手工焊接需要什么材料
A. 手工焊接都需要哪些器材啊
焊机,面罩,焊条,电源线,焊把线,扳手,螺丝刀,钳子,气割[氧气乙炔皮管割刀]
B. 手工焊接前应做那些准备工作
1、焊工在施焊前需要进行的技术准备工作:熟悉产品图纸,了解产品专结构;熟悉产品焊接工属艺,了解产品焊接接头要求的焊工持证项目,掌握产品焊接接头的焊接参数。
2、焊工在施焊前需要进行的器材准备工作:焊接设备及工装的检验调试;焊接参数调整,按焊接工艺的规定领取焊接材料。
3、焊工在施焊前需要进行的工件准备:(1)坡口清理施焊前焊工应检查坡口表面,不得有裂纹、分层、夹杂等缺陷,应清除焊接接头的内外坡口表面及坡口两侧母材表面至少20mm范围内的氧化物、油污、熔渣及其它有害物质。(2)焊接接头组对使用卡具定位或直接在坡口内点焊的方法进行焊接接头的组对,组对时应保证在焊接过程中焊点不得开裂,并不影响底层焊缝的施焊;控制对口错边量、组对间隙及棱角度等参数不超过按相应的产品制造、验收标准的规定。
C. 手工焊接需要买什么材料(请有经验的电子工程师们详细地说说)
你现在刚学了单片机 不用先急着做板子 去厂家 。 你先电子市场买那种空板子、版导线权和元器件 自己练习焊 并且调试学习单片机
电子市场有制板厂家的代理商,我一般画好PCB交给代理商就可以了,没事么步骤,不过你要确保你画的图完全好 要不制作出来有错误就白花钱了
一种叫什么洞洞板子 就是空电路板 板上面只有焊盘 有双面板和单面板 两种 ,你刚开始学 还是买双面板吧 好焊些 ,单面板焊盘容易掉。
要是自己不足的话 不用焊台也可以 用个铁架就可以了,烙铁有带稳压的 你自己去电子市场去转转 就会知道了 那些商家会给介绍
万用表需要用 你也可以去实验室用实验室的 不一定要自己买啊
D. 手工电弧焊适合焊接哪些材料
所有的金属,但需要满足要求的焊条。
对于钢材来说,焊条比较多,以选择回。对于铜也有相应的焊条。
以上是答说用药皮焊条的手工电弧焊,其实手工电弧焊还可以扩充到气体保护焊的范畴,此时可以焊接更广泛的材料。如用手工钨极氩弧焊几乎可以焊接所有的金属材料。
E. 手工电焊技术要点
手工电焊技术如下几点:
1、引弧。
焊条电弧焊引燃焊接电弧的过程称为引弧。引弧是焊接过程中频繁进行的动作,引弧技术的好坏,直接影响焊接质量。
2、分清熔池中熔渣和铁水。
焊接过程中,分清熔渣和铁水非常重要,如果分不清熔渣和铁水,焊接中易造成夹渣。
3、补孔。
对于厚度大于4mm的焊件,孔洞或间隙不大时,可用连弧法补孔(洞), 操作容易、效率高。下面主要介绍壁厚4mm以下的焊件,孔洞直径在20mm 以下的补孔技术(孔洞直径超过20mm, 可以另加一块板完成补孔)。
4、蹲功训练。
焊工常见的焊接姿势有站立焊接、躺位焊接和蹲位焊接,而蹲位焊接是所有焊接姿势中应用最多,也是最难控制和掌握的。只有掌握和控制好蹲位焊接姿势,才能更灵活方便地应用其他焊接姿势。
焊工对“蹲功”的要求是非常严格的,蹲的目的是保持身体重心的稳定,使身体重心能在一定的范围内做平面运动,蹲的时间要保证一块板焊完(300mm×12mm的标准板,开坡口焊条电弧焊需焊4层,共需30~40min)。
(5)手工焊接需要什么材料扩展阅读:
焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同,通常分熔焊、压焊和钎焊三类。
熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态,一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时,热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池,熔池随热源的移动而延伸,冷却后形成焊缝。
利用电能的熔焊,根据电加热的方法不同,分为电弧焊、电渣焊、电子束焊和激光焊几种。熔焊的适用面很广,在各种焊接方法中用得最普遍,尤其是其中的电弧焊。
压焊是在加压条件下(加热或不加热)使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用最广。
多数压焊方法没有熔化过程,没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻,适用面较窄。
钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件,冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
