手机屏幕焊接用什么烙铁头

㈠ 电烙铁焊芯片拖锡用什么烙铁头

这是由于电烙来铁长期通电，致使烙铁自头过热，外表严重氧化的缘故。
处理方法：轻轻锉掉或磨掉氧化膜，重新蘸松香、吃锡。
预防：1、在烙铁电源电路中加用调光灯的调压模块，降低电源电压。
最简单的是加用电褥子的调温开关；
2、通电的电烙铁暂时不焊时，应通以较低电压，以延长烙铁头的寿命。

㈡ 烙铁头焊接的基本要求和方法是什么

那么在无铅烙铁头焊接中的基本要求和方法有哪些？

一、要求

焊点应接触良好，保证被焊件间能稳定的通过一定电流。

应避免虚焊的发生。虚焊是未形成或部分形成合金的焊料锡焊。虚焊的原因：被焊部件表面不清洁，使夹持工具动摇，烙铁头（推荐格润烙铁头）温度过高过低，焊剂不符合要求，焊点的焊料太多或太少。

焊点要美观，焊点要呈现光滑状态，不应有棱角或拉尖的现象，产生拉尖的原因：与焊接温度、无铅烙铁头拆去的方向、速度及焊剂有关。

无铅烙铁头焊接要具备的条件：

1. 被焊件必须具备可被无铅烙铁头焊接性

2. 被焊件表面应保持清洁

3. 使用合适的焊剂

4.无铅烙铁头适当的焊接温度。

5. 在焊接温度确定后，应根据湿润状态来决定焊接时间的长短。时间太短，焊锡不足以湿润，时间太长，有损坏电路板的危险，因而控制在1.5-4s 之间。

无铅烙铁头焊接的基本方法：

导线与元件上锡。先用小刀或细砂纸清除导线，元件引脚表面的金属氧化物，元件根部有一段不刮，对于多股，应先分别刮净，再多股拧成绳状，然后上锡。上锡过程，把电烙铁通电到无铅烙铁头，接触松香时发出滋滋的声音且冒白烟，说明温度适中。然后将刮好的焊件放在松香上，用无铅烙铁头轻压引线，便反复摩擦，边转动引线，直到引线各部分均匀的涂上一层锡。

电烙铁的握法：

反握法、正握法、握笔法。

反握法：动作稳定，长时间操作手不易感到疲劳，适合大功率烙铁和热容量大的被焊件。

正握法：适合用于弯的无铅烙铁头操作或直无铅烙铁头在机架上焊接互联导线式的操作。

握笔法：长时间使用，手容易感到疲劳，适合小功率电烙铁和热容量小的被焊件。

二、焊接的基本方法. 在保证被焊件固定好后，通常左手拿锡，右手拿电烙铁，即可对被焊件进行焊接。

五步焊接法：

1. 准备：将被焊件固定在适当的位置，将焊料，电烙铁等准备好放入方便使用的地方，进入焊接状态。

2. 用烙铁头加热被焊件。

3. 送入焊料，当被焊件经过加热到一定的温度时，立即将焊料送入到被焊件和无铅烙铁头的接触点上，融化适当的焊料。

4. 移开焊料，当焊料融化一定量后，迅速移开焊料。

5. 移开电烙铁，当焊料流动扩散覆盖整个焊点后，迅速移开电烙铁。移开电烙铁的方向与焊接质量有关，一般要求无铅烙铁头以45度的角度方向移开，这样的会使焊点圆滑，无铅烙铁头也只带走少量焊料。

三步焊接法

1. 准备。

2. 同时将焊料和无铅烙铁头送到被焊件上，使焊料与被焊件同时被加热。

3. 同时移开电烙铁和焊料。

㈢ 电烙铁头的种类有多少各适用于那些元器件的焊接

焊咀分类个国际品牌有不同国内一般都是依照 HAKKO 标准，版比如说 B，BC，K，D，I 等等

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㈣ 焊贴片用什么烙铁头比较好

一般是用风焊,也有用恒温40度左右的尖头电烙铁焊,但要求技术比较高,一不小收会损坏板上的铜片.

