焊接时引脚要怎么处理

① 焊接芯片连锡了怎么办

把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动内作。

因现在线容路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

(1)焊接时引脚要怎么处理扩展阅读：

减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

② 74ls20p芯片的NC引脚有什么用途，焊接的时候需要做处理吗

一般芯片的NC引脚在应用中必须悬空，不允许接任何外围。
因为NC脚,可能是悬空的脚，也可能是用于测试的脚，但手册中不会明确告知是哪种状态，所以必须悬空。

③ 如果元件引脚或PCB板的焊盘已经氧化,焊接前该怎么处理

如果元件引脚或PCB板的焊盘已经氧化,那造出成的结果是基本一致的,那就是上不了锡,或者专容易假焊,应如何处理呢,首先是属元件引脚氧化,可以先用小锡炉对此批元件先浸一次锡,再后焊,其次选用温度略高的铬铁,如是焊盘氧化,则要先清洗或者用砂纸磨砂一次,去除氧化.再后焊,增加检查位,确保焊位不假焊.

④ 焊电路时,开关有4个引脚,电路图中只有2个,应该怎么焊接啊

如果是当单触点开关用：
使用常开（不按为断开，按下为接通）：使用万用表电阻档测试按下内前容电阻为无穷大且按下时电阻为0的两个脚串入即可；
使用常闭（不按为接通，按下为断开）：使用万用表电阻档测试按下前电阻为0且按下时电阻为无穷大的两个脚串入即可；
四个脚中两个脚如出现按下不按下电阻都为0的情况，表示是连在一起的，可以焊在一起，以提高电路可靠性（如一般轻触开关的设计）。

⑤ 如何处理贴片集成电路焊接过程中由于管脚距离太小导致的管脚间焊锡相互粘连！

1，用细的针挑
2，利用锡中松香的流动性，在引脚的一面上大量的锡，然后直接向一专个方向滑动（属如果多次操作无法实现，重新上大量锡）
3，直接横拉（顺着针脚方向），注意如果多次横拉无果，需要重新上锡，因为流动性已经没有了。
4，用锡膏，加风枪。

⑥ PCB波峰焊接时长引脚元件出现锡尖现象如何处理

波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象起因：

在焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当
PCB板
离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果，当锡波与PCB板分离时，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上；如果这部分焊锡表面被氧化的话，焊锡就会被包裹在氧化层中，从而形成锡尖。

如果有较大的面积覆盖了焊锡而几乎没有助焊剂可以帮助防止氧化的话，这种现象会更加明显。因此，我们就可以理解为什么长引脚更容易导致锡尖现象，因为只有留在PCB板表面的助焊剂才能帮助防止氧化，而在PCB板与锡波的分离过程中，由于长引脚离PCB板表面距离较远，PCB板表面的助焊剂对引脚的防氧化作用明显减弱。同理，在PCB板上焊盘面积较大的地方也容易发生锡尖现象。

由于散热效应，在屏蔽罩上的焊点也容易发生锡尖现象。如果焊锡带给焊点的热量快速地被屏蔽罩所吸收，焊锡在与锡波分离后几乎会立即固化，结果固化的锡不能流回焊点从而形成锡尖。
波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象解决方案：

让伸出的元件引脚短一些，这样留在PCB上的助焊剂仍能对其起到防氧化作用。增加助焊剂的使用量一般来说不会起作用，因为在PCB板过锡波的时候，这些助焊剂很有可能被冲掉；当然，较多的助焊剂有助于对焊盘的润湿；如果使用对PCB板吸附力较强的助焊剂则有可能会帮助防止锡尖现象发生。

在PCB板过锡波时，加惰性气体覆盖或者创造有助于减少氧化的环境，也能避免锡尖现象。如果锡尖是由于焊点附近的散热效应造成的，就要对焊点设计进行优化。
文章引自深圳宏力捷网站-专业提供PCB设计、PCB抄板、PCB制板服务！

⑦ 焊接电路板时元件引脚怎样直的放并且焊接时不会掉下来

一般都有焊接工来作台的。电自路边两边一夹，下面就腾空了。没的话，用结实点的东西，把电路板的四个边架起来，让电路下面腾空就行了。
焊接电路板时，在处理焊点上的技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是
1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁 ，
焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。