怎么拆焊接

㈠ 电气焊焊错了，怎么拆下来

是电焊还是气焊··焊的什么型材，电焊是不锈钢还是普通钢，还是铸钢版，气焊是铜焊、铁权焊，每种焊发决定你采取的措施，比如说普通钢焊制，可以采用气割，角磨机等切掉，要看实际情况，不锈钢的不能用气割，因为气割割不动，只能用角磨机类切掉或者打磨掉，如果是气焊，无论铜焊还是铁焊，怎么焊的，怎么溶，然后拿掉就好····如果是铸铁焊，就麻烦···因为铸铁焊的程序本身就复杂，要预热，焊接，复烤等，即使这样还不能保证原有的融合度，焊错的话，要看具体要求喽，尺寸、公差要求严格的，弄不好就废了···

㈡ 已焊接的材料怎么拆开

楼主你好！
如果还想材料平整的话，要么进行焊割或者钢锯锯开
如果材料焊接的不结实且不管材料是否变形，也可以敲开

㈢ 怎样拆焊单片机

不论是插脚的还是贴片封装的单片机，其实就是集成电路，对于集成电路的拆内焊只能用热容风枪吹，不停地在所有脚上边转吹，另一只手拿摄子夹，当所以脚的锡都吹化了就可以用摄子夹下来了，如果是40脚插脚的，拆焊有点费劲，吹的时间要长点，并用尖嘴钳子夹。

㈣ 如何拆卸报废结构的焊接接头

拆卸报废结构的焊接接头有两种方法：
1、用火焰切割。火焰切割（Flame Cutting）是钢板粗加内工的一种常用方容式。火焰切割是利用氧化铁燃烧过程中产生的高温来切割碳钢，火焰割炬的设计为燃烧氧化铁提供了充分的氧气，以保证获得良好的切割效果。
2、用电弧气刨。碳弧气刨是利用碳极和金属之间产生的高温电流，把金属局部加热到熔化状态，同时利用压缩空气的高速气流把这些熔化金属吹掉，从而实现对金属母材进行刨削和切割的一种加工工艺方法。

㈤ 按键怎么拆焊啊

可以根据按钮型号查一下，一般4个脚的按钮是对角线连接的，也就是焊接两个对角线上的脚就可以了

㈥ 多管脚的元件怎么拆焊

要看是什么元件了，若是腿少的元件好拆些，比如电阻电容二极管三极管这些，你可内以烙铁头平放，容让元器件的腿尽可能都接触到烙铁头，让焊锡尽可能同时融化，另一只手就可以从板子另一面把元器件拔出来了，小心别烫到手，动作要快，有时候是需要加锡的。 若是芯片之类的多腿元件，有没有吸锡器，若板子不大我告诉你一个办法，把板子放在桌子边，敷铜面朝下，烙铁把锡烫化的同时尽可能快地把板子往下甩，这样锡就被甩掉了，元器件就可以轻松地拿掉了。 若是贴片元件的话那就最好办了，锡烫化的同时用手把元件轻微往上移一点，然后再去烫化另一侧的锡，这样元件就掉了

㈦ coreldraw焊接后怎么拆分

coreldraw焊接后拆分的方法主要有:
1.如果是之前没有交叉处的焊接可以打散即可；
2.如果焊接融合了，可以打断节点在补全即可。

以上希望有帮助。

㈧ 焊贴片是怎么焊的和拆用什么工具

最简单的拆法是热风枪，温度有260就够了，但很多温度不准或没有温度显示，把温度调到3~5秒能吹黄报纸。焊就是焊台，刀头的好用。要好的锡丝或好锡加些焊宝（一种助焊剂），拖焊，网上有视频

㈨ 主板拆焊的方法

先问你抄会拆南桥北桥这类袭的大芯片吗？
有种设备叫做bga焊台。是专门对付bga封装芯片的。当然cpu座子也是跟南桥北桥一样焊接在主板上的。
如果你会拆装南桥北桥的话再来搞cpu座子，cpu座子很难焊，拆是好拆。
为什么难焊，是由于cpu座子比较重，还有就是重心偏向一边的。座子与主板之间是有0.5毫米左右的锡珠相连的。珠子的数量是很多的，755个，940个
1366个，1155个等等
当焊台对这地方进行加热，使锡珠融化的时候，又由于座子是偏重的。那你可以想象下了，偏重的东西在1000个左右的融化了的锡珠上会怎么样。结果会是一边压下去了一边翘起来了，就容易有些地方没有连接上，造成空焊。这样焊出来的座子当然是没有用的。所以这是很需要技术的。相对北桥南桥芯片来说难多了。要多试才能成功。
如果连南桥北桥都不会焊接，那焊座子是不可能的。

㈩ 怎样拆焊贴片元器件

目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。 一、工具选择 1．选用一把25w左右内热式长寿命尖头电烙铁，要求不漏电，温度适中(功率和温度最好是可调控的)。 2．医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针，再把小针头的尾部弯成一个小钩。 3．一把裁纸刀或一把小号手术刀。 4．直径为0．62-0．8mm的焊锡丝。二、拆卸 1．将饶热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。 2.用尖头烙铁将片状集成电路引脚上的焊锡逐只熔化，在焊锡熔化的同时，用针状工具将引脚逐只迅速挑起，使引脚与印刷板上的焊盘脱离，最后取下整块集成电路。三、焊接 1．清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。 2．用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面，并涂上酒精松香液，搪上一层薄锡。 3．为了防止焊接时集成电路移位，可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后，在引脚上刷上助焊剂,以便于焊接。 4．焊接时，可采用隔点焊接的方法，焊接时间控制在3s之内。一般先焊四个角的一、二只引脚，再逐一对其他引脚进行焊接。全部引脚焊接好后，用小针头逐一轻拨引脚，检查是否有虚焊现象。再用放大镜查看各引脚间有无短路，有问题及时处理，最后用酒精将引脚进行清洗。