PCB板焊接过程中容易出现短路怎么解决
『壹』 整流器的引脚焊接之后，在电路板上出现熔焊。即短路了，怎么办
整流桥载流或耐压不够，通电发热击穿短路以致变压器次级电压短路造成发热。
『贰』 PCB铝基板焊接后出现短路是什么原因
铝基板焊接后短路有可能是阻焊开窗没做好，导致焊锡搭在一起短路，这个版可以查一查制权板厂给你回传的制板gerber文件。找一家靠谱的pcb铝基板厂商能省不少事情，像捷多邦在铝基板方面做的还不错的，品质没问题。
『叁』 单片机引脚容易在焊接时：短路，断路，虚焊。在设计PCB里怎么样做可以减少这些情况出现的概率
有几复种常用的方法供你参考：制
焊盘加泪滴：增加焊盘和走线的机械强度，减小断裂的概率
阻焊/助焊扩展：增加锡膏量、便于爬锡，避免虚焊
焊盘延长：增加锡膏量，便于焊接导热和流动，避免短路
过孔扩展：便于焊锡渗入，避免虚焊
平面花形连接：避免连接平面的PIN（如电源和地）因受热迟滞出现虚焊
『肆』 pcb 的焊锡pad 上有针孔，出现PCB内层短路，求高手分析原因哪些环节会造成此异常
焊锡pad上如果有针孔，应该是铜表面处理有问题。什么板啊？喷锡?金板还是银板？osp板？去查最后一次表面处理。看同类板有无异常。
内层短路是几层板?有那几层有线路，去查内层，是他们的问题。
『伍』 PCB主板中间短路了怎么办
一、划伤短路
、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不当造成膜面划伤。
2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。
3、电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。
·改善方法如下：
（1）因涂覆湿膜后在插板时容易造成划伤，所以板与板之间*好间隔远一点，确保板面无划伤现象。对位时双手取、放板，严格避免板与板叠加在一起，或板与对位台面摩擦，避免划伤板面。
（2）显影时根据板的大小及接板人的操作能力调整放板的间隔距离，出板口无人接板时机器入板处不得放板，接板时用双手卡板，避免板与板之间产生碰撞造成板面划伤。
（3）电镀时双手取、放板，避免两块板或多块板层叠在一起进行夹板，手动线上板时避免板与台面之间的摩擦，手动线前处理的板不能过多，过板时一夹一夹地过板避免碰撞。
二、夹膜短路
1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。
改善方法如下：
（1）增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。
（2）板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度（1.0~1.5A）电镀。在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。
三、跑锡造成的短路
1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡;
2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。
·改善方法如下：
（1）退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。
（2）已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。
『陆』 如何检查PCB线路板是否短路
1、
在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。
2、使用短路定位分析仪设备进行检查。或者是通过加大电流来查，采用低压大电流，5V以下，3-5A大电流，哪里发热就说明那里有可能发生短路了。
3、如果是PCB线路板厂家人工焊接，就需要做到细心。首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路。在焊接过程中不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。另外，每次焊接完一个芯片应用万用表测一下电源和地是否短路。
4、
小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容(103或104)，数量多，很容易造成电源与地短路。还有一种情况是电容本身是短路的，所以最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。
5、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
6.
如果发现有短路现象。可以拿一块板来割线(特别适合单/双层板)，割线后将每部分功能块分别通电，一个个进行排除。
『柒』 PCB板在加工成产品后，由于环境等因素的影响，过段时间出现线路开路或短路的现象，请问这种现象如何在前期
我已接触抄PCB有较多年的时间,如你所袭述这个问题是相当微的机率,即使会出现问题,也并非你所述的情形,如果要前期控制,只有进行来料检测,并做出相应成品进行系列的常规测试,如高低温,老化.运输)但一般厂家不会这样做.PCB出货前是有栓测的,而主要测不了的问题就是PCB制程工艺造出的难上锡或氧化.当然,本身选板材,线路设计会有机会涉及到你所提的问题.(板材料较便宜的,厚度不够,容易变形,设计时焊锡的铜皮焊盘位不够大,并在受力点,那么就有机会在日后造成断线路,起铜皮的情况).
『捌』 Pcb板上什么叫短路
不该连接的连到一起就叫短路。
如：家里电线的零线和火线连到一起，就叫短路，轻则损坏设备，严重会有很多危险情况。
『玖』 PCB内层过蚀短路怎么解决
问题没有说明清楚：
1）那里发现的，是内层蚀刻后检查到的，还是在专最后成品电测试时发现的属。
2）“内层过蚀”是不是蚀刻过度的意思，若蚀刻过度，应该是线路线宽不足，严重的会导致线路开路，不是线路短路。
3）“内层过蚀”是不是过蚀刻线后发现有短路的现象？若是，这要具体分析，排除蚀刻前是否有异物阻碍蚀刻，导致线路间有残铜导致线路短路，方法可以采取在显影后蚀刻前目检板面，把可能干扰的问题点找出来，其他无异常的线路位置若经过蚀刻段后出现类似的短路图形和切片结果，就可以证明你的想法，反过来，可以说明有可能蚀刻前因素造成的。
4）顺便说下，蚀刻段造成的短路，特别是药水过滤不干净情况下造成的短路，一般短路位置表现为线间残铜，铜面不平整，且底铜厚度低于线路正常位置。
『拾』 PCB板焊接过程中容易出现短路怎么解决
如果没焊接之前，pcb板电路检测没有短路，那有可能就是焊接出问题的