㈤ 什么样的烙铁头最适合焊IC

I型：烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型/LB型（圆锥形）： B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。
D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型/CF型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围：C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。
K型： 特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。 应用范围：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。
H型： 特点： 镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。
选择合适的烙铁头型状：
1、根据焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。
2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。
3、根据焊点形状：由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
4、尽量选用接触面积大的烙铁头,它可以承受较大的压力,减少烙铁头的磨损,还会加速热传导,提高焊接速度.

㈥ 在万用电路板上焊电子元件，电烙铁用什么头的好

用锥形耐磨头比较好。
但是，这仅仅是一个方面。要达到比较好的焊接效果内，还应注意几点：
1、电容烙铁的功率。夏季用15至20瓦，冬季20至25瓦。同时备一块带水的纤维布，当烙铁头烧老温度过高时，在纤维布上擦几下，将温度减低到合适的程度再行焊接。
2、焊锡丝。锥形烙铁头不易沾焊锡，只能将焊锡丝对准焊点再用烙铁焊接，这样焊锡丝直径的粗细很重要，一般选用直径一毫米一下的焊锡丝。
3、控制焊接时间。一般的焊点，3至5秒内完成，否则容易损坏零件，或造成焊盘脱落。
4、控制焊锡量。焊点上焊锡太少，机械强度不够，日后容易脱落虚焊。太多容易流动短路且浪费焊锡。
5、选择质量较好的万用电路板。基板最好是纤维板，焊盘不易脱落。焊盘边缘圆滑无毛刺，否则容易连焊短路。
6、万用板及元件脚去氧化处理。搁置日久，万用板上的焊盘表面氧化，可用00号细纱布打磨，刚好露出铜色为止，并立即用事先准备好的松香酒精（无水酒精）溶液适量均匀涂抹。氧化的元件脚也要处理干净。不要用带腐蚀性的助焊剂。

㈦ 用T型烙铁头，排线怎么焊接

我的是平板电脑触摸屏的排线，拆的时候过劲了，所以把排线和屏之间连接的金手指给拉开了，就是用热压焊？

㈧ 手机飞线怎样焊接

飞线可以分四步骤进行：

1、清洁：清理待焊部位的灰尘和油污，使电烙铁头能接触待焊部位的焊料。

2、加热焊接：用少量焊料和松香将焊点与待焊部件接触几秒钟。

3、清洁焊接表面：若焊接处焊锡过多，可清除烙铁头上的焊锡。如果焊锡太少，不光滑，可用电烙铁头“蘸”一些焊锡来修补焊点。

4、检查焊点：焊点是否圆润、光亮、牢固，是否与周围构件连接。

(8)手机屏幕焊接用什么烙铁头扩展阅读：

1、电子元器件应选用低熔点的点焊焊丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、使用电烙铁前，应先涂锡。具体方法是：加热电烙铁，当它刚好能熔化焊料时，涂上助焊剂，然后将焊料均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀地吃掉一层锡。

4、焊接方法：用细砂纸打磨焊盘和元件销，并涂焊剂。用烙铁头蘸适量焊料与焊点接触。焊点上的焊料熔化浸入元件引线后，电烙铁头沿元件销轻轻抬起离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烧坏零件。如有必要，用镊子夹住销子以帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接后，用酒精清洗电路板上的残留焊剂，防止碳化后的焊剂影响电路的正常工作。

8、集成电路最终焊接，电烙铁可靠接地，或停电后用余热焊接。

㈨ 焊接贴片原件一般用哪种电烙铁还有对烙铁头有没有要求

一般的烙铁头就用锉刀锉平头部，然后上锡，如果是合金焊头就必需长时间有锡包住头部，否则不好搞

㈩ 插件电子元件需要什么样的烙铁头焊接

……你想问什么？
是个好的烙铁头都能焊……