IC脚怎么焊接

㈠ 请问这种边边无脚的IC是属于什么类型IC，焊接技巧和方法步骤如何是不是风枪一边吹，然后一边用镊子

图片太小，勉强看来应该是QFN封装。
没什么焊接难度，普通台式烙铁即可，温度也不需要调太高（340以上即可）。同样是先摆正（这是最重要的），然后拖锡焊接即可。焊锡的助焊剂比例要足够，别太黏。

㈡ DIP封装的IC怎么用烙铁焊接

16PIN DIP一般为来300mil , 个体足够大源, 怎么拆下来都可做到.

1 . 如果插的不紧,焊孔又足够大 : 用烙铁和吸锡器将IC的每一个脚吸干净, 轻松取出;

2. 若焊孔小, 用吸锡器吸不干净: 用细铜丝慢慢吸干净 ;

3. 若以上两步吸锡均无法顺利拆下, 则在16脚上加满锡, 用两个烙铁在两边加热, 待焊接IC的锡完全溶后, 用镊子取出IC ; 之后再用吸锡器将每个孔吸干净 ;

4. 用专业拆IC工具, 在导热锡纸上挖IC大小的孔, 盖在PCB板上, 红外线加热并带温度指示, 待温度升高IC脚上的锡完全溶解后, 取下即可.

㈢ 管脚间距0.2mm 的IC的焊接方法

先在管脚上涂上焊锡膏
然后融化焊锡 将管脚涂上
放到电路板上 最后小心加热

㈣ 怎么焊接IC的方法最好

工具：25W电烙铁或可调温焊台，温度在275度左右，低了或高了焊锡专流动性不好

焊锡：含铅属焊锡比无铅焊锡流动性好，没有特殊要求就用含铅的

辅料：焊锡膏，高频密脚的IC不宜使用，不容易清理残迹

免清洗助焊剂，比较好用的辅料

松香酒精溶液，上一代的助焊剂

步骤：将IC对角的两个管脚焊接到线路板上

检查IC的方向，管脚是否对齐

将IC另外一个对角的管脚用焊锡固定

对于间距大于100mil的IC可以采用
点焊

对于间距小于100mil的IC可以采用
溜焊

如果管脚焊连可以
使用助焊剂

㈤ 没有引脚的ic怎么焊

弄断了的话就那根线接到断的地方焊起来，不过这样芯片损伤可能性比较大。另一种就是倒装焊的芯片，要用热焊枪吹

㈥ 怎么焊下多脚IC芯片

分两种情况：
1、已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断，注意不要伤及版焊盘。然后用烙权铁焊下所有管脚，用焊锡透孔至焊盘孔通透，拆卸完毕。
2、需要保留芯片。一个办法是用热风枪均匀吹所有焊盘至焊锡融化，卸下芯片。或者对所有焊盘堆锡，卸下芯片。这两种方法关键是掌握温度，也最不好掌握，一旦超温，芯片就完蛋了。

㈦ 贴片元件IC引脚很细不知道怎么焊接

用拖焊抄法，先在某脚焊袭好定位，然后在一排脚上加锡，再然后用烙铁来回拖焊几下，最后将板子竖起来，用烙铁慢慢往下拉，这时由于重力和毛细作用，锡会往下走，部分会拉到烙铁头上。当烙铁吸不了锡时，轻敲一下，将锡从烙铁头上甩出。然后继续放到引脚上去吸焊锡。多吸几回就干净了。当吸不了时，加点松香就好

㈧ 怎么焊接IC的方法最好

工具：25W电烙铁或来可调温源焊台，温度在275度左右，低了或高了焊锡流动性不好焊锡：含铅焊锡比无铅焊锡流动性好，没有特殊要求就用含铅的辅料：焊锡膏，高频密脚的IC不宜使用，不容易清理残迹 免清洗助焊剂，比较好用的辅料 松香酒精溶液，上一代的助焊剂步骤：将IC对角的两个管脚焊接到线路板上 检查IC的方向，管脚是否对齐 将IC另外一个对角的管脚用焊锡固定 对于间距大于100mil的IC可以采用点焊 对于间距小于100mil的IC可以采用溜焊 如果管脚焊连可以使用助焊剂

㈨ 请教IC管脚焊盘间如何加阻焊层

常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版版印刷的权，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。
焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。
依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：
一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；
二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；
三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；
至于你说的阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，PCB厂在生产制作之前，会做工程处理，会依他们的工厂生产能力做调整。

㈩ 电路板焊接IC的技巧(100分)

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5．贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.