pcba过炉焊接空焊哪些
❶ pcba目检岗位职责是什么
PCBA制程：PCBA是英文（Printed Circuit Board Assembly）缩写，意思：印刷电路板组装，也就是说PCB空板经过上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。pcba目检就是眼睛检查印刷电路板组装。
一、pcba目检岗位主要职责如下：
1、按工艺指导书要求使用进行操作;
2、按计划要求清点pcb（PrintedCircuitBoard，意思刚性线路板 ）数量;
3、根据元件焊接的质量标准，对每个元件的焊点、是否错料进行检验；
4、负责新产品的生产导入工作：BOM（Bill of Materials，简称BOM，意思物料清单）审核、物料工序分配、可生产性评审及改善；
5、负责编写PCB板的焊接加工组装工艺，编制相关作业指导书；
6、负责电子产品生产（板级组装）工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；
7、负责与电子产品生产（板级组装）相关的工装夹具等制作；
8、负责与设计研发有效沟通，反馈并监督可制造性设计改善的有效执行；
9、负责后工序数据分析，利用统计工具分析改善不良环节。
二、pcba目检岗位要求如下：
1、PCBA目检，年龄18--40岁，男女不限；
2、中专或以上学历,有PCBA检验经验；
3、熟悉IPC-A-610（电子装配可接收性，作为电子装配的标准）检验标准；
4、 具有较强品质意识；
5、吃苦耐劳,配合加班,服从不同岗位调配。
❷ pcba通常用什么和什么来表示测量数据质量的高低
不同测试方法和测试仪器有不同的测试数据、测试应用范围、测试分析方法。
一、300X显微镜
使用步骤
将要观察之物品放置于平台上.
调整适当倍率及焦距至最清晰画面.
使用360°旋转镜头观察该物品之状态.
应用范围
零件吃锡面高度判定.
空,冷焊判定.
异物辨识与锡珠辨识.
零件破裂情况观察.
其他.
判定规格
吃锡面高度需高于25%.
锡珠大小需小于18um,同一板上不得大于7颗.
零件不可有破损.
不可有炉膛助焊剂滴落板上与棉絮残留等异物.
其他依外观检验标准.
备注:
可依需求选择使用平面镜或侧视镜.
二、红墨水试验
使用步骤
先使用336A清洁机板(BGA间距内)上之助焊剂残留物.
将待测物灌入(BGA gap)适量红墨水.
确认红墨水已完全渗入间隙中后再将待测物放入烤箱烘烤(以120℃约60min).
以钳子将BGA强制拆除.
使用300X显微镜观察PCB&BGA的相对应pad是否有红墨水渗入,若有即表示该接合点有crack或空焊.
应用范围
零件(BGA)接合面crack.
零件(BGA)接合面空焊.
判定规格
若有红墨水渗入PCB&BGA的相对应pad即表示该接合点有crack或空焊现象.
备注
此工具运用于Fiber Inspection,X-Ray无法观察到异常,而又无法确认异常点是在那一个pad时.
三、切片
使用步骤
将压克力粉与硬化剂以1:1比率适量搅拌.
待测物以压克力夹夹住并放置在盒内.
将搅拌均匀之压克力剂适量倒入盒内,约等30min待其固化再取出.
再将待测物由研磨机磨至不良点(经由粗磨-->细磨-->抛光).
应用范围
Crack(BGA接合面,零件脚,零件内部).
空焊(BGA内部锡球接合面).
Cold Solder(BGA内部锡球接合面).
各零件脚接合面观察.
判定规格
此工具是在确定不良点时,再研磨至该不良点,用以确认其实际不良原因,辅助对策之下达.
备注
常配合SEM&EDS使用.
四、SEM&EDS
使用步骤
目前厂内无此仪器,若有需求时以送外分析方式进行.
先以SEM取得适当之倍率,确定不良物位置(可量测不良点大小).
以光标点选测试不良点位置进行表面EDS量测.
应用范围
SEM:观测被测物表面上之细微异常现象.
EDS:测试被测物体表面元素与含量分析(例如用于零件pad或PCBpad不吃锡使用).
判定规格
取良品与不良品同时做此较测试,观察其测试结果之元素含量是否有异.
确认所测得之元素比率是否有超出标准或含有异常成分,若有即表示异常.
五、侧边显微镜
使用步骤
调整镜头高度至PCB&BGA substrate间距之间.
调整光源与焦聚使画面达到最清晰为止.
移动镜头时需将镜头上升再移动,以防止镜头损坏.
观察BGA四周是否有crack时,须配合使用尖锐物轻微将BGA substrate翘起才可看到Crack.
应用范围
solder joint(锡球焊接面好坏判断).
空,冷焊及短路判断.
Crack判断.
异物介入(判断是否有异物或助焊剂过多).
判定规格
锡球与PCB锡膏有接触但未接合,且表面不平(cold solder).
接合面间有污染物.
solder ball与PCB(orBGA)pad拨离(crack).
备注
Fiber Inspection只能看到外圈锡球的接合状况,若为内部接合问题需使用其他工具.
六、X-Ray
使用步骤
将待测物放入机台平台(若有需要旋转时需固定).
调整power & X-Ray head高度.
选择Solder Ball中最大Void并量测其面积.
应用范围
检视BGA短路.
检视Solder Ball的Void.
若为明显空焊时亦可以看出.
BGA缺球.
判定规格
Void Spec.(IPC7095):
1.class 1:
in solder ball center:D<60%;A<36%
inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%
2.class 2:
in solder ball center:D<45%;A<20.25%
in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%
3.class3:
in solder ball center:D<30%;A<9%
in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%
使用步骤
将待测物放入机台平台.
以游标点选基准点与待测区.
按”Run”key自动量测锡膏印刷质量.
应用范围
锡膏厚度,面积,体积量测.
3D模拟(可用以判定印刷质量,如锡尖).
SPC统计.
判定规格
依目前厂内锡膏厚度量测标准(0.175~0.191mm)
资料参考：http://www.gyxpcb.com/news/jszc/141.html