回流焊测温板探头怎么焊接在pcb板上

Ⅰ SMT回流焊测炉温一天需要测几次

我们公司每班一测，具体时间，转班后的一个小时出炉温检测图。平时一小时一巡视屏幕上的监控数据就行了。如果机器不是太差的话，一般来讲炉温还是很稳定的，不会成为很烦恼的事。

Ⅱ 回流焊炉温曲线图怎么看

温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。
预热段
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
保温段
保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
冷却段
这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。

Ⅲ 如何设定回流焊温度曲线

如何设定回流焊温度曲线，
很多公司在生产和研发中已经大量的应用了
SMT
工艺和表面贴装元器件（SMC
／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机。广晟德回流焊针对回流焊温度曲线的整定谈谈一些具体的经验和看法。
首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.
A．影响炉温的关键地方是：
1：各温区的温度设定数值
2：各加热马达的温差
3：链条及网带的速度
4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加热区的数量及回流焊的长度
7：加热区的有效长度及泠却的特点等
B.回流焊的分区情况：
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区
4：泠却区如何来设置回流焊机温度曲线的数据
1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线；
2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等；
3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。
4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。
图一（无铅温度曲线）
无铅温度分析：
无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu
其比率是：96.5/3.0/0.5
如图（一）所示：
一、预热区
预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度
175-26=149度
升温率为；149度/100S=1.49度/S）
二、恒温区
恒温区的最高温度是200度左右，时间为80S，最高温度和最低温度差25度
三、回流区
回流区的最高温度是245度，最低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右；回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S
按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S
四、泠却区
泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S
[if
!supportLineBreakNewLine]
图二（无铅温度曲线）
[endif]
如图（二）所示：泠却温度曲线没有同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）所以上图并非为理想标准曲线
[if
!supportLineBreakNewLine]
图（三）理想标准温度曲线（黑线）

Ⅳ smt 回流焊曲线图怎么看求解

TC是的缩写，是你在测温板上的测试位置，最高上升斜率就是从炉子入口到最高温度的最大的上升斜率(每秒上升的温度)，最高下降斜率是从最高温度到停止温度的最大下降斜率，PWI是Process Window Index缩写，工艺窗口指数，是KIC的专利，PWI能够快速显示测试曲线的合格性，就连小学生也可快速判断曲线是否合格。这些统计数据其实就是从进入炉子内部到出口的整个焊接工艺过程，所以当我们在测试过程中就能够获得这组数据并进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线，并告诉用户如何设定和优化温度参数，且能够快速告诉曲线的合格性。

随着工业4.0的发展，很多公司都已经在上MES系统了，在印刷机，贴片机，AOI都已经实现了自动化，唯独回流焊还是每天人工测试曲线，而且很多人都只是关注贴片机，印刷机等产生的不良品，疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序，印刷机有SPI，贴片机有AOI监控，而回流焊呢？BGA内部呢？

为了解决这一个难题，建议使用UPVIEW自动测温曲线系统，这是一款用于SMT，半导体等领域的自动测温曲线系统，由传统每天人工测试变为自动测试曲线，并实现一片板测试一个曲线152，使所有产品工艺的一致性和品质管控2019，以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。

UPVIEW自动测温曲线系统

主要功能：

1. 自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。

2. 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。

3. 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

4. 实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析

5. 实时监测炉内温度和速度变化量：直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化

6. 工艺异常自动警报：出现工艺异常时，系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。

7. 所有炉子远程集中管理：实时远程监控所有炉子生产状态一目了然，减少人员配置和异常及时处理

8. 实时O2氧含量记录追踪：实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。

主要改善：

• 降低人工测试工时成本

• 降低制作测温板成本和辅料成本

• 降低人为误操作风险

• 消除设备停线时间

• 消除人工测试的局限性

• 提高生产效率 和产品品质

• 智能自动化测试曲线(1片板1曲线)

