pcba焊接中有哪些不良
⑴ smt过回焊炉pcba板子长见那些不良
偏移，少锡，多锡，石碑， 贴反，多件，少件，元器件爆米花，极性错
⑵ PCBA无铅焊点可靠性测试方法有哪些
无铅焊点的可靠性测试通常有：
机械振动测试（vibration test）内
机械冲击测容试（shock test）
温度冲击测试（thermal shock test）
高加速老化测试（HALT test）
温湿度测试（thermal and humidity test）
etc.
基本上通过以上测试，您可以检验无铅焊点的可靠性
⑶ PCBA焊接污染会产生哪些危害
1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；
2、残留物中的电离子在通电过程回中，因焊点答之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效；
3、残留物影响涂覆效果；
4、经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。
⑷ PCBA测试时，发现有一些IC不良，可加热过后，又好了，这是什么问题，焊接是没有问题的
这样的IC性能是不稳定的，遇到这情况要筛选出来，最好找专业的IC生产厂家来做分析，谢谢！
⑸ 请教各位大侠：PCBA制程中，剪脚后需不需要对剪脚的焊点进行补焊不补焊会不会氧化
剪脚后的目视和补焊是必须的，是为了修补波峰焊时造成的针孔、虚焊版、包焊等不良焊点权。但不是防止剪切口氧化，因为引脚会氧化，焊锡也会氧化。如果是针对所有的剪切点都进行补焊的话，就没有实际意义了。
特殊工艺除外。比如因为限高，将引脚剪到完全与PCB齐平，而损害了焊锡点时，可适当进行补焊；或者客户有明确要求的。
⑹ PCBA焊点不良率定为多少合适
不良率控制在1%以下比较合适.
⑺ PCBA假焊和虚焊的区别
假焊是指焊点来表面上好像焊接成功自，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出；而虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。
我的对于假焊和虚焊的理解是，假焊实际是没有焊上去，器件不能使用，而虚焊是焊接的不牢靠，会出现接触不良时好时坏的情况。
拓展：
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。
⑻ 有什么方法可以增加PCBA焊锡结合力
确实需要练，但不是像楼上说的，训练不是游戏！
一，需要进入状态，要在高度警觉的时候，回反应能力答会超乎常人！
二，训练，利用自身的本能！在身处极度危险或伤及自己身体的时候 做出的反射动作！一般训练一个月左右自身的反应能力会有显著的提高！
训练条件，需要一个人配合，在自己无防备的情况下 不断攻击自己，训练目的就是使自己处于完全警觉状态！
这样你的反应能力就会很强了！
⑼ PCBA焊接后微短路
助焊剂没有清除干净，通电后在PCB板的孔环与焊锡之间形成了微电池原理，会发生元素置换从而形成锡须，堆积起来就会短路
⑽ PCBA阻焊膜设计不良有哪些
焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。缺少内阻焊会发生焊点少锡、冷焊容、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。
焊盘与焊盘之间的阻焊设计，阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计:焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路，焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式，焊接时焊盘之间不会短路。
元器件阻焊图形尺寸不当，过大的阻焊图形设计，相互会“遮蔽”而导致无阻焊，使元器件间距过小。
元器件下有过孔未做阻焊膜，元器件下没有阻焊的过孔，过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。