在内，比较不容易受到外在环境的干扰；此外，FBGA封装的颗粒也比较小，在512MB或1G以上的记忆体模组大都采用FBGA封装。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

Ⅵ 请问什么是LQFP封装、FBGA封装

我这里有些关于芯片封装技术的电子书，有需要的话留个邮箱我传给你。

LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

下面介绍下QFP封装：
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

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FBGA 是塑料封装的 BGA

下面介绍下BGA封装：
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装内存

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

TinyBGA封装内存

采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

Ⅶ 什么是LQFP封装、FBGA封装

我这里有些关于芯片封装技术的电子书， 有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP， 是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装： 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小， 管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式， 其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便， 可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小， 适合高频应用； 该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 ****************************** ****************************** ****** FBGA 是塑料封装的 BGA 下面介绍下BGA封装： 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/ O引脚数急剧增加，功耗也随之增大， 对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要， BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍， BGA与TSOP相比，具有更小的体积， 更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升， 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下， 体积只有TSOP封装的三分之一；另外， 与传统TSOP封装方式相比， BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装内存 BGA封装的I/ O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了， 但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率； 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接， 从而可以改善它的电热性能； 厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小， 信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接， 可靠性高。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBG A技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装）， 属于是BGA封装技术的一个分支。 是Kingmax公司于1998年8月开发成功的， 其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍， 与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、 更好的散热性能和电性能。 TinyBGA封装内存 采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有 TSOP封装的1/3。 TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的， 而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。 这种方式有效地缩短了信号的传导距离， 信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4， 因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、 抗噪性能，而且提高了电性能。 采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频， 而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0. 8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。 因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率， 非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

Ⅷ FBGA封装的其他介绍

FBGA是底部球型引脚封装，也就是塑料封装的 BGA 。
下面介绍下BGA封装：
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。
BGA封装内存
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

Ⅸ altium designer 如何画 fbga封装

找到该器件的SPEC，照上面的尺寸规格画进去就行，跟制作其它元件是一样的

Ⅹ 内存封装颗粒BGA和FBGA有什么区别高手进

BGA:
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长