精细焊接的烙铁头有哪些

⑴ 电烙铁的头是什么材质

铜。抄

外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。

烙铁头为电烙铁的配套产品，其为一体合成。烙铁头、烙铁咀、焊咀同为一种产品，是电烙铁、电焊台的配套产品，主要材料为铜属于易耗品。

(1)精细焊接的烙铁头有哪些扩展阅读

不同型号的特点：

1、I型(尖端幼细)

特点：烙铁头尖端细小。

应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

2、B型/LB型（圆锥形）

特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。

应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。

3、D型/LD型（一字批咀形）

特点： 用批咀部份进行焊接。

应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。

⑵ 什么样的烙铁头最适合焊IC

I型：烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型/LB型（圆锥形）： B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。
D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型/CF型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围：C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。
K型： 特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。 应用范围：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。
H型： 特点： 镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。
选择合适的烙铁头型状：
1、根据焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。
2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。
3、根据焊点形状：由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
4、尽量选用接触面积大的烙铁头,它可以承受较大的压力,减少烙铁头的磨损,还会加速热传导,提高焊接速度.

⑶ 如何选择一款适合自己的烙铁头

、选择确烙铁尺寸形状非重要:
1、选择合适烙铁能使工作更快捷
2、选择合适烙铁能增加烙铁耐用程度
3、选择错误烙铁仅影响焊铁能发挥高效率且焊接质量减低
二、烙铁与热容量直接关系
1、烙铁越热容量相越烙铁越热容量越
2、进行连续焊接使用越烙铁温度跌幅越少
3、烙铁热容量高焊接候能够使用比较低温度烙铁易氧化增加寿命
4、短粗烙铁传热较幼烙铁快且比较耐用
5、扁、钝烙铁比尖锐烙铁能传递更热量
般说烙铁尺寸影响邻近元件标准选择能够与焊点充份接触几何尺寸能提高焊接效率
面重点介绍GOOT系列烙铁:I型:
特点:烙铁尖端细
应用范围:适合精细焊接或焊接空间狭情况修焊接芯片产锡桥B型/LB型(圆锥形):
特点:B型烙铁向性整烙铁前端均进行焊接
LB型B型种形状修能焊点周围较高身元件或焊接空间狭窄焊接环境灵操作
应用范围:适合般焊接论焊点使用B型烙铁D
型/LD型(字批咀形):
特点:
用批咀部份进行焊接
应用范围:适合需要锡量焊接例焊接面积、粗端、焊垫焊接环境
C型/CF型(斜切圆柱形):
特点:
用烙铁前端斜面部份进行焊接适合需要锡量焊接CF型烙铁斜面部份镀锡层焊接斜面部份才能沾锡故沾锡量与C型烙铁所同视乎焊接需要选择
应用范围:C型烙铁应用范围与D型烙铁相似例焊接面积粗端焊垫情况适用
0.5C,
1C/CF,
1.5CF等烙铁非精细适用于焊接细元件或修表面焊接产锡桥锡柱等焊接需少量焊锡使用斜面镀锡CF型烙铁比较适合
2C/2CF,
3C/3CF型烙铁适合焊接电阻二极管类元件齿距较SOP及QFP使用
4C/4CF,适用于粗端电路板接电源部份等需要较热量焊接场合
K型:
特点:
使用刀形部份焊接竖立式或拉焊式焊接均属于用途烙铁
应用范围:适用于SOJ,
PLCC,
SOP,
QFP电源,接部份元件修锡桥连接器等焊接
H型:
特点:
镀锡层烙铁底部
应用范围:适用于拉焊式焊接齿距较SOPQFP
何选择:
、:
1、焊点:跟据焊点选择合适烙铁能使工作更顺利烙铁太温度够太量焊锡溶化锡量控制困难
2、焊点密集程度:较密集电路板进行焊接使用较细烙铁能减低锡桥形机
二、形状:
1、焊接元件种类:同种类电元件例电阻电容SOJ芯片SOP芯片需要同烙铁配合提高工作效率
2、焊点接触容易程度:焊点位置些较高电元件围绕难于接触使用形状较及细烙铁
3、锡量需要:需要较锡量使用镀锡层表面面积较烙铁
2)烙铁保养1
1.选用合适锡线
焊接应该使用63%-37%铅含量焊料并经锡层保护焊铁除外应该尽量选用较粗锡线进行焊接工作较粗锡线焊铁较保护
2.保持焊铁清洁
用湿润专用清洁海绵抹焊铁助焊剂、旧锡氧化物每使用定要焊铁氧化物清洁干净再焊铁镀锡层加新锡
3.经焊铁表面涂层锡
减低焊铁氧化机使焊铁更耐用使用应待焊铁湿度稍降低才涂新锡层使用权镀锡层达致更佳防氧化效
4.焊铁摆放焊铁架
需使用焊铁应焊铁摆放合适焊铁架免焊铁受碰撞损坏
5.即清理氧化物
镀锡层部含黑色氧化物或锈能令焊铁锡能进行焊接工作发现镀锡层黑色氧化物能锡必须即清理
6.选择合适焊铁
选择确焊铁尺寸形状非重要选择合适焊铁能使工作更效及增加焊铁耐用程度选择错误焊铁影响焊铁能发挥高焊接质量减低
焊铁与热容量直接关系焊铁越热容量相越焊铁越热容量越进行连续焊接使用越焊铁温度跌幅减少外焊铁热容量高焊接候能够使用比较低温度焊铁易氧化增加寿命
短粗焊铁传热较细幼焊铁快且比较耐用扁钝烙铁比尖锐烙铁能传送更热量
般说焊铁尺寸影响邻近元件标准选择能够与焊点充接触几何尺寸能提高焊接效.

