焊接里btu是什么
Ⅰ BTU和埃莎的回流焊哪个好
这两个国外的品牌相比起来还是BTU回流焊炉比较好些
Ⅱ 请教一下BTU PYRAMAX 98 10个温区的 回流焊炉 实际温度 达不到设定温度，什么原因
基本上是热循环风马达有问题，热量只能是辐射发出无法到达测温头上。
Ⅲ GH4169是什么材料
GH4169(GH169）
相近牌号
Inconel718（美国），NC19FeNb(法国）
技术标准
GJB 2612-1996 《焊接用高温合金冷拉丝材规范》
HB 6702-1993 《WZ8系列用GH4169合金棒材》
Q/6S 1034-1992 《高温紧固件用GH4169合金棒材》
Q/3B 548-1996 《GH4169合金锻件》
Q/3B 548-1996 《GH4169合金锻件》
Q/3B 4048-1993 《YZGH4169合金棒材》
Q/3B 4050-1993 《GH4169合金板材》
Q/3B 4051-1993 《GH4169合金丝材》
GB/T14992-2005 《高温合金》
GH4169物理性能：密度ρ=8.24gcm3，熔化温度范围1260～1320℃，加工和热处理：在机械加工领域属难加工材料。
预热：工件在加热之前和加热过程中都应进行表面清理，保持表面清洁。若加热环境含有S、P、铅或其他低熔点金属，合金将变脆。杂质来源于做标记的油漆、粉笔、润滑油、水、燃料等。燃料的硫含量要低，如液化气和气的杂质含量要低于0.1%，城市煤气的硫含量要低于0.25gm3，石油气的硫含量低于0.5%是理想的。加热的电炉应要具有较准的控温能力，炉气应为中性或弱碱性，应避免炉气成分在氧化性和还原性中波动。
GH4169冷热加工：合金合适的热加工温度为1120-900℃，冷却方式可以是水淬或其他快速冷却方式，热加工后应及时退火以保证得到很好的性能。热加工时材料应加热到加工温度的上限，为了保证加工时的塑性，变形量达到20%时的终加工温度不应低于960℃。 冷加工应在固溶处理后进行，加工硬化率大于奥氏体不锈钢，因此加工设备应作相应调整，并且在冷加工过程中应有中间退火过程。
冷热处理：不同的固溶处理和时效处理工艺会得到不同的材料性能。由于γ”相的扩散速率较低，所以通过长时间的时效处理能使合金获得很好的机械性能。
冷打磨 ：工件焊缝附近的氧化物要比不锈钢的更难以去除，需要用细砂带打磨，在硝酸和氢氟酸的混合酸中酸洗之前，也要用砂纸去除氧化物或进行盐浴预处理。
GH4169机加工：机加工需在固溶处理后进行，要考虑到材料的加工硬化性，与奥氏体不锈钢不同的是，适合采用低表面切削速度。
GH4169焊接性能：沉淀硬化型的GH4169合金很适合于焊接，无焊后开裂倾向。适焊性、易加工性、高强度是这种材料的几大优点。
GH4169适合于电弧焊、等离子焊等。在焊接前，材料表面要洁净、无油污、无粉笔记号等，焊缝周围25mm范围内要打磨露出光亮的金属。
GH4169推荐使用的焊接材料：
GTAW/GMAW
Nicrofer S 5219
W.-Nr. 2.4667
SG-NiCr19NbMoTi
AWS A 5.14 ERNiFeCr-2
BS 2901 Part 5: NA 51
Ⅳ btu十温区回流焊技术指标
评估回流焊的好与差主要技术指标由；分布温差，热效率，热补尝这三大因数
Ⅳ 如何测量btu回流焊的温度曲线
正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” 一、测试方法
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。
还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。 附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间
Ⅵ ESRA和BTU回流焊哪个好
做汽车电子产品优先考虑德国Rehm品牌回流焊
Ⅶ smt btu回流焊炉check fcu cable connections.这个警报怎么处理
机器设备: MPM(DEK)(印刷机)------CP/NXT/QP(元件贴打)------AOI(PCB元件贴打质量检测)-------BTU(高温回流焊)-------QC(质量检查)最后一个是就是QA(质量保证) 检测线:5DX和FT都是测试的 这只是电子产品流...
Ⅷ btu回流焊的发热管怎么换
手机发热原因
太阳直射手机。
手机电路板或者是电池出现毛病，
手机使用时间太长回或者运行的软件太多答。
发热危害
加速手机里面配件的老化。
如果发热的很厉害也有可能危险，因手机充电或者被太阳直射发热而引起爆炸、火灾的。
还有就是如果手机发热，有可能自动重启或者卡机，同样不利于使用。
解决手机发热
在手机充电的时候尽量别用手机，以免电池超负荷运转。
当打电话或者玩游戏导致手机发热后，让手机休息会。
避免手机在太阳底下直射。
停止一些后台运行的程序。
如果手机真是莫名发热的厉害，最好的办法就是拿去店里修。