参考资料:网络-电焊
F. 手工焊接的焊接方法
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
G. 贴片焊接一般需要什么材料
贴片焊接分为手工焊接和机器焊接
我做过半年的贴片焊接,首先要内准备助焊剂和镊子,将贴片容两端浸上焊剂,用刀型电烙铁进行加热焊接(烙铁上有一点焊锡即可),烙铁要选用恒温烙铁或20W的小功率烙铁,加热时间不宜过长,焊点平滑,镊子是用来夹元件的,手不要发抖就行了,多焊接几次就可以完全掌握了……
在实际应用中,机器焊接的占有大多数,在红铜板上把相应的焊盘处刻空(这块红铜板俗称“网板”),把PCB板放在下面刷焊锡膏,再采用西门子公司的插件机器(我见过应用最多的就是西门子的),编写程序后,由机器来摆放器件,再用载流焊接就行了……
H. 焊接工艺要求是什么
1、温度控制
熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。
2、时间
电弧燃烧时间,φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的实习教学中,采用断弧法施焊,封底层焊接时,断弧的频率和电弧燃烧时间直接影响着熔池温度。由于管壁较薄,电弧热量的承受能力有限,如果放慢断弧频率来降低熔池温度,易产生缩孔。
所以,只能用电弧燃烧时间来控制熔池温度,如果熔池温度过高,熔孔较大时,可减少电弧燃烧时间,使熔池温度降低,这时,熔孔变小,管子内部成形高度适中,避免管子内部焊缝超高或产生焊瘤。
(8)手工焊接需要什么材料扩展阅读:
焊接工艺和焊接方法等因素有关,操作时需根据被焊工件的材质、牌号、化学成分,焊件结构类型,焊接性能要求来确定。
首先要确定焊接方法,如手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护焊等等,焊接方法的种类非常多,只能根据具体情况选择。
确定焊接方法后,再制定焊接工艺参数,焊接工艺参数的种类各不相同,如手弧焊主要包括:焊条型号(或牌号)、直径、电流、电压、焊接电源种类、极性接法、焊接层数、道数、检验方法等。
参考资料来源:网络-焊接工艺
I. SMT贴片元件手工焊接技巧
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200~℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除,保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路表面,防止集成电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,再次检查确认集成电路型号与方向,正确后正式焊接,将烙铁温度调节在250℃左右,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,直至全部引脚加热焊接完毕,最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊,待焊点自然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前,宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板,清除板上灰尘、焊渣等杂物,并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象,以及早发现故障点,节省检修时间。
J. 手工焊接的工艺流程准备哪些
是手工电弧焊还是气体保护焊?笼统的说下吧。1:确定母材厚度和是什么钢材版,2:选择碱性或酸权性焊条以及型号(药芯或实心焊丝,焊丝直径0.6--1.6等等)3:调整合适的电流(气保焊的话要调整电压)。这个需要经验,简单的说各种位置的焊接需要的A,V是不一样的,甚至焊接时候熔池的宽度掌握手法也很重要,比如母材厚度9MM,让你焊接7X7平角焊,这就需要你对熔池有手法控制力。4:母材要清除氧化皮,油污,搭焊要求根据图纸要求,然后进行焊接,焊接前打防飞溅液。必要情况下可以进行变位焊接,角焊,立焊等等可变船型焊,一来成型好看,熔深达标,二来对于不熟练的焊工相对来说操作简便。焊接完成后清理药皮,剔除毛刺,检查是否咬边,夹渣,单边,未焊透,尺寸大小等等。 本人有2年挖掘机结构件焊接经验,以上原创,希望能给你丶帮助