⑷ 烙铁头焊接的基本要求和方法是什么

那么在无铅烙铁头焊接中的基本要求和方法有哪些？

一、要求

焊点应接触良好，保证被焊件间能稳定的通过一定电流。

应避免虚焊的发生。虚焊是未形成或部分形成合金的焊料锡焊。虚焊的原因：被焊部件表面不清洁，使夹持工具动摇，烙铁头（推荐格润烙铁头）温度过高过低，焊剂不符合要求，焊点的焊料太多或太少。

焊点要美观，焊点要呈现光滑状态，不应有棱角或拉尖的现象，产生拉尖的原因：与焊接温度、无铅烙铁头拆去的方向、速度及焊剂有关。

无铅烙铁头焊接要具备的条件：

1. 被焊件必须具备可被无铅烙铁头焊接性

2. 被焊件表面应保持清洁

3. 使用合适的焊剂

4.无铅烙铁头适当的焊接温度。

5. 在焊接温度确定后，应根据湿润状态来决定焊接时间的长短。时间太短，焊锡不足以湿润，时间太长，有损坏电路板的危险，因而控制在1.5-4s 之间。

无铅烙铁头焊接的基本方法：

导线与元件上锡。先用小刀或细砂纸清除导线，元件引脚表面的金属氧化物，元件根部有一段不刮，对于多股，应先分别刮净，再多股拧成绳状，然后上锡。上锡过程，把电烙铁通电到无铅烙铁头，接触松香时发出滋滋的声音且冒白烟，说明温度适中。然后将刮好的焊件放在松香上，用无铅烙铁头轻压引线，便反复摩擦，边转动引线，直到引线各部分均匀的涂上一层锡。

电烙铁的握法：

反握法、正握法、握笔法。

反握法：动作稳定，长时间操作手不易感到疲劳，适合大功率烙铁和热容量大的被焊件。

正握法：适合用于弯的无铅烙铁头操作或直无铅烙铁头在机架上焊接互联导线式的操作。

握笔法：长时间使用，手容易感到疲劳，适合小功率电烙铁和热容量小的被焊件。

二、焊接的基本方法. 在保证被焊件固定好后，通常左手拿锡，右手拿电烙铁，即可对被焊件进行焊接。

五步焊接法：

1. 准备：将被焊件固定在适当的位置，将焊料，电烙铁等准备好放入方便使用的地方，进入焊接状态。

2. 用烙铁头加热被焊件。

3. 送入焊料，当被焊件经过加热到一定的温度时，立即将焊料送入到被焊件和无铅烙铁头的接触点上，融化适当的焊料。

4. 移开焊料，当焊料融化一定量后，迅速移开焊料。

5. 移开电烙铁，当焊料流动扩散覆盖整个焊点后，迅速移开电烙铁。移开电烙铁的方向与焊接质量有关，一般要求无铅烙铁头以45度的角度方向移开，这样的会使焊点圆滑，无铅烙铁头也只带走少量焊料。

三步焊接法

1. 准备。

2. 同时将焊料和无铅烙铁头送到被焊件上，使焊料与被焊件同时被加热。

3. 同时移开电烙铁和焊料。

⑸ 烙铁头的特点

I型(尖端幼细)
特点：烙铁头尖端细小。
应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型/LB型（圆锥形）
特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。
应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。
D型/LD型（一字批咀形）
特点： 用批咀部份进行焊接。
应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型/CF型（斜切圆柱形）
特点： 用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。
0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合;
2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用;
4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。
K型(刀口形)
特点： 使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。
应用范围：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。
H型
特点： 镀锡层在烙铁头的底部。
应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。

