焊接连锡是怎么回事

㈠ PCB板过波峰焊后连锡怎么处理

因现在来线路板工艺设计越来越复自杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法之一。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波峰一侧的长度
增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法之一。这样的应该是线路板设计问题

㈡ 焊锡连锡严重，什么情况

电烙铁温度适当调高一点；焊锡丝选择合适的，含锡量高一点较高；熟练练习焊接技术。

㈢ 浸焊电路板ic上连锡怎样解决

浸焊电路板连锡在生产中或多或少都会碰上，注意焊接材料如助焊剂DXT-398A，还有就是下板焊接操作，锡的含量是不是提高一点，还有温度方面要控制好。

㈣ 波峰焊出现小连锡是怎么回事

如果以前一直在用都没用出现这样的情况，那么应该首先从焊锡的杂质开始分析，如果杂内质高了，焊料容熔点就变高，因此我们把焊锡的温度调高来试试，似乎可以解决，如果真能避免了类似连焊，那基本可以肯定就是杂质超标，一般来讲主要是铜杂质含量过高。

flux问题比较大也可能造成。

1.助焊剂不够或者是不够均匀，你直接加大流量看。

2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点。

3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好。

4.板子会有变形不。

5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。

请注意，板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来，有吱吱的声音，如果没有或者很干净，那么不是温度太高就是flux太少。

波峰连锡是很常见的问题，原因也很多，但是你的情况应该就和上面这些有关系了。

㈤ 焊接芯片连锡了怎么办

用烙铁把大量焊锡丝熔到连焊位置，然后侧起电路板，使整排引脚成上下方向，烙铁头引导焊锡流下来，注意速度，松香挥发完之前完成操作，焊点就不会连焊了，把握好焊接时间，否则温度过高损坏芯片

㈥ 端子在波峰焊后出现连锡，请问这一般由什么原因造成

如果以前一直在用都没用出现这样的情况，那么应该首先从焊锡的杂质开始分析，如果回杂质高了，焊料答熔点就变高，因此我们把焊锡的温度调高来试试，似乎可以解决，如果真能避免了类似连焊，那基本可以肯定就是杂质超标，一般来讲主要是铜杂质含量过高。

如果一开始做这种板就有这种问题，应该检查助焊剂或过板方向。助焊剂主要是固含量高一点和活化性能要强一些的焊剂会比较好。看到助焊剂板面的松香残留，推测楼主所用的助焊剂可能是免清洗焊剂，而板面本身是预涂了松香的助焊剂，所以导致焊后松香残留不均匀。网页链接

㈦ 波峰焊出现连锡，怎么解决，大神支招啊！！！！！

中心距小于2.5mm的比较难办，通常有治具的PCB偏转10-15°，无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独专增加盗属 锡盘可有效降低桥接现象，科隆威认为无论哪种方式、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。

㈧ 波峰焊连锡什么原因

波峰焊连锡的原因请从以下这些情况查找原因

1. 助焊剂活性不够。
   2. 助焊剂的润湿性回不够。
   3. 助焊剂涂布的答量太少。
   4. 助焊剂涂布的不均匀。
   5. 线路板区域性涂不上助焊剂。
   6. 线路板区域性没有沾锡。
   7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。
   8. 线路板布线不合理（元零件分布不合理）。
   9. 走板方向不对。
   10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
   11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。
   12.风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。
   13.走板速度和预热配合不好。
   14.手浸锡时操作方法不当。
   15.链条倾角不合理。
   16.波峰不平。

具体原因分析文章比较长要差找具体分析文章请网络广晟德官网

㈨ 波峰焊连锡是什么原因

原因有很多来种，具体问题具体分析，源将原因的可能提供给你。

原因:

1. 助焊剂活性不够。

2. 助焊剂的润湿性不够。

3. 助焊剂涂布的量太少。

4. 助焊剂涂布的不均匀。

5. 线路板区域性涂不上助焊剂。

6. 线路板区域性没有沾锡。

7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。

8. 线路板布线不合理（元零件分布不合理）。

9. 走板方向不对。

10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。

12. 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。

13. 走板速度和预热配合不好。

14. 手浸锡时操作方法不当。

15. 链条倾角不合理。

16. 波峰不平。

㈩ 焊锡时焊枪出现连锡现象,怎么解决

把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动作。    

因现在线版路板权工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。