• 产品可追溯性
  

Ⅳ 回流焊炉温曲线模拟软件

这个和你回流焊机本身结构有关系，没有通用的格式，如果有，你看看回流焊机厂家有没有！

Ⅵ 回流焊PWI制程界限指数是712%正常么

PWI可以简单看成你实际测试出的曲线和中点曲线的偏移率。 最好的曲线是0%，超过-100%和100%的都是不符合的曲线，所以PWI=90%的意思是 这个曲线符合要求，但是偏上限温度也正常

Ⅶ 如何设定回流焊温度及测试炉温曲线

如何设置回流抄焊袭温度相关知识

我们在设置回流焊温度时，往往是根据我们所选择锡膏的类别加以参考。每一种不同的锡膏其熔点也不一样，其最佳工艺要求也大有不同。

为了确保生产有序正常的进行，保证产品的合格率，如何设置炉温成了一项十分具有技术性和经验判断力的事情。一般我们锡膏的供应商对会给我们提供一份锡膏的工艺说明，上面会很详细的介绍该锡膏在预热、恒温、回流、冷却、最高温度各参数要求。但是国内而言大部分回流焊都存在±5-±20摄氏度的误差，所以我们此时要借助炉温测试仪来对我们炉子进行最准确的检测，所测数据跟锡膏供应商所提供的工艺要求和温度曲线进行对比，从而达到接近标准的工艺即可。

这是要特别注意，现在国内炉温测试仪频多，建议使用德国Wickon以及 KIC的炉温测试仪。

Ⅷ smt炉温曲线有什么计算公式吗，或者有什么方法可以调整得即快又准确。

没有计算公式。

基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。然后根据产品要求来修改。最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。曲线对SMT非常重要，不要忽视，更不要轻视。

1、先判断相应的制程是有铅锡膏还是无铅锡膏、Reflow加热区和冷风区的数量、使用的治具的厚度及确认好测试仪器是否校准

2、依据相应的规格判断每个加热温区需设定的值，设定的两个相邻温区温度差异劲量不能相差太大

3、等炉温上升到设定值后，使用到测温仪进行对炉温进行测试

4、将测试出来的数据进行分析，所测试的温度与Spec要范围的差异是多少，再进行调试

(8)回流焊测温板探头怎么焊接在pcb板上扩展阅读：

回流焊炉温测试方法和注意事项

1、SMT贴片技术中有一项为回流焊，印刷过锡膏的PCB板，经过全自动贴片机进行贴片之后，再进行回流焊，今天要讲的，就是回流焊炉温的测试方法，需要用到炉温测试仪与测温板。

2、正确地设置炉温。每个工厂有自己的一套标准，根据不同机型或产品有相应的要求，将测温板与炉温测试仪正确地进行连接，然后打开测温仪的开关，然后将炉温测试仪放在防高温不锈钢盒内或是高温保护套内。

3、然后将炉温测试仪连同测温板放进回流焊炉内，过炉的方式有两种，可以从轨道上过需用到合适的托架，也可以从网链上过直接平放在网链上就可以了，然后到炉后出板的位置等待取出炉温测试仪就可以了。

4、取出炉温测试仪之后，将炉温测试仪与电脑正确连接，读取炉温数据，确认好后打印炉温曲线表，签字确认即可，如不符合要求，则重新调适，再重新测试炉温，直到读出来的数据与要求相符方可通知产线正常过回流焊。

5、上面说的是炉温测试方法，在测试炉温之前需打开炉温测试仪开关对炉温测试仪是否能正常测试进行确认，OK才可以。如果不正常需重复关闭开关打开开关的动作，另外检查电池是否电量不足，需及时更换电池。

6、在正常贴片过炉的过程中，需不定时检查回流焊的炉温，从回流焊炉前的电脑上查看是否与测试出的炉温都在要求范围之内。在测试炉温时，将炉温测试仪放进回流焊炉之前，需确认回流焊轨道内是否有PCBA，以免造成品质事故。

Ⅸ SMT回流焊炉内的温度

您说的应该是通道式回流焊，每个温区的温度是固定的，具体温度是按照锡膏和焊接要求来定的回，焊接之前时答需要预热的，必须要达到指定温度以后才能开始焊接，这样每块板子焊接时的温度曲线都是一致的，不会像您说的前后不一样。