⑹ 烙铁头怎么使用比较用得久

烙铁头保养
1.因为电镀的关系，烙铁头绝对不要用刀锉或磨削烙铁头；
2.建议第一次加热时采用新鲜的焊锡涂覆在烙铁头上，以便去除包在上面的氧化物；
3.焊接时，尽量选用中性活性的助焊剂；
4.清洁烙铁头应用原厂生产的清洁海绵，并添加些水，不可用布擦；
5.保持工作表面一直有锡涂覆，只有在使用前才擦拭，并且用完后立即上锡；
6.如果烙铁头不上锡，利用助焊剂和清洁海绵来清洁烙铁头表面；
7.焊接温度高于350°C，并且暂停工作超过1小时以上，烙铁头应经常上锡；
8.在关焊台之前，不要将烙铁头上多余的焊锡去除，这些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面，防止氧化；
9.应避免使用防咬合焊锡(除了螺纹头)，否则会影响烙铁头的功能；
10.如果发生咬合，试着在烙铁余热的时候将烙铁头取下；
11.为防止咬合，可以隔段时间将烙铁头从焊笔上取下；
12.建议给清洁海绵添加的水为蒸馏水，因为大部分自来水中所含矿物质会将腐蚀烙铁头；
13.使用过的烙铁头存放应注意如下:
a.用清洁海绵将烙铁头清洁;
b.将烙铁头用焊锡包住
c.关闭电源等烙铁头冷却
d.将烙铁手笔放入烙铁支架上.

烙铁头嘴部形状分类及恰当选择
I型：烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型（圆锥形）：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。
D型（一字批咀形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。应用范围：C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。0.5C, 1C等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。2C, 3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用4C,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。
K型：特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。应用范围：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。
选择合适的烙铁头型状：
1、根据焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。
2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。
3、根据焊点形状： 由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。

⑺ 0201的电子元器件怎样焊接比较好，应该用哪种烙铁头

这种比较精细的（贴片）元器件,客户拿尖咀（I咀或者B咀）的烙铁头焊接的居多专,能够很好的属保证焊接焊点的质量。如需了解更多相关可参阅：http://www.szgreen.net 深圳市格润烙铁头厂家

I 型（尖型）

特 点：烙铁头尖端幼细。
应用范围： 适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

B型（圆锥型）

特 点： B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。
应用范围： 适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。

⑻ 电烙铁头的种类有多少各适用于那些元器件的焊接

焊咀分类个国际品牌有不同国内一般都是依照 HAKKO 标准，版比如说 B，BC，K，D，I 等等

建议 你去 www.HAKKO.com 日本官权网看看，那里有很标准的指导和案例

⑼ 吉美电子设备生产的精密焊接烙铁头适用于哪些焊台

精密焊接烙铁头适用于焊接细小元器件的焊接，在较密集的电路板上进行焊接,使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会.而焊点相对宽松,如IC脚,可以用K型的一刀拖完。 精密焊接烙铁头也适用于焊机机器人！

⑽ 焊接技术

我只知道电烙铁：
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：

电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。

使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。

焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

2、焊锡和助焊剂

焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

3、辅助工具

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。

尖嘴钳 偏口钳 镊子 小刀

二、焊前处理

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

1、清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

2、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

刮去氧化层 均匀镀上一层锡

三、焊接技术

做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

1、焊接方法。

焊接 检查 剪短

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2、焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。

（A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

焊接时候助焊剂（松香和焊油）是关键，新鲜的松香和无腐蚀性的焊油可以帮助你很好的完成焊接，而且可以让表面光洁漂亮，使用的时候可以多用点助焊剂

焊接技巧也是关键

在维修制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：
1. 电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
2. 焊锡和助焊剂
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。
3． 焊接方法
元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。 焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点的上锡数量
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。

4.焊接后的检查
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊

电烙铁的基本使用方法

电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了，因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过 200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。
值得注意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。
焊锡是一种易熔金属，最常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在最常用的一般是含松香焊锡丝,但细分起来也颇有讲究，其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。
另外值得一提的是吸锡器，其对于新手来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外，吸锡器在拆除多脚集成电路器件时十分奏效有用，它能将焊点全部吸掉，而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了，用烙铁完全可以代替其功能，将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出。
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接∶
（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
焊接质量-----焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量，其典型特征是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很容易就能完成，将元件管脚上的焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在的电路板大多做工精细，焊锡使用很少，很难熔掉，那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。
另一个方法就是前面提到的，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触的太久烧坏元件。常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，否则管脚断在焊锡中就麻烦了。
当然，为保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，因为有时由于元件插孔太小，吸焊很难被吸干净，此时撤走吸焊器就会粘住，故可以用电烙铁加热取掉。
焊接其实并没那么可怕，或许对新手来说，初试比较难以掌握，然而练得多也就自然熟练了。总之，对于喜爱动手的发烧友来说，只要你多多实践那么掌握其中的窍门是早晚的事